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Detalhes dos produtos

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Fabricação do PWB
Created with Pixso. Soluções de Design PCB Rogers 1-40 Camadas PCB de Laminados de Alta Frequência

Soluções de Design PCB Rogers 1-40 Camadas PCB de Laminados de Alta Frequência

Nome da marca: DUXPCB
Número do modelo: Rogers pcb
Quantidade mínima: 1 peça
Preço: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
Prazo de entrega: 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa
Condições de pagamento: L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
PCB de laminados de alta frequência
Detalhes da embalagem:
Vácuo + saco antiestático + espuma + caixa externa
Habilidade da fonte:
30.000㎡/mês
Destacar:

Soluções de Design PCB Rogers

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Soluções de Design PCB de Laminados

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PCB de laminados de alta frequência

Descrição do produto
Visão Geral das PCBs Rogers

Os materiais para PCB Rogers são o padrão ouro para sistemas eletrônicos de alta frequência e alta confiabilidade, onde os substratos FR-4 padrão não atendem aos requisitos de integridade do sinal e térmicos. Ao contrário dos laminados epóxi-vidro convencionais, os materiais de alta frequência Rogers são projetados com compósitos especializados de PTFE ou hidrocarbonetos preenchidos com cerâmica para fornecer uma constante dielétrica (Dk) estável e um fator de dissipação (Df) excepcionalmente baixo. Isso resulta em atenuação mínima do sinal, redução de crosstalk e desempenho superior em frequências superiores a 10 GHz. Para indústrias como aeroespacial, defesa e telecomunicações, as PCBs Rogers permitem o desenvolvimento de projetos HDI de alta densidade, roteamento de passo fino e sistemas de radar complexos que exigem precisão intransigente e estabilidade estrutural sob estresse ambiental extremo.

Engenharia de Empilhamento de Laminados Híbridos

Para equilibrar o desempenho de ponta com a eficiência de custos, a DuxPCB é especializada em empilhamentos híbridos complexos. Ao integrar laminados Rogers com camadas FR-4 de alta Tg, fornecemos aos projetistas a capacidade de colocar sinais de RF de alta velocidade nas camadas Rogers, usando materiais mais econômicos para planos de energia e terra. Nossa equipe de engenharia garante a correspondência rigorosa de CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) para evitar delaminação e empenamento durante o processo de laminação e montagem, mantendo a integridade estrutural de placas de 1 a 40 camadas.

Estabilidade Térmica e Dielétrica Avançada

Em aplicações de RF de alta potência, o gerenciamento térmico é tão crítico quanto a integridade do sinal. Os materiais Rogers oferecem níveis de condutividade térmica significativamente maiores do que o FR-4, facilitando a dissipação eficiente de calor para amplificadores de potência e transceptores de estação base. Além disso, esses materiais exibem absorção de umidade extremamente baixa, garantindo que a constante dielétrica permaneça estável mesmo em ambientes aeroespaciais ou navais com alta umidade. A DuxPCB utiliza análise DFM (Design for Manufacturing) avançada para otimizar a distribuição de cobre e a colocação de vias, maximizando a confiabilidade térmica e mecânica de seus projetos de PCB mais exigentes.

