| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | Rogers pcb |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
Os materiais para PCB Rogers são o padrão ouro para sistemas eletrônicos de alta frequência e alta confiabilidade, onde os substratos FR-4 padrão não atendem aos requisitos de integridade do sinal e térmicos. Ao contrário dos laminados epóxi-vidro convencionais, os materiais de alta frequência Rogers são projetados com compósitos especializados de PTFE ou hidrocarbonetos preenchidos com cerâmica para fornecer uma constante dielétrica (Dk) estável e um fator de dissipação (Df) excepcionalmente baixo. Isso resulta em atenuação mínima do sinal, redução de crosstalk e desempenho superior em frequências superiores a 10 GHz. Para indústrias como aeroespacial, defesa e telecomunicações, as PCBs Rogers permitem o desenvolvimento de projetos HDI de alta densidade, roteamento de passo fino e sistemas de radar complexos que exigem precisão intransigente e estabilidade estrutural sob estresse ambiental extremo.
Para equilibrar o desempenho de ponta com a eficiência de custos, a DuxPCB é especializada em empilhamentos híbridos complexos. Ao integrar laminados Rogers com camadas FR-4 de alta Tg, fornecemos aos projetistas a capacidade de colocar sinais de RF de alta velocidade nas camadas Rogers, usando materiais mais econômicos para planos de energia e terra. Nossa equipe de engenharia garante a correspondência rigorosa de CTE (Coeficiente de Expansão Térmica) para evitar delaminação e empenamento durante o processo de laminação e montagem, mantendo a integridade estrutural de placas de 1 a 40 camadas.
Em aplicações de RF de alta potência, o gerenciamento térmico é tão crítico quanto a integridade do sinal. Os materiais Rogers oferecem níveis de condutividade térmica significativamente maiores do que o FR-4, facilitando a dissipação eficiente de calor para amplificadores de potência e transceptores de estação base. Além disso, esses materiais exibem absorção de umidade extremamente baixa, garantindo que a constante dielétrica permaneça estável mesmo em ambientes aeroespaciais ou navais com alta umidade. A DuxPCB utiliza análise DFM (Design for Manufacturing) avançada para otimizar a distribuição de cobre e a colocação de vias, maximizando a confiabilidade térmica e mecânica de seus projetos de PCB mais exigentes.
| Material Rogers | Faixa de Frequência | Constante Dielétrica (Dk) | Fator de Dissipação (Df) |
|---|---|---|---|
| Rogers 4003C® | 1 GHz a 40 GHz | 3.38 - 3.55 | 0.0021 - 0.0027 |
| Rogers 4350B® | 1 GHz a 40 GHz | 3.48 - 3.66 | 0.0037 - 0.0040 |
| Rogers 4360G2® | 1 GHz a 40 GHz | 6.15 - 6.45 | 0.0038 - 0.0049 |
| RT/duroid® 5880 | 2 GHz a 40 GHz | 2.2 | 0.0009 |
| RT/duroid® 6006 | 1 GHz a 40 GHz | 6.15 | 0.0019 |
| RT/duroid® 6010 | 1 GHz a 40 GHz | 10.2 - 10.8 | 0.0023 - 0.0027 |
| Rogers 3003® | 1 GHz a 30 GHz | 3 | 0.0013 |
| TMM3® | 1 GHz a 60 GHz | 3.27 | 0.0021 |
| ULTRALAM® 3850 | 1 GHz a 40 GHz | 3.17 | 0.0037 |
| Recurso | Laminados FR-4 | Laminados Rogers |
|---|---|---|
| Constante Dielétrica (Dk) | 4.3 - 4.5 | 2.2 - 10+ |
| Fator de Dissipação (Df) | Maior | Menor |
| Condutividade Térmica | Menor | Maior |
| Estabilidade Dimensional | Menor | Maior |
| Custo | Menor | Maior |
| Aplicações | PCBs de baixa velocidade, média velocidade | PCBs de alta velocidade, PCBs de alta frequência |
| Recurso | Capacidades |
|---|---|
| Contagem de Camadas | 1-40L |
| Espessura da PCB | 0.2-8mm |
| Tolerância de Espessura | ≤1.0mm: +/-0.10mm, >1.0mm: +/-10% |
| Tamanho Mínimo da PCB | 2.5x2.5mm no painel, 10x10mm em placa única |
| Tamanho Máximo da PCB | 500x1200mm |
| Cobre Máximo | 20oz |
| Materiais | Rogers ro4350b, ro4003c, ro3003, ro4835, rt5880, 6035htc, ro6002, ro4725, etc |
| Espessura Dielétrica | 0.254 mm (20 mil) |
| Acabamento da Superfície | NI/AU de chapeamento, Ouro duro, ENIG, Estanho de imersão, Prata de imersão, OSP, ENIG+OSP |
| Aplicações | Infraestrutura sem fio, Automotivo, Médico, Aeroespacial, Defesa |
| Perfuração | Mecânico mínimo: 0.15mm | Laser mínimo: 0.075mm |
| Prazo de entrega | 3-5 dias úteis |
| Certificação | UL, RoHS, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 |
| Padrão IPC | IPC 6012 Classe 2/3 |
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