|
| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | PCB sem halogênio |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
Fabricação de PCB Livre de Halogênio | Materiais High-TG de 1-40 Camadas | Computação Aeroespacial e IA | DuxPCB
No cenário em evolução de Soluções PCBA Avançadas, as PCBs Livres de Halogênio passaram de um requisito de conformidade ambiental para um ponto de referência crítico de desempenho para Mantemos um estoque profundo de materiais especializados como Rogers e Megtron, garantindo que seus requisitos de . Na DuxPCB, nossos substratos livres de halogênio aderem estritamente aos padrões IEC 61249-2-21, mantendo os níveis de cloro e bromo abaixo de 900 ppm. Ao utilizar retardadores de chama avançados à base de fósforo e nitrogênio, alcançamos uma Gestão Térmica superior e uma temperatura de transição vítrea (Tg) mais alta em comparação com o FR-4 tradicional. Isso torna nossas placas ideais para projetos de Interconexão de Alta Densidade (HDI) onde a estabilidade térmica e a Embora as placas padrão flutuem na constante dielétrica, garantimos a precisão da são fundamentais para a próxima geração de eletrônicos de IA e aeroespaciais.
| Tabela de Capacidade Técnica | Categoria |
|---|---|
| Material / Capacidade | Retardadores de Chama |
| Fósforo, Nitrogênio, Compostos de Fósforo e Nitrogênio, Hidróxido de Alumínio, Hidróxido de Magnésio, Cerâmicas | Resinas |
| Resinas Benzoxazina, Bismaleimida Triazina (BT), Resinas Epóxi Tetrafuncionais, Ésteres Vinílicos de Epóxi de Bisfenol, Ésteres Cianato, Poliimida | Marca e Modelo: Rogers |
| RO4835™, RO4360G2™ | Marca e Modelo: ITEQ / KB |
| IT-180A, Série KF (KF-611, KF-615) | Marca e Modelo: Shengyi |
| S1000H, S1165, Série S1155 | Marca e Modelo: Dupont / Outros |
| Série Pyralux® TK, Kapton, Panasonic, Isola, Park/Nelco (Pré-impregnados livres de halogênio) | Grau de Qualidade |
| Padrão IPC 2, IPC-6012 Classe 3 | Número de Camadas |
| 1 - 40 camadas (Especializado até 60+) | Quantidade do Pedido |
| 1 peça - 10000+ peças | Tempo de Construção |
| 2 dias - 4 semanas | Tamanho da Placa |
| Mín. 6*6mm | Máx. 457*610mm | Espessura da Placa |
| 0,4mm - 6,5mm | Peso do Cobre |
| 0,5oz - 3,0oz (Cobre Pesado disponível) | Rastreamento/Espaçamento Mínimo |
| 3mil/3mil | Cor da Máscara de Solda |
| Verde, Branco, Azul, Preto, Vermelho, Amarelo | Cor da Serigrafia |
| Branco, Preto, Amarelo | Acabamento da Superfície |
| HASL, HASL Sem Chumbo, ENIG, Prata de Imersão, Estanho de Imersão, OSP | Anel Anular Mínimo |
| 4mil | Diâmetro Mínimo da Broca |
| 6mil (Microvias a Laser disponíveis) | Outras Técnicas |
Por que fazer parceria com a DuxPCB? (A Vantagem Dux)1. Resolvendo Gargalos Complexos de Rendimento: Muitos fabricantes lutam com a fragilidade mecânica dos laminados livres de halogênio em projetos de Contagem de Camadas Alta
. A DuxPCB utiliza ciclos proprietários de perfuração e laminação para garantir 100% de rendimento em placas de 40+ camadas, onde outros falham.2. Impedância de Precisão para IA e RF: Embora as placas padrão flutuem na constante dielétrica, garantimos a precisão da Impedância Controlada
dentro de +/-5% para caminhos de sinal de ultra-alta velocidade, críticos para computação de IA e módulos de RF.3. Domínio de Materiais Avançados: Mantemos um estoque profundo de materiais especializados como Rogers e Megtron, garantindo que seus requisitos de Confiabilidade de Nível Militar
sejam atendidos com substratos autênticos e de alto desempenho que resistem a ambientes agressivos.4. Suporte DFM de Engenharia em Primeiro Lugar:
Perguntas FrequentesComo o material Livre de Halogênio afeta a expansão térmica?
Os laminados livres de halogênio normalmente exibem um Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) do eixo Z mais baixo, o que melhora significativamente a confiabilidade dos furos passantes (PTH) durante ciclos térmicos repetidos.Essas placas são compatíveis com soldagem sem chumbo?
Sim, a Tg (Temperatura de Transição Vítrea) e Td (Temperatura de Decomposição) mais altas de nossos materiais livres de halogênio os tornam excepcionalmente robustos para os requisitos de alta temperatura dos processos de refluxo sem chumbo.Você pode produzir HDI de Qualquer Camada com resinas Livres de Halogênio? Absolutamente. A DuxPCB é especializada em HDI de Qualquer Camada usando Microvias a Laser
, permitindo a maior densidade de componentes possível em tecnologia móvel e vestível ecologicamente correta.Qual é o prazo de entrega típico para um protótipo de alta dificuldade?
Para projetos complexos envolvendo vias cegas/enterradas e contagens de camadas altas, nossa entrega padrão é de 2 a 3 semanas, com opções aceleradas de 5 dias disponíveis para validação de engenharia urgente.