Tabela de Capacidade Técnica
Material RogersFaixa de FrequênciaConstante Dielétrica (Dk)Fator de Dissipação (Df)
Rogers 4003C®1 GHz a 40 GHz3.38 - 3.550.0021 - 0.0027
Rogers 4350B®1 GHz a 40 GHz3.48 - 3.660.0037 - 0.0040
Rogers 4360G2®1 GHz a 40 GHz6.15 - 6.450.0038 - 0.0049
RT/duroid® 58802 GHz a 40 GHz2.20.0009
RT/duroid® 60061 GHz a 40 GHz6.150.0019
RT/duroid® 60101 GHz a 40 GHz10.2 - 10.80.0023 - 0.0027
Rogers 3003®1 GHz a 30 GHz30.0013
TMM3®1 GHz a 60 GHz3.270.0021
ULTRALAM® 38501 GHz a 40 GHz3.170.0037
RecursoLaminados FR-4Laminados Rogers
Constante Dielétrica (Dk)4.3 - 4.52.2 - 10+
Fator de Dissipação (Df)MaiorMenor
Condutividade TérmicaMenorMaior
Estabilidade DimensionalMenorMaior
CustoMenorMaior
AplicaçõesPCBs de baixa velocidade, média velocidadePCBs de alta velocidade, PCBs de alta frequência
RecursoCapacidades
Contagem de Camadas1-40L
Espessura da PCB0.2-8mm
Tolerância de Espessura≤1.0mm: +/-0.10mm, >1.0mm: +/-10%
Tamanho Mínimo da PCB2.5x2.5mm no painel, 10x10mm em placa única
Tamanho Máximo da PCB500x1200mm
Cobre Máximo20oz
MateriaisRogers ro4350b, ro4003c, ro3003, ro4835, rt5880, 6035htc, ro6002, ro4725, etc
Espessura Dielétrica0.254 mm (20 mil)
Acabamento da SuperfícieNI/AU de chapeamento, Ouro duro, ENIG, Estanho de imersão, Prata de imersão, OSP, ENIG+OSP
AplicaçõesInfraestrutura sem fio, Automotivo, Médico, Aeroespacial, Defesa
PerfuraçãoMecânico mínimo: 0.15mm | Laser mínimo: 0.075mm
Prazo de entrega3-5 dias úteis
CertificaçãoUL, RoHS, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949
Padrão IPCIPC 6012 Classe 2/3
Por que fazer parceria com a DuxPCB?
  • Eliminando Falhas de Alta Dificuldade: Os clientes geralmente procuram a DuxPCB depois que outros fabricantes rejeitam seus projetos Rogers de alta contagem de camadas ou não conseguem manter o registro em empilhamentos híbridos. Temos sucesso onde as lojas de baixo custo lutam.
  • Integridade de Sinal Inabalável: Abordamos o medo da deriva do sinal implementando um monitoramento rigoroso de impedância controlada, garantindo que os traços de alta frequência mantenham o espaçamento dielétrico preciso e a espessura do cobre em cada lote.
  • Domínio da Delaminação Zero: Usando ciclos de laminação especializados e gravação a plasma específica do material, garantimos a resistência da ligação para materiais Rogers, Megtron e Arlon, evitando as falhas de campo e a delaminação comuns com fornecedores inexperientes.
  • Engenharia DFM Preventiva: Nossos engenheiros seniores detectam erros de layout, conflitos de vias cegas/enterradas e incompatibilidades de impedância no estágio Gerber, evitando a sucata dispendiosa e os atrasos do projeto causados por falhas de projeto não detectadas.
Perguntas frequentes de engenharia
  1. P: Os materiais Rogers podem ser usados em empilhamentos HDI padrão?
    R: Sim, a série Rogers RO4000 é projetada especificamente para compatibilidade de processo com FR-4, tornando-a ideal para projetos HDI que exigem microvias e laminação multicamadas.
  2. P: Quais são os principais benefícios de uma placa híbrida (Rogers + FR-4)?
    R: As placas híbridas fornecem desempenho de alta frequência em camadas de sinal críticas, reduzindo significativamente o custo geral do material, usando FR-4 para o restante do empilhamento.
  3. P: Como a absorção de umidade afeta o desempenho de alta frequência?
    R: A alta absorção de umidade pode aumentar o Dk e o Df de um material, levando à perda de sinal. Os materiais Rogers têm taxas de absorção extremamente baixas, garantindo um desempenho estável em ambientes externos ou aeroespaciais adversos.
  4. P: A DuxPCB suporta os padrões IPC Classe 3 para placas Rogers?
    R: Absolutamente. Fabricamos de acordo com os padrões IPC 6012 Classe 3, fornecendo a alta confiabilidade necessária para aplicações médicas, aeroespaciais e de defesa.

Pronto para otimizar seu projeto de alta frequência? Carregue seus arquivos Gerber para uma revisão técnica e uma cotação precisa de PCB Rogers de nossa equipe de engenharia hoje.