Goede prijs.  online

product details

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
PCB-vervaardiging
Created with Pixso. Halogeenvrije PCB-bordproductie 1-40 lagen High TG Aerospace PCB-fabrikant

Halogeenvrije PCB-bordproductie 1-40 lagen High TG Aerospace PCB-fabrikant

Merknaam: DUXPCB
Modelnummer: Halogeenvrije PCB's
MOQ: 1 STUKS
Prijs: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
Levertijd: 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie
Betalingsvoorwaarden: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Detail Informatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
naam:
Halogeenvrije printplaatproductie
Verpakking Details:
Vacuüm + antistatische zak + schuim + buitenverpakking
Levering vermogen:
30.000㎡/maand
Markeren:

Halogeenvrije printplaatproductie

,

Halogeenvrije 4-laags PCB-fabrikant

,

High TG Aerospace PCB-fabrikant

Productbeschrijving

Halogeenvrije PCB-fabricage | 1-40 Lagen High-TG Materialen | Lucht- en Ruimtevaart & AI Computing | DuxPCB 

Overzicht van Halogeenvrije PCB's

In het evoluerende landschap van Geavanceerde PCBA-oplossingen zijn halogeenvrije PCB's getransformeerd van een vereiste voor milieuconformiteit naar een prestatie-kritische maatstaf voor Militaire Betrouwbaarheid. Bij DuxPCB voldoen onze halogeenvrije substraten strikt aan de IEC 61249-2-21-normen, waarbij de chloor- en broomgehaltes onder de 900 ppm blijven. Door gebruik te maken van geavanceerde fosfor- en stikstofgebaseerde vlamvertragers, bereiken we superieure Thermisch Beheer en een hogere glasovergangstemperatuur (Tg) in vergelijking met traditionele FR-4. Dit maakt onze boards ideaal voor High-Density Interconnect (HDI) ontwerpen waarbij thermische stabiliteit en Gecontroleerde Impedantie essentieel zijn voor de volgende generatie AI- en lucht- en ruimtevaartelektronica.

Belangrijkste Technische Voordelen
  • IPC-6012 Klasse 3 Conformiteit: Ontworpen voor missie-kritische toepassingen waarbij downtime geen optie is.
  • Signaalintegriteit: Verbeterde diëlektrische eigenschappen ondersteunen Fine Pitch BGA-assemblage en ultra-high-speed gegevensoverdracht.
  • Geavanceerde Interconnects: Integratie van Laser Microvias en Any-Layer HDI technologie voor maximale circuitdichtheid.
  • Robuuste Constructie: Ondersteunt Hoge Laagaantallen (tot 60+ lagen) met precisie-geboorde Blinde & Begraven Vias.
  • Duurzaamheid: Heavy Copper PCB opties beschikbaar voor hoogvermogenverdeling zonder de halogeenvrije integriteit in gevaar te brengen.
Technische Capaciteitstabel
CategorieMateriaal / Capaciteit
VlamvertragersFosfor, Stikstof, Fosfor & Stikstofverbindingen, Aluminiumhydroxide, Magnesiumhydroxide, Keramiek
HarsenBenzoxazineharsen, Bismaleimide Triazine (BT), Tetrafunctionele Epoxyharsen, Bisphenol Epoxy Vinylesters, Cyanaatesters, Polyimide
Merk & Model: RogersRO4835™, RO4360G2™
Merk & Model: ITEQ / KBIT-180A, KF-serie (KF-611, KF-615)
Merk & Model: ShengyiS1000H, S1165, S1155-serie
Merk & Model: Dupont / OverigPyralux® TK-serie, Kapton, Panasonic, Isola, Park/Nelco (Halogeenvrije prepregs)
KwaliteitsklasseStandaard IPC 2, IPC-6012 Klasse 3
Aantal Lagen1 - 40 lagen (Gespecialiseerd tot 60+)
Bestelhoeveelheid1 st - 10000+ stuks
Bouwtijd2 dagen - 4 weken
Afmeting BoardMin 6*6mm | Max 457*610mm
Boarddikte0.4mm - 6.5mm
Kopergewicht0.5oz - 3.0oz (Heavy Copper beschikbaar)
Min. Tracing/Spacing3mil/3mil
Solder Mask KleurGroen, Wit, Blauw, Zwart, Rood, Geel
Zeefdruk KleurWit, Zwart, Geel
OppervlakteafwerkingHASL, Loodvrij HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP
Min. Annulaire Ring4mil
Min. Boordiameter6mil (Laser Microvias beschikbaar)
Andere TechniekenGouden vingers, Blinde/Begraven Vias, Gecontroleerde Impedantie
Waarom samenwerken met DuxPCB? (Het Dux Voordeel)

