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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Herstellung
Created with Pixso. Leiterplattenfertigung mit schwerem Kupfer 0,2 mm – 8 mm

Leiterplattenfertigung mit schwerem Kupfer 0,2 mm – 8 mm

Markenname: DUX PCB
Modellnummer: Schweres Kupfer PWB
Mindestbestellmenge: 1 Stück
Preis: Quoted based on layer count, copper thickness, and process complexity; sample and mass production pricing available
Lieferzeit: Prototyp 3–5 Tage, Massenproduktion 7–10 Tage,
Zahlungsbedingungen: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001, UL, RoHS, REACH, IATF 16949
Name:
PWB-Herstellung
Verpackung Informationen:
Vakuumversiegelte antistatische Beutel + Schaumstoffpolsterung + verstärkte Exportkartons
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
30.000㎡ pro Monat
Hervorheben:

Herstellung von PCB aus schwerem Kupfer

,

Herstellung von Leiterplatten 0

,

2 mm

Produktbeschreibung
Schwere Kupferplatine

In der heutigen, sich schnell entwickelnden Elektronikindustrie gibt es einen spürbaren Wandel hin zur Entwicklung fortschrittlicher Geräte, die mit erhöhten Strömen und Hitze umgehen können. Dieser Trend erfordert Leiterplatten, die höhere elektrische Ströme und mehr Wärme verarbeiten können. Um diese anspruchsvollen Anforderungen zu erfüllen, werden daher schwere Kupferleiterplatten (PCB) verwendet.

 

Warum benötigen Sie schwere Kupferplatinen?

 

Die zusätzliche Kupferdicke ermöglicht es der Platine, mehr Strom zu leiten und Signale darüber zu übertragen, was sie ideal für Hochstromindustrien macht, die eine hohe Leistungsübertragung erfordern, wie z. B. Automobil- und Stromversorgungselektronik.

 

Hoher Strom
Ein wesentlicher Vorteil schwerer Kupferplatinen ist die erhöhte Strombelastbarkeit durch die dickere Kupferschicht, ohne dass die Leistung beeinträchtigt wird oder es zu Überhitzung kommt. Aufgrund dieser Eigenschaft eignen sie sich hervorragend für leistungselektronische Geräte, die oft Ströme über 30 Ampere benötigen.

 

Hohe Wärmeentwicklung
Dickere Kupferschichten verringern den Gesamtwärmewiderstand der Leiterplatte und ermöglichen so eine leichtere Wärmeableitung. Daher steht dem Wärmeträger eine größere Kupferoberfläche zur Wärmeableitung zur Verfügung.

 

Platzbeschränkungen
Dickkupfer-Leiterplatten können häufig höhere Ströme mit weniger Schichten im Vergleich zu Standard-Leiterplatten aufnehmen, was ein kompakteres Design ermöglicht und möglicherweise die Gesamtabmessungen und das Gewicht der Leiterplatte verringert.

 

Leistungsfähigkeit von Schwerkupfer-Leiterplatten
DuxPCB ist ein zuverlässiger Lieferant von Schwerkupfer-Leiterplatten. Mit unserer Erfahrung und unseren Ressourcen können wir Leiterplatten mit einer Kupferdicke der Innenschicht von 0,5 Unzen bis 12 Unzen und einer Kupferdicke der Außenschicht von 3 Unzen bis 20 Unzen herstellen.

 
 
Besonderheit
Fähigkeit
Material
FR4, Aluminium
Min. Spurbreite/Abstand
Für außen (Finish Kupfer):<br>4oz Cu 10mil/13mil, 5oz Cu 12mil/15mil<br>6oz Cu 15mil/15mil, 12oz Cu 20mil/32mil<br>....................................................................<br>Für innen (Finish Kupfer):<br>4oz Cu 8mil/8mil, 5oz Cu 10mil/10mil
Maximale Ebenen
10L (schweres Kupfer)
Min. Lochgröße
8 Mio
Verhältnis von Leiterplattendicke/Lochgröße
Maximal: 12:1
Maximale PCB-Größe
1200*500mm
Maximales Kupfergewicht der Außenschicht (fertig)
20oz
Maximales Kupfergewicht der inneren Schicht
12 Unzen
Plattenstärke
0,2–8 mm
Oberflächenveredelung
OSP, HASL bleifrei, Hartgold (elektrolytisches Gold), Immersionsgold, Immersionszinn, Immersionssilber, ENEPIG
Lötmaske
Grün, Rot, Gelb, Blau, Weiß, Schwarz, Lila, Mattschwarz, Mattgrün
Siebdruck
Weiß, Schwarz
Über Prozess
Tenting Vias, verstopfte Vias, nicht abgedeckte Vias
Prüfen
Fly-Probe-Tests (kostenlos) und AOI-Tests
Bauzeit
5–10 Tage
Vorlaufzeit
2–3 Tage

