| Marchio: | DUXPCB |
| Numero di modello: | PCB Rogers |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
I materiali per PCB Rogers sono lo standard di riferimento per i sistemi elettronici ad alta frequenza e alta affidabilità, dove i substrati FR-4 standard non soddisfano i requisiti di integrità del segnale e termici. A differenza dei laminati epossidici-vetro convenzionali, i materiali ad alta frequenza Rogers sono progettati con PTFE caricato con ceramica specializzata o compositi idrocarburici per fornire una costante dielettrica (Dk) stabile e un fattore di dissipazione (Df) eccezionalmente basso. Ciò si traduce in una minima attenuazione del segnale, una riduzione del crosstalk e prestazioni superiori a frequenze superiori a 10 GHz. Per settori come l'aerospaziale, la difesa e le telecomunicazioni, le PCB Rogers consentono lo sviluppo di progetti HDI ad alta densità, routing a passo fine e sistemi radar complessi che richiedono precisione senza compromessi e stabilità strutturale in condizioni di stress ambientale estremo.
Per bilanciare prestazioni di fascia alta con efficienza dei costi, DuxPCB è specializzata in stackup ibridi complessi. Integrando i laminati Rogers con strati FR-4 ad alta Tg, offriamo ai progettisti la possibilità di posizionare segnali RF ad alta velocità sugli strati Rogers, utilizzando materiali più economici per i piani di alimentazione e di massa. Il nostro team di ingegneri garantisce un rigoroso abbinamento CTE (Coefficiente di Espansione Termica) per prevenire la delaminazione e l'imbarcamento durante il processo di laminazione e assemblaggio, mantenendo l'integrità strutturale di schede a 1-40 strati.
Nelle applicazioni RF ad alta potenza, la gestione termica è critica quanto l'integrità del segnale. I materiali Rogers offrono livelli di conducibilità termica significativamente superiori a quelli dell'FR-4, facilitando un'efficiente dissipazione del calore per amplificatori di potenza e ricetrasmettitori di stazioni base. Inoltre, questi materiali mostrano un assorbimento di umidità estremamente basso, garantendo che la costante dielettrica rimanga stabile anche in ambienti aerospaziali o navali ad alta umidità. DuxPCB utilizza un'analisi DFM (Design for Manufacturing) avanzata per ottimizzare la distribuzione del rame e il posizionamento delle vias, massimizzando l'affidabilità termica e meccanica dei tuoi progetti PCB più esigenti.
| Materiale Rogers | Gamma di frequenza | Costante dielettrica (Dk) | Fattore di dissipazione (Df) |
|---|---|---|---|
| Rogers 4003C® | Da 1 GHz a 40 GHz | 3.38 - 3.55 | 0.0021 - 0.0027 |
| Rogers 4350B® | Da 1 GHz a 40 GHz | 3.48 - 3.66 | 0.0037 - 0.0040 |
| Rogers 4360G2® | Da 1 GHz a 40 GHz | 6.15 - 6.45 | 0.0038 - 0.0049 |
| RT/duroid® 5880 | Da 2 GHz a 40 GHz | 2.2 | 0.0009 |
| RT/duroid® 6006 | Da 1 GHz a 40 GHz | 6.15 | 0.0019 |
| RT/duroid® 6010 | Da 1 GHz a 40 GHz | 10.2 - 10.8 | 0.0023 - 0.0027 |
| Rogers 3003® | Da 1 GHz a 30 GHz | 3 | 0.0013 |
| TMM3® | Da 1 GHz a 60 GHz | 3.27 | 0.0021 |
| ULTRALAM® 3850 | Da 1 GHz a 40 GHz | 3.17 | 0.0037 |
| Caratteristica | Laminati FR-4 | Laminati Rogers |
|---|---|---|
| Costante dielettrica (Dk) | 4.3 - 4.5 | 2.2 - 10+ |
| Fattore di dissipazione (Df) | Superiore | Inferiore |
| Conducibilità termica | Inferiore | Superiore |
| Stabilità dimensionale | Inferiore | Superiore |
| Costo | Inferiore | Superiore |
| Applicazioni | PCB a bassa velocità, media velocità | PCB ad alta velocità, PCB ad alta frequenza |
| Caratteristica | Capacità |
|---|---|
| Conteggio strati | 1-40L |
| Spessore PCB | 0.2-8mm |
| Tolleranza spessore | ≤1.0mm: +/-0.10mm, >1.0mm: +/-10% |
| Dimensione PCB minima | 2.5x2.5mm in pannello, 10x10mm in scheda singola |
| Dimensione PCB massima | 500x1200mm |
| Rame massimo | 20oz |
| Materiali | Rogers ro4350b, ro4003c, ro3003, ro4835, rt5880, 6035htc, ro6002, ro4725, ecc. |
| Spessore dielettrico | 0.254 mm (20 mil) |
| Finitura superficiale | placcatura NI/AU, oro duro, ENIG, stagno a immersione, argento a immersione, OSP, ENIG+OSP |
| Applicazioni | Infrastruttura wireless, settore automobilistico, medico, aerospaziale, difesa |
| Foratura | Min meccanico: 0.15mm | Min laser: 0.075mm |
| Tempi di consegna | 3-5 giorni lavorativi |
| Certificazione | UL, RoHS, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 |
| Standard IPC | IPC 6012 Classe 2/3 |
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