Uçtan Uca Elektronik Üretim Hizmetleri
Tasarım Doğrulamadan Raf Hazır Ürünlere Dikey Entegrasyon
DuxPCB, tedarik zincirinizi kolaylaştırmak için tasarlanmış kapsamlı bir üretim hizmetleri paketi sunar. Genellikle çıplak kart atölyeleri, bileşen komisyoncuları ve montaj evleri arasında parçalanmış bir sektörde, DuxPCB tamamen entegre bir Elektronik Üretim Hizmetleri (EMS) ortağı olarak faaliyet gösterir.
Gerçek bir "Tek Durak" çözümü sunuyoruz. İster tıbbi teşhis için karmaşık bir HDI prototipi geliştiriyor olun, ister sağlam bir endüstriyel kontrol cihazını seri üretime ölçeklendiriyor olun, tesisimiz tüm süreci tek bir çatı altında birleştirir. Bu entegre yaklaşım, lojistik maliyetlerini azaltır, iletişim hatalarını ortadan kaldırır ve pazara sunma sürenizi hızlandırır.
1. Gelişmiş PCB İmalatı
Sadece standart kartlar üretmiyoruz; modern elektroniğin temelini oluşturan yüksek karmaşıklıktaki alt tabakalar konusunda uzmanız. İmalat yeteneklerimiz, otomotiv ve havacılık standartlarının katı talepleriyle uyumludur.
- HDI ve Mikrovia Teknolojisi: Yüksek yoğunluklu BGA'lar için lazerle delinmiş mikrovia'larla 1+N+1'den Her Katman ELIC yapılarını destekler.
- Yüksek Frekans/RF: 5G ve radar uygulamaları için sıkı empedans kontrolü ile özel laminatların (Rogers, Taconic, Megtron 6) işlenmesi.
- Esnek-Sert Devreler: 3D paketleme zorluklarını çözmek için poliimid esnekliğini FR4 sertliğiyle (20 kata kadar) birleştirir.
- Güç Elektroniği: EV ve endüstriyel güç sistemlerinde üstün termal yönetim için Ağır Bakır (12oz'a kadar) ve Metal Çekirdekli PCB'ler (Alüminyum/Bakır taban).
2. Hassas PCB Montajı (PCBA)
Montaj hatlarımız hassasiyet ve esneklik için tasarlanmıştır. En son SMT ekipmanlarını ve Nitrojen yeniden akış ortamlarını kullanarak, IPC Sınıf 3 proses kontrolleri ile tüm bileşen teknolojileri yelpazesini ele alıyoruz.
- Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT): İnce aralıklı BGA'lar (0,25 mm), CSP'ler ve POP (Paket Üstüne Paket) dahil olmak üzere 01005 boyutuna kadar bileşenlerin yüksek hızlı yerleşimi.
- Delikten Montaj: Yüksek güvenilirlikli konektörler ve güç bileşenleri için otomatik eksenel/radyal yerleştirme ve robotik seçici lehimleme.
- Basarak Geçirme Teknolojisi: Lehim gerektirmeyen otomotiv ve arka panel konektörleri için otomatik kuvvet izlemeli yerleştirme.
- Temizlik Kontrolü: Sert ortamlarda elektrokimyasal göçü önlemek için hat içi sulu temizleme sistemleri ve İyonik Kirlilik Testi.
3. Küresel Bileşen Tedariki
Tedarik zinciri güvenliği, güvenilir üretimin bel kemiğidir. DuxPCB, üretim hattınızı kıtlıklardan ve sahtelerden koruyarak tedarik sürecinizde bir güvenlik duvarı görevi görür.
- Yetkili Kanallar: Kesinlikle yetkili distribütörlerden (Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet) ve doğrudan üreticilerden tedarik ediyoruz.
- Sıfır Sahte Politika: Her bileşen IQC doğrulamasına tabi tutulur. Tam izlenebilirlik için orijinal satın alma faturaları ve Uygunluk Sertifikaları (CoC) sağlıyoruz.
- Yaşam Döngüsü Yönetimi: BOM'unuzu Ömür Sonu (EOL) riskleri açısından proaktif olarak izliyor ve uzun vadeli üretim sürekliliğini sağlamak için mühendislik alternatifleri öneriyoruz.
4. Kutu Oluşturma ve Sistem Entegrasyonu
Ürününüzü bitiş çizgisine taşıyoruz. Kutu Oluşturma hizmetimiz, bir PCB'yi tamamen işlevsel, tüketiciye hazır bir cihaza dönüştürür.
- Elektromekanik Montaj: PCB'nin plastik (Enjeksiyon Kalıplı) veya metal (CNC/Kalıp Döküm) muhafazalara entegrasyonu.
- Kablo ve Kablo Demeti: Sıkı gerilim azaltma ve tork kontrol protokolleri ile dahili kabloların özel olarak yönlendirilmesi.
- Dolgu ve Konformal Kaplama: Su geçirmezlik (IP67/IP68) ve titreşim direnci için otomatik koruma uygulaması.
- Bellenim ve Yapılandırma: IC programlama, serileştirme, MAC adresi tahsisi ve son sistem yapılandırması.
5. Kapsamlı Test Hizmetleri
Kalitenin varsayılan değil, doğrulanmış olduğuna inanıyoruz. DuxPCB, değer zincirinin her aşamasında kusurları tespit etmek için çok katmanlı bir test stratejisi kullanır.
- DFM/DFA İncelemesi: Verimi optimize etmek ve maliyeti en aza indirmek için üretim öncesi mühendislik analizi.
- Proses İçi Denetim: 3D Lehim Pastası Denetimi (SPI) ve %100 Hat İçi AOI.
- X-Işını Denetimi: BGA'lar, QFN'ler ve LGA'lardaki boşluk analizi için 3D/5DX denetimi.
- Elektriksel Test: Prototip için Uçan Prob ve seri üretim için Devre İçi Test (ICT).
- Fonksiyonel Test (FCT): Gerçek dünya performansını doğrulamak için özel yapım test donanımları.
- Çevresel Stres Tarama (ESS): Erken yaşam arızalarını (bebek ölüm oranı) ortadan kaldırmak için termal döngü ve Yakma testi.
6. Lojistik ve Satış Sonrası Hizmetler
Ortaklığımız fabrika kapısında bitmiyor. Ürünlerin en çok ihtiyaç duyulan yerlere ulaştırılması için lojistik gereksinimlerinizi destekliyoruz.
- Özel Ambalaj: Perakende ambalaj, blister paketler ve ESD güvenli toplu nakliye kartonlarının tasarımı.
- Küresel Lojistik: DDP (Teslim Edilmiş Gümrük Vergisi Ödenmiş) gönderiler için DHL, FedEx ve nakliye komisyoncularıyla ortaklık.
- Kanban/JIT Teslimat: Tam Zamanında teslimatı sağlamak için genel siparişler için depolama çözümleri.
Üretiminizi Kolaylaştırmaya Hazır mısınız?
DuxPCB, modern elektroniğin karmaşıklığını ele almak için donatılmıştır, böylece yeniliğe odaklanabilirsiniz. İster hızlı bir prototipe ister uzun vadeli bir seri üretim ortağına ihtiyacınız olsun, mühendislik ekibimiz sizi desteklemeye hazırdır.
Kapsamlı bir proje incelemesi için bugün bizimle iletişime geçin.
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
