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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | PCB sin halógenos |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Fabricación de PCB libre de halógenos 1-40 capas de materiales de alta TG Aeroespacial y computación de IA DuxPCB
En el panorama cambiante deSoluciones avanzadas de PCBA, los PCB sin halógenos han pasado de ser un requisito de cumplimiento medioambiental a un punto de referencia de rendimiento crítico paraConfiabilidad de grado militarEn DuxPCB, nuestros sustratos libres de halógenos se adhieren estrictamente a las normas IEC 61249-2-21, manteniendo los niveles de cloro y bromo por debajo de 900 ppm.Utilizando retardantes de llama avanzados a base de fósforo y nitrógeno, alcanzamos superiorGestión térmicaEn la actualidad, la mayoría de las placas de cristal son fabricadas con una temperatura de transición de vidrio (Tg) superior a la del FR-4 tradicional.Interconexión de alta densidad (HDI)diseños en los que la estabilidad térmica yImpedancia controladason fundamentales para la próxima generación de IA y la electrónica aeroespacial.
| Categoría | Materiales / Capacidad |
|---|---|
| Retardantes de llama | Fósforo, nitrógeno, compuestos de fósforo y nitrógeno, hidróxido de aluminio, hidróxido de magnesio, cerámica |
| Las resinas | Resinas de benzoxazina, bismaleimida triazina (BT), resinas epoxi tetrafuncionales, ésteres de vinilo epoxi bisfenol, ésteres de cianato, poliimida |
| Marca y modelo: Rogers | El uso de la tecnología de la información es un requisito básico para la evaluación de la calidad de los productos. |
| Marca y modelo: ITEQ / KB | IT-180A, serie KF (KF-611, KF-615) |
| Marca y modelo: Shengyi | Las series S1000H, S1165, S1155 |
| Marca y modelo: Dupont / otros | Se trata de un producto de la serie TK de Pyralux®, Kapton, Panasonic, Isola, Park/Nelco (prepreparados sin halógenos) |
| Grado de calidad | La norma IPC 2, IPC-6012, clase 3 |
| Número de capas | 1 - 40 capas (especializadas hasta 60+) |
| Cantidad de pedido | 1 pieza - 10000+ piezas |
| Tiempo para construir | 2 días - 4 semanas |
| Tamaño del tablero | Min 6 por 6 mm. Max 457 por 610 mm. |
| espesor del tablero | 0.4 mm - 6.5 mm |
| Peso del cobre | 0.5oz - 3.0oz (Cobre pesado disponible) |
| Min Trazabilidad/espaciado | 3 mil/3 mil |
| Color de la máscara de soldadura | Verde, Blanco, Azul, Negro, Rojo, Amarillo |
| Color de serigrafía | Blanco, negro y amarillo |
| Finalización de la superficie | HASL, libre de plomo HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP |
| Anillo Anular Min | 4 millones |
| Diámetro del taladro | 6mil (Las microvías láser están disponibles) |
| Otras técnicas | Dedo de oro, vías ciegas/enterradas, impedancia controlada |
1Resolver los cuellos de botella complejos del rendimiento:Muchos fabricantes luchan con la fragilidad mecánica de los laminados sin halógenos en elNúmero de capas altasDuxPCB utiliza ciclos de perforación y laminación patentados para garantizar un rendimiento del 100% en tablas de más de 40 capas donde otras fallan.
2Impedancia de precisión para IA y RF:Mientras que las placas estándar fluctúan en constante dieléctrica, garantizamosImpedancia controladaprecisión dentro de +/- 5% para las vías de señal de ultraalta velocidad, críticas para el cómputo de IA y los módulos de RF.
3- Dominio avanzado del material:Mantenemos un gran stock de materiales especializados como Rogers y Megtron, asegurando que suConfiabilidad de grado militarlos requisitos se cumplen con sustratos auténticos y de alto rendimiento que resistan a ambientes adversos.
4Apoyo de ingeniería-primero DFM:No sólo fabricamos; optimizamos.Nuestros ingenieros superiores proporcionan revisiones de diseño para fabricación (DFM) para identificar posibles problemas de integridad de la señal o térmicos antes de que se construya el primer prototipo.
¿Cómo afecta el material libre de halógenos a la expansión térmica?Los laminados libres de halógenos suelen presentar un coeficiente de expansión térmica (CTE) más bajo en el eje Z,que mejora significativamente la fiabilidad de los agujeros transversales revestidos (PTH) durante ciclos térmicos repetidos.
¿Estas tablas son compatibles con la soldadura sin plomo?Sí, es cierto. the higher Tg (Glass Transition Temperature) and Td (Decomposition Temperature) of our halogen-free materials make them exceptionally robust for the high-temperature requirements of lead-free reflow processes.
¿Puedes producir HDI de cualquier capa con resinas sin halógenos?DuxPCB se especializa enHDI de cualquier capael usoMicrovias láser, lo que permite la mayor densidad de componentes posible en tecnología móvil y portátil ecológica.
¿Cuál es el tiempo de entrega típico para un prototipo de alta dificultad?Para diseños complejos que involucran vías ciegas / enterradas y recuentos de capas altas, nuestro tiempo de entrega estándar es de 2-3 semanas, con opciones aceleradas de 5 días disponibles para la validación de ingeniería urgente.
Asegure el futuro de su hardware de alto rendimiento aprovechando la experiencia técnica de DuxPCB.Nuestros procesos de fabricación libres de halógenos ofrecen la precisión y la gestión ambiental que exige su proyectoCargue sus archivos de Gerber hoy para una revisión técnica completa y cerrar la brecha entre el diseño complejo y la ejecución impecable.
