|
| Nom De La Marque: | PCB Lion |
| Numéro De Modèle: | Circuit imprimé HDI |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T |
DuxPCB offre une solution de classe mondialeInterconnexion haute densité(HDI) conçues pour les architectures électroniques les plus exigeantes. NotreSolutions PCBA avancéeseffet de levierFabrication de précisiontechniques pour soutenirEmpilement du nombre de couches élevéesconceptions, allant de 4 à 40 couches. En intégrantFiabilité IPC classe 3à chaque étape de la production, nous veillons à ce que vos composants électroniques essentiels fonctionnent parfaitement. DepuisBGA à pas finacheminement versImpédance contrôléegestion, notre technologie HDI permet une miniaturisation extrême sans compromettre l’intégrité du signal.
| Catégorie de paramètre | Spécification de capacité |
|---|---|
| Nombre de couches | 4-40L |
| Cumul IDH | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, jusqu'à 7+N+7 |
| Par l'intermédiaire des technologies | Via aveugle, Via enterré, Via décalé, Via empilé, Passer via |
| Diamètre minimum du foret laser | 0,01 mm (0,4 mil) |
| Largeur/espace de trace minimum | 2 mil/2 mil (standard), 2,5 mil/2,5 mil (zone BGA) |
| Tampon de cuivre minimum pour perceuse laser | Tampon : 5 mil (perceuse laser 3 mil) | Tampon : 6 mil (perceuse laser 4 mil) | Tampon : 8 mil (perceuse laser 6 mil) |
| Anneau de cuivre minimum (perceuse) | 4 mil (couches intérieure et extérieure) |
| Tampon BGA minimum | 8 mil (standard) | 10 mil (pour HASL) | 12 mil (sur la zone du plan de cuivre pour HASL) |
| Espace minimum (trou traversant vers via aveugle) | Minimum 8 mil |
| Largeur/espace du circuit intégré de liaison | 3/3 mil pour placage d'or | 4/4mil pour ENIG |
| Largeur/Espace de la bobine | 1 once : 4/4 mil | 2 onces : 8/8 mil | 3 onces : 12/12 mil |
| Machine à percer dans l'espace en cuivre | 4L-6L : 4 mil | 8L-12L : 5 mil | 14L-18L : 6 mil |
| Perceuse laser dans l'espace en cuivre | 4 millions |
| Épaisseur/tolérance du PCB | 0,4-8 mm | Tolérance : ≤1,0 mm : +/-0,10 mm, >1,0 mm : +/-10 % |
| Contrôle d'impédance | 90Ω ~ 100Ω Impédance différentielle |
| Technologie de finition de surface | Placage Ni/Au, Or dur, ENIG, Étain par immersion, Argent par immersion, OSP, ENEPIG, Finitions mixtes |
| HDI mixte haute fréquence | Céramique, PTFE (perçage à la machine pour perçage borgne/enterré/arrière uniquement) |
| Taille maximale/min de la carte | Maximum : 500x600mm | Min : 2,5x2,5 mm (panneau) / 10x10 mm (simple) |
1. Résoudre les goulots d’étranglement complexes en matière de rendement :De nombreux fabricants ont du mal à obtenir la précision d'enregistrement requise pour les cumuls 7+N+7. DuxPCB utilise le LDI (Laser Direct Imaging) et la stratification sous vide avancée pour garantir des rendements élevés sur des conceptions que d'autres jugent impossibles.
2. Performance garantie dans les environnements critiques :Dans les secteurs de l’aérospatiale et du médical, l’échec n’est pas une option. Nous adhérons strictement aux normes IPC Classe 3, offrant les cycles thermiques rigoureux et la résistance aux vibrations nécessaires pour une fiabilité sans panne.
3. Conseil technique proactif DFM :Évitez le cauchemar des refontes coûteuses. Notre équipe d'ingénierie fournit un examen approfondi de la conception pour la fabrication (DFM) au stade du devis, identifiant les éventuelles ruptures de BGA à pas fin ou les inadéquations d'impédance avant le début de la production.
4. Production évolutive à haute difficulté :Nous comblons le fossé entre les prototypes complexes de R&D et la production de masse à haut volume. Que vous ayez besoin d'un prototype à 40 couches ou d'une série de 10 000 unités de cartes HDI à pas fin, notre usine maintient une précision constante et un délai d'exécution rapide.
Quel est le plus petit diamètre de foret laser que DuxPCB peut atteindre ?
Nous proposons un perçage laser de précision jusqu'à 0,01 mm (0,4 mil) pour répondre aux exigences d'interconnexion les plus denses.
Pouvez-vous gérer des conceptions HDI à matériaux mixtes ?
Oui, nous prenons en charge l'HDI mixte haute fréquence utilisant des matériaux en céramique et en PTFE, bien que ceux-ci soient généralement limités au perçage mécanique de vias borgnes et enterrés.
Prenez-vous en charge les architectures décalées et empilées ?
Absolument. Nous prenons en charge toutes les configurations de via, y compris les vias décalés, empilés et sautés sur des stack-ups jusqu'à 7+N+7.
Quelles tolérances d’impédance pouvez-vous maintenir ?
Nous fournissons une impédance contrôlée avec précision pour les paires différentielles de 90 Ω et 100 Ω, essentielles à la transmission de données à grande vitesse.
Contactez notre équipe d'ingénierie dès aujourd'hui pour télécharger vos fichiers Gerber pour un examen DFM complet et voir comment DuxPCB peut rationaliser votre projet HDI très difficile, de la conception à la livraison.
