Viaje de la fábrica

Nuestra planta de producción está diseñada de acuerdo con los principios de Fabricación Esbelta y opera bajo los estándares de control estático ESD S20.20. Utilizamos un Sistema de Ejecución de la Fabricación (MES) totalmente digitalizado, lo que garantiza que cada placa, componente y paso del proceso se rastree en tiempo real.

Taller SMT (Tecnología de Montaje en Superficie)

Nuestras 5 líneas SMT de alta velocidad son el corazón de nuestra capacidad de ensamblaje.

• Impresión de Pasta: Impresoras GKG totalmente automáticas con Inspección 3D SPI (Inspección de Pasta de Soldadura) para garantizar un volumen de pasta perfecto antes de la colocación de los componentes.

• Colocación: Equipado con colocadores Yamaha Serie YSM y verificación por Fuji, capaces de colocar componentes 01005 pasivos, BGAs de paso de 0,25 mm y componentes POP (Package-on-Package).

• Refusión: Hornos de refusión Heller de 10 zonas con nitrógeno (N2). La atmósfera de nitrógeno minimiza la oxidación, reduciendo significativamente la formación de huecos en las almohadillas térmicas BGA y QFN (objetivo <15%).

• Inspección: Inspección AOI (Inspección Óptica Automatizada) y verificación por Rayos X en línea al 100% para todas las uniones de soldadura ocultas.

Taller de DIP y Soldadura

Para componentes de alta fiabilidad y potencia, combinamos la automatización con la artesanía cualificada.

• Inserción Automática: Máquinas de inserción axial/radial Universal para componentes pasivos de alto volumen.

• Soldadura por Ola: Máquinas de doble ola para placas de tecnología mixta.

• Soldadura Selectiva: Estaciones de soldadura robótica para placas de alta densidad donde la soldadura por ola es imposible. Esto garantiza un llenado preciso de los barriles sin choque térmico a las piezas SMT adyacentes.

Planta de Ensamblaje y Pruebas de Cajas

• Ensamblaje en Sala Blanca: Sala blanca Clase 10.000 para el ensamblaje de dispositivos médicos y ópticos sensibles.

• Pruebas: Estaciones dedicadas para pruebas ICT (Prueba en Circuito), FCT (Prueba Funcional) y pruebas de seguridad Hi-Pot.

• Envejecimiento/Burn-In: Salas de envejecimiento con temperatura controlada para detectar fallos de componentes en las primeras etapas de vida útil antes del envío.