End-to-End Electronic Manufacturing Services
Vertikale Integration von Designvalidierung bis zu verkaufsfertigen Produkten
DuxPCB bietet eine umfassende Palette an Fertigungsdienstleistungen, die darauf ausgelegt sind, Ihre Lieferkette zu optimieren. In einer Branche, die oft zwischen Leiterplattenherstellern, Komponentenbrokern und Montagebetrieben fragmentiert ist, agiert DuxPCB als vollständig integrierter Electronic Manufacturing Services (EMS) Partner.
Wir bieten eine echte "One-Stop"-Lösung. Egal, ob Sie einen komplexen HDI-Prototyp für die medizinische Diagnostik entwickeln oder einen robusten Industrie-Controller für die Massenproduktion skalieren, unsere Einrichtung vereint den gesamten Prozess unter einem Dach. Dieser integrierte Ansatz reduziert Logistikkosten, eliminiert Kommunikationsfehler und beschleunigt Ihre Markteinführungszeit.
1. Fortschrittliche Leiterplattenfertigung
Wir stellen nicht nur Standardplatinen her, sondern sind auf hochkomplexe Substrate spezialisiert, die das Fundament moderner Elektronik bilden. Unsere Fertigungskapazitäten sind auf die strengen Anforderungen der Automobil- und Luft- und Raumfahrtstandards ausgerichtet.
- HDI- und Microvia-Technologie:Unterstützung von 1+N+1 bis Any-Layer ELIC-Strukturen mit lasergebohrten Microvias für hochdichte BGAs.
- Hochfrequenz/HF:Verarbeitung spezieller Laminate (Rogers, Taconic, Megtron 6) mit enger Impedanzkontrolle für 5G- und Radaranwendungen.
- Starr-Flex-Schaltungen:Kombination von Polyimid-Flexibilität mit FR4-Steifigkeit (bis zu 20 Lagen) zur Lösung von 3D-Verpackungsherausforderungen.
- Leistungselektronik:Schweres Kupfer (bis zu 12oz) und Metallkern-Leiterplatten (Aluminium/Kupfer-Basis) für überlegenes Wärmemanagement in Elektrofahrzeugen und industriellen Stromversorgungssystemen.
2. Präzisions-Leiterplattenbestückung (PCBA)
Unsere Montagelinien sind auf Präzision und Flexibilität ausgelegt. Unter Verwendung modernster SMT-Ausrüstung und Stickstoff-Reflow-Umgebungen verarbeiten wir das gesamte Spektrum der Komponententechnologien mit IPC-Klasse 3-Prozesskontrollen.
- Oberflächenmontagetechnologie (SMT):Hochgeschwindigkeitsplatzierung von Komponenten bis zur Größe 01005, geeignet für Fine-Pitch-BGAs (0,25 mm), CSPs und POP (Package-on-Package).
- Durchsteckmontage:Automatisierte axiale/radiale Bestückung und robotergestütztes selektives Löten für hochzuverlässige Steckverbinder und Leistungskomponenten.
- Press-Fit-Technologie:Automatisierte kraftüberwachte Bestückung für lötfreie Automobil- und Backplane-Steckverbinder.
- Reinheitskontrolle:Inline-Reinigungssysteme mit wässriger Reinigung und Ionen-Kontaminationsprüfung zur Vermeidung elektrochemischer Migration in rauen Umgebungen.
3. Globale Komponentenbeschaffung
Die Sicherheit der Lieferkette ist das Rückgrat einer zuverlässigen Fertigung. DuxPCB fungiert als Ihre Beschaffungs-Firewall und schützt Ihre Produktionslinie vor Engpässen und Fälschungen.
- Autorisierte Kanäle: Wir beziehen ausschließlich von Franchise-Distributoren (Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet) und Direktherstellern.
- Null-Fälschungs-Richtlinie: Jede Komponente wird einer IQC-Verifizierung unterzogen. Wir stellen Original-Einkaufsrechnungen und Konformitätszertifikate (CoC) für vollständige Rückverfolgbarkeit bereit.
- Lifecycle-Management: Wir überwachen Ihre Stückliste proaktiv auf End-of-Life (EOL)-Risiken und schlagen technische Alternativen vor, um die langfristige Produktionskontinuität sicherzustellen.
4. Box Build & Systemintegration
Wir bringen Ihr Produkt über die Ziellinie. Unser Box-Build-Service verwandelt eine PCBA in ein voll funktionsfähiges, verbraucherfertiges Gerät.
- Elektromechanische Montage: Integration von PCBA in Kunststoffgehäuse (Spritzguss) oder Metallgehäuse (CNC/Druckguss).
- Kabel & Kabelbaum: Kundenspezifische Verlegung interner Verkabelung mit strengen Zugentlastungs- und Drehmomentkontrollprotokollen.
- Vergießen & Konformbeschichtung: Automatisierte Schutzanwendung für Wasserdichtigkeit (IP67/IP68) und Vibrationsbeständigkeit.
- Firmware & Konfiguration: IC-Programmierung, Serialisierung, MAC-Adresszuweisung und endgültige Systemkonfiguration.
5. Umfassende Testdienstleistungen
Wir glauben, dass Qualität verifiziert und nicht angenommen wird. DuxPCB setzt eine mehrschichtige Teststrategie ein, um Fehler in jeder Phase der Wertschöpfungskette zu erkennen.
- DFM/DFA-Überprüfung: Vorproduktions-Engineering-Analyse zur Optimierung der Ausbeute und Minimierung der Kosten.
- In-Prozess-Inspektion: 3D-Lötpasteninspektion (SPI) und 100 % Inline-AOI.
- Röntgeninspektion: 3D/5DX-Inspektion zur Analyse von Hohlräumen in BGAs, QFNs und LGAs.
- Elektrische Prüfung: Flying Probe für Prototypen und In-Circuit-Testing (ICT) für die Massenproduktion.
- Funktionstest (FCT): Kundenspezifische Testvorrichtungen zur Überprüfung der realen Leistung.
- Umgebungsbelastungstests (ESS): Thermisches Radfahren und Burn-In-Tests zur Eliminierung von Ausfällen in der frühen Lebensphase (Säuglingssterblichkeit).
6. Logistik- und After-Market-Services
Unsere Partnerschaft endet nicht an der Fabriktür. Wir unterstützen Ihre Logistikanforderungen, um Produkte dort zu liefern, wo sie am dringendsten benötigt werden.
- Kundenspezifische Verpackung: Design von Einzelhandelsverpackungen, Blisterverpackungen und ESD-sicheren Großversandkartons.
- Globale Logistik: Partnerschaft mit DHL, FedEx und Spediteuren für DDP-Sendungen (Delivered Duty Paid).
- Kanban/JIT-Lieferung: Lagerhaltungslösungen für Rahmenaufträge, um die Just-In-Time-Lieferung sicherzustellen.
Sind Sie bereit, Ihre Fertigung zu optimieren?
DuxPCB ist in der Lage, die Komplexität moderner Elektronik zu bewältigen, damit Sie sich auf Innovationen konzentrieren können. Egal, ob Sie einen schnellen Prototyp oder einen langfristigen Massenproduktionspartner benötigen, unser Engineering-Team steht Ihnen zur Seite.
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