Fabrik-Ausflug

Unsere Fabrikhalle ist nach den Prinzipien von Lean Manufacturing konzipiert und arbeitet nach den statischen Kontrollstandards ESD S20.20. Wir verwenden ein vollständig digitalisiertes Manufacturing Execution System (MES), um sicherzustellen, dass jede Platine, jedes Bauteil und jeder Prozessschritt in Echtzeit verfolgt wird.

SMT-Werkstatt (Surface Mount Technology)

Unsere 5 Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien sind das Herzstück unserer Montagekapazität.

• Pastendruck: GKG vollautomatische Drucker mit 3D SPI (Solder Paste Inspection), um das perfekte Pastenvolumen vor der Bauteilplatzierung sicherzustellen.

• Bestückung: Ausgestattet mit Yamaha YSM Serie und Fuji Bestückungsautomaten, die in der Lage sind, 01005 Passive, 0,25 mm Pitch BGAs und POP (Package-on-Package) Komponenten zu platzieren.

• Reflow: Heller 10-Zonen-Stickstoff (N2)-Reflow-Öfen. Die Stickstoffatmosphäre minimiert die Oxidation und reduziert deutlich die Voiding-Bildung in BGA- und QFN-Wärmeleitpads (Ziel <15%).

• Inspektion: 100% Inline-AOI (Automated Optical Inspection) und Röntgen Verifizierung für alle verdeckten Lötstellen.

DIP- & Lötwerkstatt

Für hochzuverlässige und Leistungskomponenten kombinieren wir Automatisierung mit qualifizierter Handwerkskunst.

• Auto-Insertion: Universelle Axial-/Radial-Bestückungsautomaten für passive Hochvolumen-Bauteile.

• Wellenlöten: Dualwellenmaschinen für gemischte Technologieplatinen.

• Selektives Löten: Robotische Lötstationen für hochdichte Platinen, bei denen das Wellenlöten unmöglich ist. Dies gewährleistet eine präzise Lochfüllung ohne thermischen Schock für benachbarte SMT-Teile.

Box Build & Test Floor

• Reinraummontage: Reinraum der Klasse 10.000 für die Montage empfindlicher medizinischer und optischer Geräte.

• Testen: Dedizierte Stationen für ICT (In-Circuit-Test), FCT (Functional Test) und Hi-Pot-Sicherheitstests.

• Alterung/Burn-In: Temperaturkontrollierte Alterungsräume, um frühe Bauteilfehler vor dem Versand auszuschließen.