工場の床は精巧な製造原則を踏まえて活動していますESD S2020完全にデジタル化された製造実行システム (MES)すべてのボード,コンポーネント,プロセスのステップがリアルタイムで追跡されるようにします.
SMT ワークショップ (表面マウント技術)
5つの高速SMTラインが 組み立て能力の核心です
粘着印刷:GKG 全自動プリンター3D SPI (溶接パスタ検査)パーツを配置する前に パスタの容量を完璧に確保します
配置:装備:ヤマハ YSMシリーズそして富士山装着装置,設置可能01005 負債,0.25mmピッチのBGAそしてPOP (パッケージのパッケージ)構成要素
リフロー: ヘラー10ゾーン窒素 (N2) リフローオーブン窒素大気は酸化を最小限に抑え,BGAとQFN熱パッドの排水を大幅に減少させる (目標 <15%).
検査:100% インラインAOI (自動光学検査)そして放射線隠された溶接点の確認
DIP & 溶接 ワークショップ
高信頼性やパワーコンポーネントを 自動化と熟練した工芸を組み合わせます
自動挿入:大容量の受動部品のための普遍的な軸/半径挿入機械.
波溶接:混合技術板のための二波波機
選択溶接:高密度板のためのロボット溶接ステーション.波溶接が不可能である.これは隣接するSMT部品に熱ショックを与えることなく,精密な樽を埋めることを保証します.
ボックスビルド&テストフロア
クリーンルームの組立:10,000級 クリーンルーム 敏感な医療機器と光学装置の組立
テスト:ICT (In-Circuit Test),FCT (Functional Test) とハイポット安全テストのための専用ステーション
衰え/燃え尽きる温度制御老化室は 輸送前に初期部品の故障をスクリーニングします
DuxPCBは、スタートアップ企業から多国籍企業まで、お客様のビジネスステージに合わせた柔軟なエンゲージメントモデルを提供します。
ビルド・トゥ・プリント：お客様が設計し、当社が製造します。
お客様のBOMとGerberファイルを厳密に遵守し、仕様通りに製品を製造します。
サプライチェーン管理： すべてのコンポーネントのグローバル調達を処理します。
コストダウン分析： 品質を損なうことなくBOMコストを下げるために、代替コンポーネント（セカンドソース）を提案します。
IP保護： 厳格なNDA（秘密保持契約）を締結します。お客様の設計ファイルは、プロジェクトエンジニアのみがアクセスできる、安全で暗号化されたサーバーに保管されます。
コンセプトから製品へ：お客様がアイデアをお持ちの場合、当社がソリューションを提供します。
完全な設計チームをお持ちでない場合、DuxPCBが製品の共同開発を行います。
ハードウェア設計： お客様の機能要件に基づいた回路図キャプチャとPCBレイアウト。
機械工学： 製造用エンクロージャ（プラスチック/金属）の設計（DFM）。
ソフトウェアローディング： ファームウェア開発と特殊なテストジグの作成。
認証サポート： CE、FCC、UL、RoHSコンプライアンス試験の支援。
私たちは工場ではなく, 100人以上のエンジニアのチームです.DFM (デザイン・フォー・マニュファクチャリング)そしてDFA (デザイン・フォー・アセンブリ)私たちのR&Dセンターは 生産性,コスト,信頼性のために あなたの製品を最適化することに焦点を当てています
製造が始まる前に CAMエンジニアは Genesis 2000 と CAM350 を使ってデータを検証します
シグナル完全性:インペデンス制御 スタックアップ 検証
溶接性:アシドトラップや 熱力補救問題や 溶接マスクの橋をチェックする
装着:"間違った部品"のエラーを防ぐためにBOMに対してコンポーネントフットプリントを検証します.
私たちのR&Dチームは 欠陥ゼロを保証するために カスタムテストソリューションをデザインします
カスタム フィクチャー:Pogoピンで設計された ICT/FCTテストフィクチャーです
自動テスト:PCベースのテストソフトウェアを開発し 機能的検証 (電圧チェック,論理チェック,通信Ping) を自動化します
私たちは新しいプロジェクトごとに専用の NPI プロトコルを実行します
制作前ミーティングエンジニアリング,品質,調達チームを調整します
第1条検査 (FAI)クライアントの承認のために "Golden Sample" を生産する.
パイロットラン:プロセスウィンドウを検証するために
マス・プロダクション・ハンドオフSOPと質基準を凍結する
江西の施設を訪れ 現場の監査を受け 信頼性の高いプロセスや 工学的な深さによって 供給チェーンに価値が加えられる様子を ご覧ください
