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| Markenname: | DuxPCB |
| Modellnummer: | Starrflex-Leiterplatte |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB liefert hochzuverlässige starr-flexible gedruckte Schaltkreise und kombiniert die Haltbarkeit starrer Platinen mit der Vielseitigkeit flexibler Schaltkreise in einer einzigen, integrierten Einheit. Diese Technologie macht sperrige Steckverbinder und empfindliche Kabelbäume überflüssig und bietet die zuverlässigste Verbindungslösung für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
Von 4-lagigen Verbraucher-Wearables bis hin zu komplexen 20-lagigen Luft- und Raumfahrt-Avionikgeräten mit HDI-Technologie verfügt DuxPCB über das technische Know-how, um die kritischen Laminierungsprozesse und CTE-Diskrepanzen (Wärmeausdehnungskoeffizienten) zu bewältigen, die bei der Starrflex-Herstellung auftreten.
Die Starr-Flex-Herstellung erfordert eine präzise Ausrichtung zwischen dem flexiblen Kern und den starren Schichten. DuxPCB nutzt fortschrittliche Laser Direct Imaging (LDI)- und Vakuumlaminierpressen, um hohe Erträge zu erzielen.
| Fähigkeitselement | Standardspezifikation | High-End-Spezifikation |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen | 2 - 8 Schichten | Bis zu 24 Schichten |
| Plattenbau | Starr + Flex + Starr | Mehrstarre Abschnitte mit Buchbinderflex |
| Grundmaterial | FR4 + Polyimid (Kleber) | FR4 + Klebstoffloses Polyimid (Dupont/Panasonic) |
| Flex-Kerndicke | 1 mil (25 um) - 3 mil (75 um) | Ultradünn 0,5 mil (12,5 µm) |
| Min. Spur / Leerzeichen | 4mil / 4mil (0,10 mm) | 2,5 mil / 2,5 mil (0,063 mm) |
| Bohrtechnik | Mechanische blinde/vergrabene Vias | Laser Microvias (HDI 1+N+1 bis Any-Layer) |
| Seitenverhältnis | 8 : 1 | 15 : 1 |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, ENEPIG | Immersionssilber, Hartgold |
| Impedanzkontrolle | Single Ended / Differential | +/- 10 % Toleranz |
| Gliederungsprofilierung | Fräsen + Laserschneiden | Kontrollierte Tiefenführung (keine Kerbe am Flex) |
Bei der Herstellung von Rigid-Flex wird nicht einfach eine flexible Platine auf eine starre Platine geklebt. Es ist eine komplexe Wissenschaft der Materialverträglichkeit.
Für hochzuverlässige Anwendungen empfiehlt DuxPCB die VerwendungKlebstoffloses Polyimid. Im Gegensatz zu herkömmlichen klebstoffbasierten Materialien bieten klebstofffreie Laminate:
Dünneres Profil:Ermöglicht engere Biegeradien.
Bessere thermische Leistung:Durch den Wegfall des Acrylklebstoffs wird ein Versagen der Z-Achsen-Ausdehnung während des Hochtemperatur-Reflow-Lötens oder -Betriebs verhindert.
Überlegene Beschichtung:Verbesserte Zuverlässigkeit von plattierten Durchgangslöchern (PTH) in der Übergangszone.
Der Punkt, an dem der starre Abschnitt auf den flexiblen Abschnitt trifft, ist die „Gefahrenzone“ für Spannungen. DuxPCB verwendet spezielle Routing-Techniken und Zugentlastungsdesigns (wie Epoxidperlen oder Coverlay-Verlängerungen), um zu verhindern, dass die Kupferleiterbahnen direkt an der Schnittstelle brechen.
Wir bieten flexible Lösungen für die Oberflächenveredelung. Wir können für wiederholte Einfügungszyklen Hartgold auf die Kantenfinger auftragen und gleichzeitig ENIG auf den SMT-Pads beibehalten, um eine zuverlässige Lötung zu gewährleisten – alles auf demselben Panel.
Während die anfänglichen Herstellungskosten von Rigid-Flex höher sind als bei Standard-Rigid-Boards, sind dieGesamtbetriebskostenist aufgrund von Montageeinsparungen und Zuverlässigkeitsverbesserungen oft niedriger.
Gewichts- und Platzreduzierung:Spart bis zu 60 % Gewicht und Platz durch Entfernen von Anschlüssen und Kabeln.
3D-Verpackung:Ermöglicht das Falten und Einpassen der Leiterplatte in das Gerätegehäuse während der Montage.
Signalintegrität:Beseitigt Impedanzdiskontinuitäten und Signalverluste, die durch Steckverbinder und Lötstellen verursacht werden.
Zuverlässigkeit:„Kein Stecker“ bedeutet „keine lockere Verbindung“ unter Vibration oder Stoß.
Die Bestückung einer Rigid-Flex-Platine mit Bauteilen erfordert eine besondere Handhabung. DuxPCB bietet komplette schlüsselfertige Montagedienste.
Feuchtigkeitsmanagement:Polyimid nimmt Feuchtigkeit auf. Wir führen vor dem Zusammenbau streng kontrollierte Backzyklen (bis zu 4–8 Stunden) durch, um eine Delaminierung zu verhindern.
Benutzerdefinierte Vorrichtungen:Wir entwickeln magnetische Paletten, um die flexiblen Bereiche während des Lotpastendrucks und des Reflow-Lötens flach zu halten und so eine präzise Platzierung der Komponenten zu gewährleisten.
Die Rigid-Flex-Technologie ist das Rückgrat moderner High-End-Elektronik:
Medizinische Geräte:Hörgeräte, Endoskope, implantierbare Geräte.
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung:Raketenleitsysteme, Cockpit-Displays, Satellitensensoren.
Automobil:Kameramodule, Radarsensoren, Getriebesteuerungen.
High-End-Verbraucher:DSLR-Kameras, faltbare Smartphones, VR-Headsets.
Wir testen Rigid-Flex-Boards bis zum Äußersten, um sicherzustellen, dass sie im Feld bestehen.
Thermoschockprüfung:Die Überprüfung der Via-Integrität hält schnellen Temperaturänderungen stand.
Schälfestigkeitstest:Sicherstellen, dass die Verbindung zwischen FR4 und Polyimid fest ist.
Mikroschnittanalyse:Überprüfung der Registrierung und Beschichtungsqualität interner Blind-/Buried Vias.
Flying-Probe-Tests:100 % elektrische Durchgangsprüfung.
Die Designregeln für Starr-Flex-Modelle sind komplex. Warten Sie nicht bis zur CAM-Phase, um Fehler zu finden.
Nehmen Sie frühzeitig Kontakt zu DuxPCB auf.Senden Sie Ihre vorläufigen Stapel- oder Gerber-Dateien für eine umfassende DFM-Überprüfung (Design for Manufacturing). Wir helfen Ihnen, den Schichtaufbau hinsichtlich Kosten und Ertrag zu optimieren.
