Giro della fabbrica

Il nostro stabilimento è progettato secondo i principi della Lean Manufacturing e opera secondo gli standard di controllo statico ESD S20.20. Utilizziamo un Manufacturing Execution System (MES) completamente digitalizzato, garantendo che ogni scheda, componente e fase del processo venga tracciata in tempo reale.

Officina SMT (Surface Mount Technology)

Le nostre 5 linee SMT ad alta velocità sono il cuore della nostra capacità di assemblaggio.

• Stampa della pasta: Stampanti GKG completamente automatiche con 3D SPI (Solder Paste Inspection) per garantire un volume di pasta perfetto prima del posizionamento dei componenti.

• Posizionamento: Dotato di montatori Yamaha Serie YSM) e verifica a Fuji, in grado di posizionare componenti 01005 passivi, BGA con passo da 0,25 mm e componenti POP (Package-on-Package).

• Rifusione: Forni a rifusione Heller a 10 zone ad azoto (N2). L'atmosfera di azoto riduce al minimo l'ossidazione, riducendo significativamente i vuoti nei cuscinetti termici BGA e QFN (obiettivo <15%).

• Ispezione: Ispezione ottica automatica (AOI (Automated Optical Inspection)) e verifica a raggi X al 100% in linea per tutti i giunti di saldatura nascosti.

Officina DIP e saldatura

Per componenti ad alta affidabilità e potenza, combiniamo l'automazione con l'artigianato qualificato.

• Auto-inserimento: Macchine di inserimento assiali/radiali universali per componenti passivi ad alto volume.

• Saldatura a onda: Macchine a doppia onda per schede a tecnologia mista.

• Saldatura selettiva: Stazioni di saldatura robotizzate per schede ad alta densità dove la saldatura a onda è impossibile. Ciò garantisce un riempimento preciso dei fori senza shock termici alle parti SMT adiacenti.

Piano di assemblaggio e collaudo

• Assemblaggio in camera bianca: Camera bianca di classe 10.000 per l'assemblaggio di dispositivi medici e ottici sensibili.

• Test: Stazioni dedicate per ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Test) e test di sicurezza Hi-Pot.

• Invecchiamento/Burn-In: Camere di invecchiamento a temperatura controllata per schermare i guasti dei componenti a inizio vita prima della spedizione.