DuxPCB Technologies Co., Ltd.

DuxPCB propose une gamme complète de services de fabrication conçus pour rationaliser votre chaîne d'approvisionnement. Dans une industrie souvent fragmentée entre les fabricants de circuits imprimés nus, les courtiers en composants et les entreprises d'assemblage, DuxPCB opère en tant que Services de fabrication électronique (EMS)partenaire.

Nous offrons une véritable solution "One-Stop". Que vous développiez un prototype HDI complexe pour le diagnostic médical ou que vous mettiez à l'échelle un contrôleur industriel robuste pour la production de masse, notre installation unifie l'ensemble du processus sous un même toit. Cette approche intégrée réduit les coûts logistiques, élimine les erreurs de communication et accélère votre délai de mise sur le marché.

Nous ne fabriquons pas seulement des cartes standard ; nous nous spécialisons dans les substrats à haute complexité qui servent de base à l'électronique moderne. Nos capacités de fabrication sont alignées sur les exigences rigoureuses des normes automobiles et aérospatiales.

• Technologie HDI et Microvia :Prise en charge des structures ELIC 1+N+1 à n'importe quelle couche avec des microvias percés au laser pour les BGA haute densité.
• Haute fréquence/RF :Traitement de stratifiés spécialisés (Rogers, Taconic, Megtron 6) avec un contrôle d'impédance précis pour les applications 5G et radar.
• Circuits rigides-flexibles :Combinant la flexibilité du polyimide avec la rigidité du FR4 (jusqu'à 20 couches) pour résoudre les problèmes d'emballage 3D.
• Électronique de puissance :Cuivre lourd (jusqu'à 12 oz) et circuits imprimés à cœur métallique (base aluminium/cuivre) pour une gestion thermique supérieure dans les systèmes d'alimentation des véhicules électriques et industriels.

Nos chaînes d'assemblage sont conçues pour la précision et la flexibilité. En utilisant des équipements SMT de pointe et des environnements de refusion à l'azote, nous gérons l'ensemble du spectre des technologies de composants avec des contrôles de processus IPC Classe 3.

• Technologie de montage en surface (SMT) :Placement à grande vitesse de composants jusqu'à la taille 01005, capable de gérer les BGA à pas fin (0,25 mm), les CSP et les POP (Package-on-Package).
• Assemblage traversant :Insertion axiale/radiale automatisée et soudure sélective robotisée pour les connecteurs et les composants d'alimentation à haute fiabilité.
• Technologie d'ajustement par pression :Insertion automatisée à force contrôlée pour les connecteurs automobiles et de fond de panier sans soudure.
• Contrôle de la propreté :Systèmes de nettoyage aqueux en ligne et tests de contamination ionique pour éviter la migration électrochimique dans les environnements difficiles.

La sécurité de la chaîne d'approvisionnement est l'épine dorsale d'une fabrication fiable. DuxPCB agit comme votre pare-feu d'approvisionnement, protégeant votre ligne de production contre les pénuries et les contrefaçons.

• Canaux autorisés :Nous nous approvisionnons strictement auprès de distributeurs agréés (Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet) et de fabricants directs.
• Politique zéro contrefaçon :Chaque composant est soumis à une vérification IQC. Nous fournissons les factures d'achat originales et les certificats de conformité (CoC) pour une traçabilité complète.
• Gestion du cycle de vie :Nous surveillons de manière proactive votre nomenclature pour les risques de fin de vie (EOL) et suggérons des alternatives d'ingénierie pour assurer la continuité de la production à long terme.

Nous faisons franchir la ligne d'arrivée à votre produit. Notre service de construction de boîtiers transforme un PCBA en un appareil entièrement fonctionnel et prêt pour le consommateur.

• Assemblage électromécanique :Intégration du PCBA dans des boîtiers en plastique (moulés par injection) ou en métal (CNC/moulage sous pression).
• Câbles et faisceaux :Routage personnalisé du câblage interne avec des protocoles stricts de décharge de traction et de contrôle du couple.
• Enrobage et revêtement conforme :Application de protection automatisée pour l'étanchéité (IP67/IP68) et la résistance aux vibrations.
• Micrologiciel et configuration :Programmation IC, sérialisation, allocation d'adresses MAC et configuration finale du système.

Nous pensons que la qualité est vérifiée, et non supposée. DuxPCB utilise une stratégie de test multicouche pour détecter les défauts à chaque étape de la chaîne de valeur.

• Revue DFM/DFA :Analyse d'ingénierie de pré-production pour optimiser le rendement et minimiser les coûts.
• Inspection en cours de fabrication :Inspection de la pâte à souder 3D (SPI) et AOI en ligne à 100 %.
• Inspection aux rayons X :Inspection 3D/5DX pour l'analyse des vides dans les BGA, QFN et LGA.
• Tests électriques :Sonde volante pour les prototypes et tests en circuit (ICT) pour la production de masse.
• Tests fonctionnels (FCT) :Dispositifs de test personnalisés pour vérifier les performances réelles.
• Dépistage des contraintes environnementales (ESS) :Cyclage thermique et tests de rodage pour éliminer les défaillances en début de vie (mortalité infantile).

Notre partenariat ne s'arrête pas à la porte de l'usine. Nous prenons en charge vos besoins logistiques pour livrer les produits là où ils sont le plus nécessaires.

• Emballage personnalisé :Conception d'emballages de vente au détail, de blisters et de cartons d'expédition en vrac antistatiques.
• Logistique mondiale :Partenariat avec DHL, FedEx et les transitaires pour les expéditions DDP (Delivered Duty Paid).
• Livraison Kanban/JIT :Solutions d'entreposage pour les commandes globales afin d'assurer une livraison juste à temps.

DuxPCB est équipé pour gérer la complexité de l'électronique moderne afin que vous puissiez vous concentrer sur l'innovation. Que vous ayez besoin d'un prototype à rotation rapide ou d'un partenaire de production de masse à long terme, notre équipe d'ingénierie est prête à vous soutenir.

Contactez-nous dès aujourd'hui pour une revue complète de votre projet.