Anwendungen von Schwerkupfer-Leiterplatten
Schwerkupfer-Leiterplatten erfreuen sich aufgrund ihrer breiten Anwendung in den folgenden Bereichen immer größerer Beliebtheit:

 
  • Militär: Waffenkontroll-, Radar- und Überwachungssysteme.
  • Automobilindustrie: Schienensystem und Signalübertragungssystem.
  • Stromverteilung: Erregersysteme für Leistungsregler, Stromnetzschaltsysteme, Hochleistungsgleichrichter und Überlastrelais.
  • Transport: Stromrichter für Bahnsysteme, Stromleitungswächter, Traktionsumrichter.
  • Industrielle Steuerungen: Sicherheits- und Signalsysteme, Schweißgeräte, Schutzrelais, Überspannungsschutz.
  • Erneuerbare Systeme: Stromwandler, Energiespeicher, Notstromversorgung, Schalttafeln für Wasserkraftwerke.
 

DuxPCBbietet Dienstleistungen wie PCB-Prototypen und Serienfertigung, PCB-Montage (SMT), Verkauf von Elektronikmodulen, CNC-Bearbeitung usw. Wir sind bestrebt, die Bedürfnisse globaler Hersteller aus verschiedenen Branchen in Bezug auf Qualität, Lieferung, Kosteneffizienz und alle anderen anspruchsvollen Anforderungen im Elektronikbereich zu erfüllen.

 

FAQs zu Schwerkupfer-Leiterplatten

 

Wie viel Platz sollte zwischen den Kupferelementen gelassen werden?
Beim PCB-Design wird empfohlen, den Abstand zwischen Kupferkomponenten zu vergrößern. Das Ätzen der Lücken zwischen den Spuren ist schwieriger als das Ätzen einer Spur in der Breite.

 
 
Cu-Gewicht
Empfohlener Mindestabstand zwischen Kupferelementen
1 Unze
3,5 mil (0,089 mm)
2 Unzen
8 mil (0,203 mm)
3 Unzen
10 mil (0,254 mm)
4 Unzen
14 mil (0,355 mm)

Können Standard-Leiterplatten-Laminierungstechniken für schwere Kupfer-Leiterplatten verwendet werden?
Ja, mit Standard-PCB-Laminiertechniken können bis zu 50 Lagen Kupferwicklungen mit einer Dicke von bis zu 10 oz/ft² sicher zwischeneinander angeordnet werden. Allerdings mit sorgfältigen Prozessanpassungen bei Laminierung und Lötstopplack.

 

Welche Art von Laminat wird zur Herstellung von Schwerkupfer-Leiterplatten verwendet?
High TG FR4- oder keramikbasierte Laminate sind für höhere Temperaturen ausgelegt und eignen sich daher für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte und Wärmeerzeugung.

 

Welche Alternativen gibt es zu Schwerkupfer-Leiterplatten?

  • Aluminiumplatine: Sie sind zwar leichter als Leiterplatten aus schwerem Kupfer und weisen eine gute Wärmeleitfähigkeit auf, haben jedoch eine etwas eingeschränkte Stromtragfähigkeit.
  • Keramikplatine: Bekannt für ihre hervorragende Wärmeleitfähigkeit, können außergewöhnlich hohe Ströme verarbeiten, wenn auch zu höheren Kosten.
 

Was sind die Nachteile von Schwerkupfer-Leiterplatten?

  • Erhöhte Kosten: Die Notwendigkeit spezieller Herstellungsverfahren und Materialien für schweres Kupfer erhöht deren Kosten und macht sie teurer als Standard-Leiterplatten.
  • Komplexität der Herstellung: Die Prozesse des Laminierens, Ätzens und Bohrens von dickem Kupfer können erhöhte Komplexität mit sich bringen.
  • Gewicht: Aufgrund der erhöhten Kupfermenge weisen Schwerkupfer-Leiterplatten im Vergleich zu Standard-Leiterplatten ein höheres Gewicht auf. Dies könnte möglicherweise für gewichtsempfindliche Anwendungen in Betracht gezogen werden.
  • Impedanzkontrolle: Das Erreichen einer präzisen Impedanzanpassung kann aufgrund der dickeren Kupferschichten eine größere Herausforderung darstellen.