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| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | PCB de alta frequência |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
A DuxPCB é especializada na fabricação de PCBs de alta frequência (RF) e micro-ondas. À medida que a velocidade do sinal aumenta e os comprimentos de onda diminuem, o material da PCB se torna um componente crítico do projeto do circuito. Fornecemos a precisão de fabricação necessária para manter a integridade do sinal, minimizar a perda de inserção e garantir um desempenho dielétrico consistente.
De antenas de estação base 5G de baixa perda a radares automotivos de ondas milimétricas (77 GHz), a DuxPCB faz parceria com fornecedores de materiais líderes do setor para fornecer placas que funcionam exatamente como simuladas.
Materiais de RF (como PTFE) são caros e mecanicamente macios. DuxPCB se destaca emConstrução Híbrida Multicamadas, onde combinamos laminados de alta frequência (por exemplo, Rogers) com núcleos FR4 padrão no mesmo empilhamento.
Eficiência de custos:Usar material de RF caro apenas nas camadas de sinal onde for necessário.
Resistência Mecânica:Usando FR4 para fornecer rigidez e simplificar o processo de montagem.
Controle de Processo:Dominamos os ciclos de laminação necessários para unir materiais diferentes sem delaminação ou empenamento.
Os PCBs de RF exigem tolerâncias mais rígidas do que as placas digitais padrão. Nossas instalações estão equipadas para lidar com PTFE sensível e materiais cheios de cerâmica.
| Item de capacidade | Faixa de especificações |
|---|---|
| Faixa de frequência | 500 MHz a 80 GHz+ |
| Contagem de camadas | 2 - 30 camadas (RF puro ou híbrido) |
| Parceiros materiais | Rogers, Taconic, Isola, Arlon, Panasonic (Megtron), Wangling |
| Constante dielétrica (Dk) | 2,20 - 10,20 (Tolerância +/- 0,05) |
| Fator de Dissipação (Df) | Tão baixo quanto 0,0009 |
| Tolerância de largura de rastreamento | +/- 0,015mm (+/- 0,6mil) |
| Controle de Impedância | +/- 5% |
| Acabamentos de Superfície | Imersão Prata(Preferencial para RF), ENIG, ENEPIG, OSP |
| Processos Especiais | Fresamento de cavidade (ranhura escalonada), perfuração posterior, suporte de metal (colagem) |
| Através da proteção | Preenchimento epóxi condutor/não condutor, pasta de cobre (VIPPO) |
Escolher o substrato certo é 90% da batalha na fabricação de PCBs de RF. A DuxPCB mantém estoque de laminados comuns de alta frequência para reduzir os prazos de entrega.
Exemplos:Série Rogers RT/duroid, Taconic TLY.
Características:Menor perda dielétrica possível (Df). Ideal para amplificadores e radares de alta potência.
Desafio:Mecanicamente macio; requer parâmetros de perfuração especializados e gravação a plasma para revestimento.
Exemplos:Série Rogers RO4000 (RO4350B, RO4003C).
Características:Processos semelhantes ao FR4, mas com desempenho elétrico significativamente melhor.
Uso:O padrão da indústria para aplicações comerciais de RF e microondas.
Exemplos:Panasonic Megtron 6, Isola Tachyon.
Uso:Servidores digitais de alta velocidade e equipamentos de rede que exigem baixas perdas em altas taxas de dados.
As placas de RF são implacáveis. Uma ligeira variação na largura do traço ou na rugosidade do cobre pode desafinar um filtro ou prejudicar a eficiência de uma antena.
Em altas frequências, o “Efeito Pele” força a corrente a fluir na superfície externa do condutor. Utilizamos linhas de gravação a vácuo de precisão para manter um perfil de traço estritamente retangular (minimizando o efeito trapezoidal), garantindo que sua impedância corresponda ao cálculo do projeto.
Selecionamos folhas de cobre de perfil muito baixo (VLP) ou HVLP para minimizar a perda do condutor. Além disso, recomendamos acabamentos de superfície adequados, como Immersion Silver, que oferecem menor resistência elétrica em comparação com acabamentos à base de níquel (ENIG) para sinais de RF críticos.
Ao perfurar materiais de PTFE, manchas de resina podem bloquear a conexão elétrica. DuxPCB utiliza tratamento avançado de plasma para limpar as paredes do furo antes do revestimento, garantindo confiabilidade por meio de interconexões.
Nossos PCBs de alta frequência estão impulsionando a inovação em:
Telecomunicações:Amplificadores de potência, antenas de estação base, filtros, combinadores.
Automotivo:Sensores de radar 24GHz / 77GHz (ADAS), comunicação V2X.
Aeroespacial:Navegação por satélite (GPS/GNSS), Sistemas de orientação militar.
IoT:Módulos sem fio de longo alcance (LoRa, NB-IoT).
Verificamos o desempenho elétrico utilizando metrologia avançada.
Teste de Impedância TDR:Verificando a impedância característica.
Teste PIM (Intermodulação Passiva):Para placas de antena, garantindo desempenho de baixo ruído.
Microssecção:Verificando a integridade da ligação entre diferentes tipos de materiais em empilhamentos híbridos.
Não deixe que a disponibilidade de material ou as tolerâncias de fabricação atrasem seu lançamento.
Envie seus arquivos Gerber e especificações de materiais para DuxPCB.Nossa equipe de engenharia de RF analisará seu estoque, confirmará o status do estoque de material e fornecerá uma cotação competitiva dentro de 24 horas.
