|
| Markenname: | PCB Lion |
| Modellnummer: | HDI-Leiterplatte |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T |
DuxPCB liefert WeltklasseHochdichte Verbindung(HDI)-Lösungen für die anspruchsvollsten elektronischen Architekturen. UnserFortschrittliche PCBA-LösungenHebelwirkungPräzisionsfertigungTechniken zur UnterstützungStapelung mit hoher SchichtanzahlDesigns mit 4 bis 40 Schichten. Durch IntegrationZuverlässigkeit der IPC-Klasse 3In jeder Phase der Produktion stellen wir sicher, dass Ihre geschäftskritische Elektronik einwandfrei funktioniert. AusFine-Pitch-BGAWeiterleitung anKontrollierte ImpedanzManagement ermöglicht unsere HDI-Technologie eine extreme Miniaturisierung ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität.
| Parameterkategorie | Leistungsspezifikation |
|---|---|
| Anzahl der Ebenen | 4-40L |
| HDI-Stack-up | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, bis zu 7+N+7 |
| Über Technologien | Blinde Durchkontaktierung, vergrabene Durchkontaktierung, versetzte Durchkontaktierung, gestapelte Durchkontaktierung, übersprungene Durchkontaktierung |
| Min. Durchmesser des Laserbohrers | 0,01 mm (0,4 mil) |
| Mindestspurbreite/-abstand | 2mil/2mil (Standard), 2,5mil/2,5mil (BGA-Bereich) |
| Min. Kupferauflage für Laserbohrer | Pad: 5mil (Laserbohrer 3mil) | Pad: 6mil (Laserbohrer 4mil) | Pad: 8mil (Laserbohrer 6mil) |
| Min. Kupferring (Maschinenbohrer) | 4mil (innere und äußere Schichten) |
| Min. BGA-Pad | 8mil (Standard) | 10mil (für HASL) | 12mil (auf Kupferebenenbereich für HASL) |
| Min. Abstand (Durchgangsloch bis blindes Via) | Mindestens 8 Mio |
| Bonding-IC-Breite/-Abstand | 3/3mil zum Vergolden | 4/4mil für ENIG |
| Spulenbreite/-abstand | 1oz: 4/4mil | 2oz: 8/8mil | 3oz: 12/12mil |
| Maschinell in den Kupferraum bohren | 4L-6L: 4mil | 8L-12L: 5mil | 14L-18L: 6mil |
| Laserbohrer zum Kupferraum | 4 Mio |
| PCB-Dicke/Toleranz | 0,4–8 mm | Toleranz: ≤1,0 mm: +/-0,10 mm, >1,0 mm: +/-10 % |
| Impedanzkontrolle | 90 Ω ~ 100 Ω Differenzimpedanz |
| Oberflächenfinish-Technologie | Beschichtung mit Ni/Au, Hartgold, ENIG, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, gemischte Oberflächen |
| Hochfrequenz-Misch-HDI | Keramik, PTFE (Maschinenbohren nur für Blind-/Vergraben-/Hinterbohrungen) |
| Max./Min. Boardgröße | Maximal: 500x600mm | Min.: 2,5 x 2,5 mm (Panel) / 10 x 10 mm (einzeln) |
1. Lösung komplexer Ertragsengpässe:Viele Hersteller haben Schwierigkeiten mit der für 7+N+7-Aufbauten erforderlichen Registrierungsgenauigkeit. DuxPCB nutzt LDI (Laser Direct Imaging) und fortschrittliche Vakuumlaminierung, um hohe Erträge bei Designs zu gewährleisten, die andere für unmöglich halten.
2. Garantierte Leistung in kritischen Umgebungen:In den Bereichen Luft- und Raumfahrt und Medizin ist Scheitern keine Option. Wir halten uns strikt an die Standards der IPC-Klasse 3 und bieten die strenge Temperaturwechsel- und Vibrationsbeständigkeit, die für eine fehlerfreie Zuverlässigkeit erforderlich ist.
3. Proaktive technische DFM-Beratung:Vermeiden Sie den Albtraum kostspieliger Neugestaltungen. Unser Engineering-Team führt in der Angebotsphase eine detaillierte Design for Manufacturing (DFM)-Prüfung durch und identifiziert potenzielle Fine-Pitch-BGA-Ausbrüche oder Impedanzfehlanpassungen, bevor die Produktion beginnt.
4. Skalierbare Produktion mit hohem Schwierigkeitsgrad:Wir schließen die Lücke zwischen komplexen F&E-Prototypen und der Massenproduktion in großen Stückzahlen. Ganz gleich, ob Sie einen 40-Lagen-Prototyp oder eine 10.000-Einheiten-Serie von Fine-Pitch-HDI-Platinen benötigen, unsere Anlage sorgt für gleichbleibende Präzision und schnelle Durchlaufzeiten.
Was ist der kleinste Laserbohrdurchmesser, den DuxPCB erreichen kann?
Wir bieten Präzisionslaserbohrungen bis zu 0,01 mm (0,4 mil) an, um die höchsten Verbindungsanforderungen zu erfüllen.
Können Sie HDI-Designs mit gemischten Materialien verarbeiten?
Ja, wir unterstützen Hochfrequenz-Misch-HDI unter Verwendung von Keramik- und PTFE-Materialien, allerdings sind diese in der Regel auf maschinelles Bohren für Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen beschränkt.
Unterstützen Sie gestaffelte und gestapelte Via-Architekturen?
Absolut. Wir unterstützen alle Via-Konfigurationen, einschließlich versetzter, gestapelter und übersprungener Vias über Stapel bis zu 7+N+7.
Welche Impedanztoleranzen können Sie einhalten?
Wir bieten eine präzise kontrollierte Impedanz für 90-Ω- und 100-Ω-Differenzialpaare, die für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung unerlässlich sind.
Kontaktieren Sie noch heute unser Engineering-Team, um Ihre Gerber-Dateien für eine umfassende DFM-Überprüfung hochzuladen und zu sehen, wie DuxPCB Ihr HDI-Projekt mit hohem Schwierigkeitsgrad vom Konzept bis zur Lieferung rationalisieren kann.