1. Het oplossen van complexe yield-knelpunten: Veel fabrikanten worstelen met de mechanische broosheid van halogeenvrije laminaten in Hoge Laagaantallen ontwerpen. DuxPCB gebruikt eigen boor- en laminatiecycli om 100% yield te garanderen op boards met 40+ lagen waar anderen falen.
2. Precisie-impedantie voor AI & RF: Terwijl standaard boards fluctueren in diëlektrische constante, garanderen wij Gecontroleerde Impedantie precisie binnen +/-5% voor ultra-high-speed signaalpaden, cruciaal voor AI-computing en RF-modules.
3. Geavanceerde Materiaalbeheersing: We houden een diepe voorraad aan van gespecialiseerde materialen zoals Rogers en Megtron, zodat aan uw Militaire Betrouwbaarheid eisen wordt voldaan met authentieke, hoogwaardige substraten die bestand zijn tegen zware omstandigheden.
4. Engineering-First DFM Ondersteuning: We produceren niet alleen; we optimaliseren. Onze senior engineers leveren uitgebreide Design for Manufacturing (DFM)-reviews om potentiële signaalintegriteit- of thermische problemen te identificeren voordat de eerste prototype ooit wordt gebouwd.

Veelgestelde Vragen

Hoe beïnvloedt halogeenvrij materiaal thermische uitzetting? Halogeenvrije laminaten vertonen doorgaans een lagere Z-as Coëfficiënt van Thermische Uitzetting (CTE), wat de betrouwbaarheid van doorlopende gaten (PTH) tijdens herhaalde thermische cycli aanzienlijk verbetert.
Zijn deze boards compatibel met loodvrij solderen? Ja, de hogere Tg (Glasovergangstemperatuur) en Td (Ontledingstemperatuur) van onze halogeenvrije materialen maken ze uitzonderlijk robuust voor de hoge temperatuureisen van loodvrije reflow-processen.
Kunnen jullie Any-Layer HDI produceren met halogeenvrije harsen? Absoluut. DuxPCB is gespecialiseerd in Any-Layer HDI met behulp van Laser Microvias, waardoor de hoogst mogelijke componentdichtheid in milieuvriendelijke mobiele en draagbare technologie mogelijk is.
Wat is de typische doorlooptijd voor een prototype met een hoge moeilijkheidsgraad? Voor complexe ontwerpen met blinde/begraven vias en hoge laagaantallen is onze standaard doorlooptijd 2-3 weken, met versnelde opties van 5 dagen beschikbaar voor dringende engineeringvalidatie.
Verzeker de toekomst van uw high-performance hardware door gebruik te maken van de technische expertise van DuxPCB. Of u nu een AI-infrastructuur opschaalt of kritieke lucht- en ruimtevaartsystemen implementeert, onze halogeenvrije fabricageprocessen leveren de precisie en milieubewustheid die uw project vereist. Upload vandaag nog uw Gerber-bestanden voor een uitgebreide technische beoordeling en overbrug de kloof tussen complex ontwerp en vlekkeloze uitvoering.