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PCBの製作
Created with Pixso. ハロゲンフリーPCBボード製造 1-40層 高Tg航空用PCBメーカー

ハロゲンフリーPCBボード製造 1-40層 高Tg航空用PCBメーカー

ブランド名: DUXPCB
モデル番号: ハロゲンのないPCB
MOQ: 1個
価格: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
納期: 試作の場合は 3 ~ 5 日、量産の場合は 7 ~ 10 日
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
名前:
ハロゲンフリー PCB 基板の製造
パッケージの詳細:
真空 + 静電気防止袋 + フォーム + 外箱
供給の能力:
30,000㎡/月
ハイライト:

ハロゲンフリー PCB 基板の製造

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ハロゲンフリー4層PCBメーカー

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高Tg 航空用PCBメーカー

製品説明

ハロゲンフリーPCB製造 | 1~40層High-TG材料 | 航空宇宙 & AIコンピューティング | DuxPCB 

ハロゲンフリーPCBの概要

進化を続ける高度なPCBAソリューションにおいて、ハロゲンフリーPCBは、環境コンプライアンス要件から、 RogersやMegtronなどの特殊材料を豊富に在庫しており、のための性能重視のベンチマークへと移行しました。 DuxPCBでは、当社のハロゲンフリー基板はIEC 61249-2-21規格に厳密に準拠し、塩素と臭素のレベルを900ppm以下に維持しています。高度なリンと窒素系の難燃剤を使用することで、従来のFR-4と比較して優れた熱管理と高いガラス転移温度(Tg)を実現しています。これにより、当社の基板は、熱的安定性とインピーダンス制御が次世代AIおよび航空宇宙エレクトロニクスにとって不可欠な 標準的な基板では誘電率が変動しますが、当社はAIコンピューティングやRFモジュールに不可欠な超高速信号パスに対して、設計に最適です。

主な技術的利点
  • IPC-6012クラス3準拠:ダウンタイムが許されないミッションクリティカルなアプリケーション向けに設計されています。
  • 信号の完全性: 向上した誘電特性は、ファインピッチBGAアセンブリと超高速データ伝送をサポートします。
  • 高度なインターコネクト: を使用した もちろんです。 DuxPCBは、技術を統合し、最大の回路密度を実現します。
  • 堅牢な構造: 高層数(最大60+層)を、精密にドリル加工されたブラインド&ベリードビアでサポートします。
  • 耐久性: ハロゲンフリーの完全性を損なうことなく、高電力配電用のヘビーカッパーPCB
オプションをご利用いただけます。
技術能力表カテゴリ
材料/能力難燃剤
リン、窒素、リン&窒素化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、セラミックス樹脂
ベンゾキサジン樹脂、ビスマレイミドトリアジン(BT)、四官能エポキシ樹脂、ビスフェノールエポキシビニルエステル、シアネートエステル、ポリイミドブランド&モデル:Rogers
RO4835™、RO4360G2™ブランド&モデル:ITEQ / KB
IT-180A、KFシリーズ(KF-611、KF-615)ブランド&モデル:Shengyi
S1000H、S1165、S1155シリーズブランド&モデル:Dupont / その他
Pyralux® TKシリーズ、Kapton、Panasonic、Isola、Park/Nelco(ハロゲンフリープリプレグ)品質グレード
標準IPC 2、IPC-6012クラス3層数
1~40層(最大60+層まで対応)注文数量
1個~10000+個製造期間
2日~4週間基板サイズ
最小6*6mm | 最大457*610mm基板厚さ
0.4mm~6.5mm銅重量
0.5oz~3.0oz(ヘビーカッパーあり)最小トレース/間隔
3mil/3milソルダーマスクの色
緑、白、青、黒、赤、黄シルクスクリーンの色
白、黒、黄表面処理
HASL、鉛フリーHASL、ENIG、イマージョンシルバー、イマージョン錫、OSP最小環状リング
4mil最小ドリル径
6mil(レーザーマイクロビアあり)その他の技術
金メッキフィンガー、ブラインド/ベリードビア、インピーダンス制御

なぜDuxPCBと提携するのか?(Duxの利点)1. 複雑な歩留まりのボトルネックの解決: 多くのメーカーは、高層数
設計におけるハロゲンフリーラミネートの機械的脆性に苦労しています。 DuxPCBは、独自のドリル加工とラミネートサイクルを使用して、他社が失敗する40層以上の基板で100%の歩留まりを保証します。2. AI & RFのための精密インピーダンス: 標準的な基板では誘電率が変動しますが、当社はAIコンピューティングやRFモジュールに不可欠な超高速信号パスに対して、インピーダンス制御
の精度を+/-5%以内で保証します。3. 高度な材料マスター: RogersやMegtronなどの特殊材料を豊富に在庫しており、軍用グレードの信頼性
の要件を、過酷な環境に耐える本物の高性能基板で満たします。4. エンジニアリングファーストDFMサポート:

当社は製造するだけでなく、最適化も行います。当社のシニアエンジニアは、最初のプロトタイプが製造される前に、潜在的な信号完全性または熱の問題を特定するための包括的な設計製造性(DFM)レビューを提供します。

よくある質問ハロゲンフリー材料は熱膨張にどのような影響を与えますか?
ハロゲンフリーラミネートは通常、Z軸の熱膨張係数(CTE)が低く、繰り返し熱サイクル中のめっきスルーホール(PTH)の信頼性を大幅に向上させます。これらの基板は鉛フリーはんだ付けに対応していますか?
はい、当社のハロゲンフリー材料は、Tg(ガラス転移温度)とTd(分解温度)が高いため、鉛フリーリフロープロセスの高温要件に対して非常に堅牢です。Any-Layer HDIをハロゲンフリー樹脂で製造できますか? もちろんです。 DuxPCBは、レーザーマイクロビアを使用したAny-Layer HDI
を専門としており、環境に優しいモバイルおよびウェアラブルテクノロジーで可能な限り最高のコンポーネント密度を実現します。高難易度プロトタイプの標準的なリードタイムはどのくらいですか?
ブラインド/ベリードビアや高層数を含む複雑な設計の場合、当社の標準的な納期は2~3週間で、緊急のエンジニアリング検証には5日間の短納期オプションも利用できます。

DuxPCBの技術専門知識を活用して、高性能ハードウェアの未来を確保しましょう。 AIインフラストラクチャを拡張する場合でも、重要な航空宇宙システムを導入する場合でも、当社のハロゲンフリー製造プロセスは、お客様のプロジェクトが要求する精度と環境保護を提供します。包括的な技術レビューのために、今すぐGerberファイルをアップロードし、複雑な設計と完璧な実行の間のギャップを埋めましょう。