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| Nome da marca: | DuxPCB |
| Número do modelo: | PCB Rígido-Flexível |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
A DuxPCB fornece circuitos impressos rígidos-flexíveis de alta confiabilidade, combinando a durabilidade de placas rígidas com a versatilidade de circuitos flexíveis em uma única unidade integrada.Esta tecnologia elimina a necessidade de conectores volumosos e arneses de fio frágeis, proporcionando a solução de interconexão mais fiável para aplicações de espaço limitado.
Desde os wearables de consumo de 4 camadas até a complexa aviónica aeroespacial de 20 camadas envolvendo tecnologia HDI,A DuxPCB possui a experiência em engenharia para gerir os processos críticos de laminação e os desajustes do coeficiente de expansão térmica (CTE) inerentes à fabricação de fibras rígidas flexíveis.
A fabricação rígida-flex requer um alinhamento preciso entre o núcleo flexível e as camadas rígidas.A DuxPCB utiliza impressoras avançadas de Imagem Direta a Laser (LDI) e Laminação a Vácuo para alcançar altos rendimentos.
| Artigo de capacidade | Especificação padrão | Especificações de ponta |
|---|---|---|
| Número de camadas | 2 - 8 camadas | Até 24 camadas |
| Construção de placas | Rígido + Flexível + Rígido | Outros aparelhos de construção civil |
| Material de base | FR4 + Poliimida (Adesivo) | FR4 + Poliimida sem Adesivo (Dupont/Panasonic) |
| Espessura do núcleo flexível | 1 mm (25 mm) - 3 mm (75 mm) | Ultrafinos 0,5 mil (12,5 mm) |
| Min. Traça / Espaço | 4 mil / 4 mil (0,10 mm) | 2.5mil / 2.5mil (0.063mm) |
| Tecnologia de perfuração | Vias mecânicas cegas/enterradas | Microvias a laser (HDI 1+N+1 para qualquer camada) |
| Proporção de aspecto | 8: 1 | 15: 1 |
| Revestimento de superfície | ENIG, ENEPIG | Prata de imersão, ouro duro |
| Controle da impedância | Unico / Diferencial | +/- 10% Tolerância |
| Profilagem de Esboço | Roteamento + corte a laser | Roteamento de profundidade controlada (sem corte na flexão) |
A fabricação de placas rígidas-flex não é simplesmente colar uma placa flexível a uma placa rígida.
Para aplicações de alta fiabilidade, a DuxPCB recomenda a utilização dePolyimida sem adesivosAo contrário dos materiais tradicionais à base de adesivos, os laminados sem adesivos oferecem:
Perfil mais fino:Permitindo um raio de curvatura mais apertado.
Melhor desempenho térmico:A eliminação do adesivo acrílico impede a falha de expansão do eixo Z durante o refluxo ou operação a alta temperatura.
Revestimento superior:Melhoria da fiabilidade dos furos transversais revestidos (PTH) na zona de transição.
O ponto em que a secção rígida encontra a secção flexível é a "zona de perigo" para a tensão.O DuxPCB emprega técnicas de roteamento especializadas e projetos de alívio de tensão (como contas epóxi ou extensões de revestimento) para evitar que os traços de cobre se fracturem na interface.
Oferecemos soluções flexíveis para acabamento de superfície, podemos aplicar ouro duro nos dedos das bordas para ciclos de inserção repetidos, mantendo o ENIG nas almofadas SMT para solda confiável,Todos no mesmo painel..
Embora o custo inicial de fabrico de placas rígidas-flex seja superior ao das placas rígidas normais, o custo inicial de fabrico de placas rígidas-flex é superior ao dos placas rígidas normais.Custo total de propriedadeO custo de montagem é frequentemente mais baixo devido às economias de montagem e às melhorias de fiabilidade.
Redução de peso e espaço:Economiza até 60% de peso e espaço, removendo conectores e cabos.
Embalagens 3D:Permite que o PCB seja dobrado e montado no invólucro do dispositivo durante a montagem.
Integridade do sinal:Elimina a discontinuidade de impedância e a perda de sinal causada por conectores e juntas de solda.
Confiabilidade:"Sem conector" significa "sem ligação solta" sob vibração ou choque.
A população de componentes em uma placa Rigid-Flex requer um manuseio exclusivo.
Gestão da umidade:A poliimida absorve a umidade e, antes da montagem, realizamos ciclos de cozimento estritamente controlados (até 4-8 horas) para evitar a deslaminagem.
Instalações personalizadas:Projetamos paletes magnéticos para manter as áreas flexíveis planas durante a impressão de pasta de solda e o refluxo, garantindo a colocação precisa dos componentes.
A tecnologia Rigid-Flex é a espinha dorsal da eletrónica moderna de ponta:
Dispositivos médicos:Aparelhos auditivos, endoscópios, dispositivos implantáveis.
Aeronáutica e Defesa:Sistemas de orientação de mísseis, monitores do cockpit, sensores de satélite.
Automóveis:Módulos de câmaras, sensores de radar, controles da caixa de velocidades.
Consumidor de gama alta:Câmaras DSLR, Smartphones dobráveis, Fones de Ouvido VR.
Testamos os quadros rígidos-flex até ao limite para garantir que sobrevivam no campo.
Ensaios de choque térmico:Verificar a integridade da via resiste a mudanças rápidas de temperatura.
Teste de resistência à descascagem:Garantir que a ligação entre o FR4 e a poliimida é sólida.
Análise de micro-secção:Verificação da qualidade do registo e do revestimento dos vias cegas/enterradas internas.
Testes com sondas voadoras:100% verificação de continuidade elétrica.
As regras de design rígido-flex são complexas. Não espere até o estágio CAM para encontrar erros.
Envolva-se com o DuxPCB cedo.Envie seus arquivos preliminares de empilhamento ou Gerber para uma revisão abrangente do DFM (Design for Manufacturing).
