Nel campo dell'elettronica ad alta affidabilità, la finitura superficiale del PCB è più di un rivestimento protettivo; è l'interfaccia metallurgica tra il circuito di rame e il giunto di saldatura.il nostro team di ingegneri sottolinea che scegliere la finitura sbagliata può portare a catastrofici guasti sul campo, che vanno da giunti di saldatura fragili a degrado del segnale.

Questo articolo fornisce un confronto basato sui dati di HASL, ENIG e OSP per aiutare i progettisti di hardware e i professionisti degli appalti nell'ottimizzazione dei loro progetti PCBA.

L'HASL consiste nell'immergere il PCB in una lega fusa di stagno-piombo o senza piombo e nel livellarlo con coltelli ad alta pressione ad aria calda.

• Valore tecnico:Fornisce un'eccellente umidità e un giunto di saldatura robusto.
• Limitazioni tecniche:Il principale svantaggio è la planarità. Il processo lascia uno spessore non uniforme (menisco) sui pad, che può causare "tombstoning" di piccoli passivi (0201/01005) e bridge su BGA di tono sottile.
• Stresso termico:L'immersione ad alta temperatura (circa 260 °C) può indurre shock termico, potenzialmente influenzando l'espansione dell'asse Z delle tavole ad alto numero di strati.

L'ENIG è un rivestimento metallico a due strati: uno strato di nichel senza elettroli (36 μm) che agisce come barriera di diffusione, rivestito con uno strato sottile di oro di immersione (0,05 0,1 μm) per prevenire l'ossidazione.

L'adesione all'IPC-4552B è obbligatoria per i settori ad alta affidabilità (medico, aerospaziale).Questa norma affronta il fenomeno del "Black Pad", un difetto in cui un'eccessiva immersione in oro corrode lo strato di nichel, che porta a articolazioni fragili.

• Vantaggio del DUXPCB:A differenza delle fabbriche prototipo di produzione di massa," il nostro team utilizza la spettroscopia a fluorescenza a raggi X (XRF) per verificare lo spessore del nichel/oro e impiega un sistema di "product rating" per monitorare la corrosione del nichel a livello microscopico.

Gli ingegneri dovrebbero notare che alle frequenze superiori a 1 GHz, l'effetto pelle fa sì che i segnali viaggiino principalmente attraverso lo strato di nichel.Perché il nichel è ferromagnetico e ha una conducibilità inferiore al rame, l'ENIG può introdurre perdite di inserimento più elevate rispetto all'OSP o all'Immersion Silver.

L'OSP e' una pellicola organica trasparente che si lega selettivamente al rame.

• Stabilità termica:I moderni OSP sono progettati per profili SMT privi di piombo, mantenendo la solderabilità attraverso più cicli di reflow.
• Performance di planarità e RF:L'OSP fornisce una superficie perfettamente piana, ideale per componenti a tono sottile.è la scelta superiore per i progetti HDR e RF in cui la perdita di segnale deve essere ridotta al minimo.
• Sensibilità alla manipolazione:OSP è sensibile all'umidità e alla manipolazione manuale (impronte digitali).

1. Profonda revisione di ingegneria manuale:Ogni progetto subisce un controllo DFM manuale. se rilevamo BGA di tono fine su una scheda specificata HASL, i nostri ingegneri suggeriranno proattivamente una transizione a ENIG o OSP per prevenire difetti di montaggio.
2. Rigoroso QC:I nostri bagni chimici sono monitorati ogni ora per pH, concentrazione e livelli di contaminanti per prevenire i precursori di Black Pad.
3. Concentrazione specializzata:Siamo specializzati in schede da 2 a 8 strati in cui la gestione termica e l'integrità del segnale si intersecano spesso, fornendo consigli su misura sulla selezione della finitura in base al tuo specifico profilo termico SMT.

• Scegliere HASLper le tavole di bassa complessità e budget-sensitive con componenti principalmente perforanti.
• Scegliere ENIGper i progetti ad alta densità, i pacchetti BGA e le applicazioni che richiedono uno stoccaggio a lungo termine o il collegamento del filo.
• Scegliere OSPper i circuiti RF ad alta frequenza, gli assemblaggi SMT a basso costo e i progetti in cui l'integrità del segnale è fondamentale.

Per una revisione completa della fabbricabilità del vostro progetto, contattate oggi il comitato editoriale tecnico DUXPCB.