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| Markenname: | DUXPCB |
| Modellnummer: | Halogenfreie PCB |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Halogenfreie Leiterplattenherstellung | 1-40 Lagen High-TG-Materialien | Luft- und Raumfahrt & KI-Computing | DuxPCB
In der sich entwickelnden Landschaft der Fortschrittlichen PCBA-Lösungen haben sich halogenfreie Leiterplatten von einer Umweltanforderung zu einem leistungskritischen Maßstab für Wir unterhalten einen tiefen Bestand an Spezialmaterialien wie Rogers und Megtron, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen an entwickelt. Bei DuxPCB halten unsere halogenfreien Substrate strikt die IEC 61249-2-21-Standards ein und halten Chlor- und Bromwerte unter 900 ppm. Durch die Verwendung fortschrittlicher Phosphor- und stickstoffbasierter Flammschutzmittel erreichen wir ein überlegenes Wärmemanagement und eine höhere Glasübergangstemperatur (Tg) im Vergleich zu herkömmlichem FR-4. Dies macht unsere Platinen ideal für High-Density Interconnect (HDI)-Designs, bei denen thermische Stabilität und Während Standardplatinen in der Dielektrizitätskonstante schwanken, garantieren wir eine für Elektronik der nächsten Generation in den Bereichen KI und Luft- und Raumfahrt von entscheidender Bedeutung sind.
| Tabelle der technischen Fähigkeiten | Kategorie |
|---|---|
| Material / Fähigkeit | Flammschutzmittel |
| Phosphor, Stickstoff, Phosphor- und Stickstoffverbindungen, Aluminiumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Keramik | Harze |
| Benzoxazinharze, Bismaleimid-Triazin (BT), tetrafunktionale Epoxidharze, Bisphenol-Epoxid-Vinylester, Cyanatester, Polyimid | Marke & Modell: Rogers |
| RO4835™, RO4360G2™ | Marke & Modell: ITEQ / KB |
| IT-180A, KF-Serie (KF-611, KF-615) | Marke & Modell: Shengyi |
| S1000H, S1165, S1155-Serie | Marke & Modell: Dupont / Andere |
| Pyralux® TK-Serie, Kapton, Panasonic, Isola, Park/Nelco (halogenfreie Prepregs) | Qualitätsgrad |
| Standard IPC 2, IPC-6012 Klasse 3 | Anzahl der Lagen |
| 1 - 40 Lagen (spezialisiert bis zu 60+) | Bestellmenge |
| 1 Stück - 10000+ Stück | Bauzeit |
| 2 Tage - 4 Wochen | Platinengröße |
| Min. 6*6mm | Max. 457*610mm | Platinendicke |
| 0,4 mm - 6,5 mm | Kupfergewicht |
| 0,5 oz - 3,0 oz (Schweres Kupfer verfügbar) | Min. Leiterbahn/Abstand |
| 3mil/3mil | Lötstoppmaskenfarbe |
| Grün, Weiß, Blau, Schwarz, Rot, Gelb | Siebdruckfarbe |
| Weiß, Schwarz, Gelb | Oberflächenausführung |
| HASL, bleifreies HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | Min. Ring |
| 4mil | Min. Bohrungsdurchmesser |
| 6mil (Laser-Mikro-Vias verfügbar) | Andere Techniken |
Warum eine Partnerschaft mit DuxPCB eingehen? (Der Dux-Vorteil)1. Lösung komplexer Engpässe bei der Ausbeute: Viele Hersteller kämpfen mit der mechanischen Brüchigkeit halogenfreier Laminate in High-Layer-Count
-Designs. DuxPCB verwendet proprietäre Bohr- und Laminierungszyklen, um eine 100%ige Ausbeute bei Platinen mit 40+ Lagen zu gewährleisten, wo andere scheitern.2. Präzisionsimpedanz für KI & HF: Während Standardplatinen in der Dielektrizitätskonstante schwanken, garantieren wir eine Kontrollierte Impedanz
Präzision von +/-5 % für ultraschnelle Signalpfade, die für KI-Computing und HF-Module von entscheidender Bedeutung ist.3. Fortschrittliche Materialbeherrschung: Wir unterhalten einen tiefen Bestand an Spezialmaterialien wie Rogers und Megtron, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen an Militärische Zuverlässigkeit
mit authentischen, hochleistungsfähigen Substraten erfüllt werden, die rauen Umgebungen standhalten.4. Engineering-First-DFM-Support:
Häufig gestellte FragenWie wirkt sich halogenfreies Material auf die Wärmeausdehnung aus?
Halogenfreie Laminate weisen typischerweise einen niedrigeren Z-Achsen-Koeffizienten der Wärmeausdehnung (CTE) auf, was die Zuverlässigkeit von durchkontaktierten Löchern (PTH) bei wiederholtem thermischem Zyklus erheblich verbessert.Sind diese Platinen mit bleifreiem Löten kompatibel?
Ja, die höhere Tg (Glasübergangstemperatur) und Td (Zersetzungstemperatur) unserer halogenfreien Materialien machen sie außergewöhnlich robust für die Hochtemperaturanforderungen bleifreier Reflow-Prozesse.Können Sie Any-Layer-HDI mit halogenfreien Harzen herstellen? Absolut. DuxPCB ist auf Any-Layer-HDI unter Verwendung von Laser-Mikro-Vias
spezialisiert, wodurch die höchstmögliche Komponentendichte in umweltfreundlicher Mobil- und Wearable-Technologie erreicht wird.Wie ist die typische Vorlaufzeit für einen Prototyp mit hohem Schwierigkeitsgrad?
Für komplexe Designs mit Blind/Buried Vias und hoher Lagenanzahl beträgt unsere Standard-Bearbeitungszeit 2-3 Wochen, mit beschleunigten Optionen von 5 Tagen für dringende technische Validierungen.
