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| Nom De La Marque: | DuxPCB |
| Numéro De Modèle: | PCB Rigide-Flex |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB propose des circuits imprimés rigides-flexibles de haute fiabilité, combinant la durabilité des cartes rigides avec la polyvalence des circuits flexibles dans une seule unité intégrée. Cette technologie élimine le besoin de connecteurs encombrants et de faisceaux de câbles fragiles, offrant ainsi la solution d'interconnexion la plus fiable pour les applications à espace limité.
Des appareils portables grand public à 4 couches à l'avionique aérospatiale complexe à 20 couches impliquant la technologie HDI, DuxPCB possède l'expertise en ingénierie pour gérer les processus de stratification critiques et les inadéquations CTE (coefficient de dilatation thermique) inhérentes à la fabrication rigide-flexible.
La fabrication Rigid-Flex nécessite un alignement précis entre le noyau flexible et les couches rigides. DuxPCB utilise des presses avancées d'imagerie laser directe (LDI) et de stratification sous vide pour obtenir des rendements élevés.
| Élément de capacité | Spécification standard | Spécification haut de gamme |
|---|---|---|
| Nombre de couches | 2 à 8 couches | Jusqu'à 24 couches |
| Construction de planches | Rigide + Flex + Rigide | Sections multi-rigides avec flex de reliure |
| Matériau de base | FR4 + Polyimide (Adhésif) | FR4 + Polyimide sans adhésif (Dupont/Panasonic) |
| Épaisseur du noyau flexible | 1 mil (25 um) - 3 mil (75 um) | Ultra-fin 0,5 mil (12,5 um) |
| Min. Trace / Espace | 4 mil/4 mil (0,10 mm) | 2,5 mil/2,5 mil (0,063 mm) |
| Technologie de forage | Vias mécaniques aveugles/enterrés | Microvias laser (HDI 1+N+1 vers n'importe quelle couche) |
| Rapport hauteur/largeur | 8 : 1 | 15 : 1 |
| Finition de surface | ENIG, ENEPIG | Argent par immersion, or dur |
| Contrôle d'impédance | Asymétrique / Différentiel | Tolérance +/- 10% |
| Profilage des contours | Routage + Découpe Laser | Routage en profondeur contrôlé (pas d'entaille sur le flex) |
Fabriquer du Rigid-Flex ne consiste pas simplement à coller une planche flexible sur une planche rigide. Il s'agit d'une science complexe de la compatibilité des matériaux.
Pour les applications à haute fiabilité, DuxPCB recommande d'utiliserPolyimide sans adhésif. Contrairement aux matériaux adhésifs traditionnels, les stratifiés sans adhésif offrent :
Profil plus fin :Permettant des rayons de courbure plus serrés.
Meilleures performances thermiques :L'élimination de l'adhésif acrylique empêche l'échec de l'expansion sur l'axe Z lors d'une refusion ou d'un fonctionnement à haute température.
Placage supérieur :Fiabilité améliorée des trous traversants métallisés (PTH) dans la zone de transition.
Le point où la section rigide rencontre la section flexible est la « zone dangereuse » pour les contraintes. DuxPCB utilise des techniques de routage spécialisées et des conceptions anti-traction (comme des perles époxy ou des extensions de revêtement) pour empêcher les traces de cuivre de se fracturer directement au niveau de l'interface.
Nous proposons des solutions flexibles pour la finition des surfaces. Nous pouvons appliquer du Hard Gold sur les doigts de bord pour des cycles d'insertion répétés, tout en gardant ENIG sur les plots SMT pour une soudure fiable, le tout sur le même panneau.
Bien que le coût de fabrication initial des panneaux Rigid-Flex soit plus élevé que celui des panneaux rigides standards, leCoût total de possessionest souvent inférieur en raison des économies d'assemblage et des améliorations de la fiabilité.
Réduction du poids et de l'espace :Permet d'économiser jusqu'à 60 % de poids et d'espace en retirant les connecteurs et les câbles.
Emballage 3D :Permet au PCB d'être plié et installé dans le boîtier de l'appareil lors de l'assemblage.
Intégrité du signal :Élimine la discontinuité d'impédance et la perte de signal causées par les connecteurs et les joints de soudure.
Fiabilité:« Pas de connecteur » signifie « pas de connexion desserrée » en cas de vibration ou de choc.
Le remplissage de composants sur une carte Rigid-Flex nécessite une manipulation unique. DuxPCB fournit des services d'assemblage complets clé en main.
Gestion de l'humidité :Le polyimide absorbe l'humidité. Nous effectuons des cycles de cuisson strictement contrôlés (jusqu'à 4 à 8 heures) avant l'assemblage pour éviter le délaminage.
Luminaires personnalisés :Nous concevons des palettes magnétiques pour maintenir les zones flexibles à plat pendant l'impression et la refusion de la pâte à souder, garantissant ainsi un placement précis des composants.
La technologie Rigid-Flex est l’épine dorsale de l’électronique haut de gamme moderne :
Dispositifs médicaux :Appareils auditifs, Endoscopes, Appareils implantables.
Aérospatiale et défense :Systèmes de guidage de missiles, écrans de cockpit, capteurs satellite.
Automobile:Modules caméras, capteurs radar, commandes de boîte de vitesses.
Consommateur haut de gamme :Appareils photo reflex numériques, smartphones pliables, casques VR.
Nous testons les planches Rigid-Flex jusqu'à leurs limites pour garantir leur survie sur le terrain.
Test de choc thermique :La vérification de l'intégrité du via résiste aux changements rapides de température.
Test de résistance au pelage :Assurer que la liaison entre FR4 et Polyimide est solide.
Analyse par micro-section :Vérification de l'enregistrement et de la qualité du placage des vias internes borgnes/enterrés.
Test de sonde volante :Contrôle de continuité électrique à 100%.
Les règles de conception Rigid-Flex sont complexes. N'attendez pas l'étape CAM pour trouver des erreurs.
Engagez-vous tôt avec DuxPCB.Envoyez votre stack-up préliminaire ou vos fichiers Gerber pour un examen DFM (Design for Manufacturing) complet. Nous vous aiderons à optimiser la structure des couches en termes de coût et de rendement.
