Visite d'usine

Notre plancher d'usine est conçu selonLa fabrication allégéeLes principes et fonctionneDSE S20.20Nous utilisons un système entièrement numériséSystème d'exécution de fabrication (MES), ce qui garantit que chaque carte, composant et étape du processus est suivi en temps réel.

Atelier SMT (technologie de montage de surface)

Nos 5 lignes SMT à grande vitesse sont le cœur de notre capacité d'assemblage.

• Impression par collage:GKG Imprimantes entièrement automatiques avecL'inspection de la pâte de soudure 3Dpour assurer un volume de pâte parfait avant le placement des composants.

• Placement:Équipé deSérie Yamaha YSMetLe fleuve Fujiavec une hauteur d'environ 50 mm,01005 passifs,0BGA de calibre 25 mm, etLe produit doit être présenté dans un emballage de qualité supérieure.composants.

• Réécoulement: Heller 10 zones d'azote (N2) fourneaux de refluxL'atmosphère d'azote minimise l'oxydation, réduisant de manière significative l'écoulement dans les coussins thermiques BGA et QFN (objectif < 15%).

• Inspection:100% en ligneAOI (inspection optique automatisée)etRadiographievérification de tous les joints de soudure cachés.

Atelier de PDI et de soudure

Pour des composants de haute fiabilité et de puissance, nous combinons automatisation et savoir-faire.

• Auto-insertion:Machines d'insertion axiale/radiale universelles pour composants passifs à volume élevé.

• Loterie par ondes:Machines à double ondes pour cartes à technologie mixte.

• Le soudage sélectif:Stations de soudage robotisées pour les panneaux à haute densité où le soudage par ondes est impossible, ce qui assure un remplissage précis du baril sans choc thermique des pièces SMT adjacentes.

Construction de boîtes et étage d'essai

• Assemblage de la salle blanche:Salle blanche de classe 10.000 pour assembler des appareils médicaux et optiques sensibles.

• Tests effectuésDes stations dédiées aux tests de sécurité des TIC (tests en circuit), des FCT (tests fonctionnels) et des Hi-Pot.

• Vieillissement ou combustion:Chambres de vieillissement à température contrôlée pour détecter les défaillances de composants précoces avant expédition.