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| Markenname: | DUXPCB |
| Modellnummer: | Hochfrequente PCB |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB ist auf die Herstellung von Hochfrequenz- (RF) und Mikrowellen-Leiterplatten spezialisiert. Mit zunehmender Signalgeschwindigkeit und abnehmender Wellenlänge wird das PCB-Material zu einem entscheidenden Bestandteil des Schaltungsdesigns. Wir bieten die Fertigungspräzision, die erforderlich ist, um die Signalintegrität aufrechtzuerhalten, Einfügungsverluste zu minimieren und eine konsistente dielektrische Leistung sicherzustellen.
Von verlustarmen 5G-Basisstationsantennen bis hin zu Automobil-Millimeterwellenradar (77 GHz) arbeitet DuxPCB mit branchenführenden Materiallieferanten zusammen, um Platinen zu liefern, die genau die simulierte Leistung erbringen.
HF-Materialien (wie PTFE) sind teuer und mechanisch weich. DuxPCB zeichnet sich ausHybrid-Mehrschichtkonstruktion, wo wir Hochfrequenzlaminate (z. B. Rogers) mit Standard-FR4-Kernen im gleichen Aufbau kombinieren.
Kosteneffizienz:Verwendung von teurem HF-Material nur auf den Signalschichten, wo es benötigt wird.
Mechanische Festigkeit:Verwendung von FR4 zur Gewährleistung der Steifigkeit und Vereinfachung des Montageprozesses.
Prozesskontrolle:Wir beherrschen die Laminierungszyklen, die erforderlich sind, um unterschiedliche Materialien ohne Delaminierung oder Verformung zu verbinden.
HF-Leiterplatten erfordern engere Toleranzen als Standard-Digitalplatinen. Unsere Anlage ist für den Umgang mit empfindlichen PTFE- und keramikgefüllten Materialien ausgestattet.
| Fähigkeitselement | Spezifikationsbereich |
|---|---|
| Frequenzbereich | 500 MHz bis 80 GHz+ |
| Anzahl der Ebenen | 2 - 30 Schichten (reine HF oder Hybrid) |
| Materielle Partner | Rogers, Taconic, Isola, Arlon, Panasonic (Megtron), Wangling |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) | 2,20 - 10,20 (Toleranz +/- 0,05) |
| Verlustfaktor (Df) | So niedrig wie 0,0009 |
| Toleranz der Leiterbahnbreite | +/- 0,015 mm (+/- 0,6 mil) |
| Impedanzkontrolle | +/- 5 % |
| Oberflächenbeschaffenheit | Immersionssilber(Bevorzugt für RF), ENIG, ENEPIG, OSP |
| Spezielle Prozesse | Hohlraumfräsen (Stufennut), Hinterbohren, Metallunterlage (Kleben) |
| Über Schutz | Leitfähige/nichtleitende Epoxidfüllung, Kupferpaste (VIPPO) |
Die Wahl des richtigen Substrats macht 90 % der Herausforderung bei der Herstellung von HF-Leiterplatten aus. DuxPCB hält gängige Hochfrequenzlaminate auf Lager, um die Lieferzeiten zu verkürzen.
Beispiele:Rogers RT/Duroid-Serie, Taconic TLY.
Eigenschaften:Geringstmöglicher dielektrischer Verlust (Df). Ideal für Hochleistungsverstärker und Radar.
Herausforderung:Mechanisch weich; erfordert spezielle Bohrparameter und Plasmaätzen für die Durchkontaktierung.
Beispiele:Rogers RO4000-Serie (RO4350B, RO4003C).
Eigenschaften:Prozesse ähnlich wie FR4, jedoch mit deutlich besserer elektrischer Leistung.
Verwendung:Der Industriestandard für kommerzielle HF- und Mikrowellenanwendungen.
Beispiele:Panasonic Megtron 6, Isola Tachyon.
Verwendung:Digitale Hochgeschwindigkeitsserver und Netzwerkgeräte, die geringe Verluste bei hohen Datenraten erfordern.
HF-Boards sind gnadenlos. Eine geringfügige Variation der Leiterbahnbreite oder der Kupferrauheit kann einen Filter verstimmen oder die Effizienz einer Antenne beeinträchtigen.
Bei hohen Frequenzen zwingt der „Skin-Effekt“ den Stromfluss auf der Außenfläche des Leiters. Wir verwenden Präzisions-Vakuumätzlinien, um ein streng rechteckiges Leiterbahnprofil aufrechtzuerhalten (wodurch der Trapezeffekt minimiert wird) und sicherzustellen, dass Ihre Impedanz mit der Designberechnung übereinstimmt.
Wir wählen Kupferfolien mit sehr niedrigem Profil (VLP) oder HVLP, um Leiterverluste zu minimieren. Darüber hinaus empfehlen wir für kritische HF-Signale geeignete Oberflächenveredelungen – wie Immersionssilber – die einen geringeren elektrischen Widerstand im Vergleich zu Oberflächen auf Nickelbasis (ENIG) bieten.
Beim Bohren von PTFE-Materialien können Harzverschmierungen die elektrische Verbindung blockieren. DuxPCB verwendet eine fortschrittliche Plasmabehandlung, um die Lochwände vor dem Plattieren zu reinigen und so zuverlässige Via-Verbindungen zu gewährleisten.
Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten treiben Innovationen voran in:
Telekommunikation:Leistungsverstärker, Basisstationsantennen, Filter, Kombinierer.
Automobil:24-GHz-/77-GHz-Radarsensoren (ADAS), V2X-Kommunikation.
Luft- und Raumfahrt:Satellitennavigation (GPS/GNSS), Militärleitsysteme.
IoT:Funkmodule mit großer Reichweite (LoRa, NB-IoT).
Wir überprüfen die elektrische Leistung mithilfe modernster Messtechnik.
TDR-Impedanzprüfung:Überprüfung der charakteristischen Impedanz.
PIM-Test (Passive Intermodulation):Für Antennenplatinen, um eine rauscharme Leistung zu gewährleisten.
Mikroschnitte:Überprüfung der Integrität der Verbindung zwischen verschiedenen Materialtypen in Hybridaufbauten.
Lassen Sie nicht zu, dass Materialverfügbarkeit oder Fertigungstoleranzen Ihre Markteinführung verzögern.
Senden Sie Ihre Gerber-Dateien und Materialspezifikationen an DuxPCB.Unser RF-Engineering-Team überprüft Ihren Lagerbestand, bestätigt den Materialbestand und erstellt innerhalb von 24 Stunden ein wettbewerbsfähiges Angebot.
