|
| Nom De La Marque: | DUXPCB |
| Numéro De Modèle: | PCB à haute fréquence |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB se spécialise dans la fabrication de PCB haute fréquence (RF) et micro-ondes. À mesure que la vitesse des signaux augmente et que les longueurs d'onde diminuent, le matériau du PCB devient un composant essentiel de la conception du circuit. Nous fournissons la précision de fabrication requise pour maintenir l’intégrité du signal, minimiser la perte d’insertion et garantir des performances diélectriques constantes.
Des antennes de station de base 5G à faible perte au radar automobile à ondes millimétriques (77 GHz), DuxPCB s'associe aux principaux fournisseurs de matériaux du secteur pour fournir des cartes qui fonctionnent exactement comme simulées.
Les matériaux RF (comme le PTFE) sont coûteux et mécaniquement souples. DuxPCB excelle dansConstruction multicouche hybride, où nous combinons des stratifiés haute fréquence (par exemple Rogers) avec des cœurs FR4 standard dans le même empilement.
Rentabilité :Utiliser du matériel RF coûteux uniquement sur les couches de signaux où cela est nécessaire.
Résistance mécanique :Utilisation de FR4 pour assurer la rigidité et simplifier le processus d'assemblage.
Contrôle des processus :Nous maîtrisons les cycles de laminage nécessaires pour coller des matériaux différents sans délaminage ni déformation.
Les PCB RF nécessitent des tolérances plus strictes que les cartes numériques standard. Notre installation est équipée pour manipuler des matériaux sensibles chargés de PTFE et de céramique.
| Élément de capacité | Gamme de spécifications |
|---|---|
| Gamme de fréquences | 500 MHz à 80 GHz+ |
| Nombre de couches | 2 à 30 couches (RF pur ou hybride) |
| Partenaires matériels | Rogers, Taconic, Isola, Arlon, Panasonic (Megtron), Wangling |
| Constante diélectrique (Dk) | 2,20 - 10,20 (Tolérance +/- 0,05) |
| Facteur de dissipation (Df) | Aussi bas que 0,0009 |
| Tolérance de largeur de trace | +/- 0,015 mm (+/- 0,6 mil) |
| Contrôle d'impédance | +/- 5% |
| Finitions de surface | Argent immergé(Préféré pour RF), ENIG, ENEPIG, OSP |
| Processus spéciaux | Fraisage de cavité (rainure étagée), contre-perçage, support métallique (collage) |
| Par l'intermédiaire de la protection | Remplissage époxy conducteur/non conducteur, pâte de cuivre (VIPPO) |
Choisir le bon substrat représente 90 % de la bataille dans la fabrication de PCB RF. DuxPCB détient un stock de stratifiés haute fréquence courants pour réduire les délais de livraison.
Exemples :Série Rogers RT/duroid, Taconic TLY.
Caractéristiques:Perte diélectrique (Df) la plus faible possible. Idéal pour les amplificateurs et radars haute puissance.
Défi:Mécaniquement doux ; nécessite des paramètres de forage spécialisés et une gravure au plasma pour le placage intermédiaire.
Exemples :Série Rogers RO4000 (RO4350B, RO4003C).
Caractéristiques:Des procédés similaires au FR4 mais avec des performances électriques nettement meilleures.
Usage:La norme industrielle pour les applications commerciales RF et micro-ondes.
Exemples :Panasonic Megtron 6, Isola Tachyon.
Usage:Serveurs numériques à haut débit et équipements réseau nécessitant de faibles pertes à des débits de données élevés.
Les cartes RF sont impitoyables. Une légère variation de la largeur des traces ou de la rugosité du cuivre peut désaccorder un filtre ou ruiner l'efficacité d'une antenne.
À hautes fréquences, « l’effet peau » force le courant à circuler sur la surface extérieure du conducteur. Nous utilisons des lignes de gravure sous vide de précision pour maintenir un profil de trace strictement rectangulaire (minimisant l'effet trapézoïdal), garantissant ainsi que votre impédance correspond au calcul de conception.
Nous sélectionnons des feuilles de cuivre à profil très bas (VLP) ou HVLP pour minimiser la perte de conducteur. De plus, nous recommandons des finitions de surface appropriées, comme l'Immersion Silver, qui offrent une résistance électrique inférieure à celle des finitions à base de nickel (ENIG) pour les signaux RF critiques.
Lors du perçage de matériaux PTFE, les traces de résine peuvent bloquer la connexion électrique. DuxPCB utilise un traitement plasma avancé pour nettoyer les parois des trous avant le placage, garantissant ainsi la fiabilité des interconnexions.
Nos PCB haute fréquence sont un moteur d'innovation dans les domaines suivants :
Télécommunications :Amplificateurs de puissance, antennes de stations de base, filtres, combinateurs.
Automobile:Capteurs radar 24 GHz/77 GHz (ADAS), communication V2X.
Aérospatial:Navigation par satellite (GPS/GNSS), systèmes de guidage militaires.
IdO :Modules sans fil longue portée (LoRa, NB-IoT).
Nous vérifions les performances électriques à l’aide d’une métrologie avancée.
Test d'impédance TDR :Vérification de l'impédance caractéristique.
Test PIM (intermodulation passive) :Pour les cartes d'antenne, garantissant des performances à faible bruit.
Micro-coupe :Vérifier l'intégrité de la liaison entre différents types de matériaux dans les empilements hybrides.
Ne laissez pas la disponibilité des matériaux ou les tolérances de fabrication retarder votre lancement.
Envoyez vos fichiers Gerber et vos spécifications matérielles à DuxPCB.Notre équipe d'ingénierie RF examinera votre empilement, confirmera l'état du stock de matériaux et vous fournira un devis compétitif dans les 24 heures.
