|
| ชื่อแบรนด์: | DUX PCB |
| หมายเลขรุ่น: | PCB ทองแดงหนา |
| ขั้นต่ำ: | 1 ชิ้น |
| ราคา: | Quoted based on layer count, copper thickness, and process complexity; sample and mass production pricing available |
| เวลาการส่งมอบ: | ต้นแบบ 3–5 วัน, การผลิตจำนวนมาก 7–10 วัน, |
| เงื่อนไขการชำระเงิน: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ที่พัฒนาอย่างรวดเร็วในปัจจุบัน มีการเปลี่ยนแปลงที่เห็นได้ชัดไปสู่การสร้างอุปกรณ์ที่ทันสมัยแนวโน้มนี้ต้องการ PCB ที่สามารถจัดการกับกระแสไฟฟ้าที่สูงขึ้นและความร้อนมากขึ้นฉะนั้น โบรดวงจรพิมพ์ทองแดงหนัก (PCB) กําลังถูกใช้เพื่อตอบสนองความต้องการที่ต้องการเหล่านี้
ทําไมคุณต้องการ PCB ทองแดงหนัก?
ความหนาของทองแดงเพิ่มเติมทําให้แผ่นสามารถนํากระแสไฟฟ้าและส่งสัญญาณผ่านมันได้มากขึ้น ทําให้มันเหมาะสมสําหรับอุตสาหกรรมที่มีกระแสไฟฟ้าสูงที่ต้องการการส่งไฟฟ้าสูงเช่น อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์และเครื่องพลังงาน.
กระแสไฟฟ้าสูง
ประโยชน์สําคัญของแผ่นวงจรทองแดงหนัก คือความสามารถในการบรรทุกกระแสไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นที่นํามาโดยชั้นทองแดงที่หนากว่า โดยไม่เสี่ยงการทํางานหรือทําให้ร้อนเกินคุณลักษณะนี้ทําให้มันเหมาะสมอย่างพิเศษสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พลังงานซึ่งมักจะต้องการกระแสไฟฟ้าที่เกิน 30 แอมเปอร์
การผลิตความร้อนสูง
ชั้นทองแดงหนากว่าลดความต้านทานความร้อนโดยรวมของ PCB ทําให้ความร้อนสามารถระบายได้ง่ายขึ้น ดังนั้นความร้อนจะมีพื้นผิวทองแดงที่ใหญ่กว่าสําหรับการระบายความร้อน
ความจํากัดของพื้นที่
PCB ทองแดงหนามักสามารถรองรับกระแสไฟฟ้าที่สูงขึ้นด้วยชั้นน้อยกว่าเมื่อเทียบกับ PCB แบ่งปันทําให้การออกแบบที่คอมแพคต์มากขึ้น และอาจลดขนาดรวมและน้ําหนักของ PCB.
ความสามารถของ PCB ทองแดงหนัก
DuxPCB เป็นผู้จําหน่าย PCB ทองแดงหนักที่น่าเชื่อถือ ด้วยประสบการณ์และทรัพยากรของเรา เราสามารถผลิต PCB ที่มีความหนาของทองแดงชั้นภายในตั้งแต่ 0.5oz ถึง 12oz และความหนาของทองแดงชั้นนอกจาก 3oz ถึง 20oz.
การใช้งานของ PCB ทองแดงหนัก
PCB ทองแดงหนักกําลังได้รับความนิยมมากขึ้นเนื่องจากการใช้งานที่กว้างขวางในสาขาต่างๆ ดังนี้:
DuxPCBให้บริการรวมถึง PCB Prototype & Batch Production, PCB Assembly (SMT), ขายโมดูลอิเล็กทรอนิกส์, CNC Machining เป็นต้นเรามุ่งมั่นที่จะตอบสนองความต้องการของผู้ผลิตทั่วโลกจากอุตสาหกรรมต่างๆ ในแง่ของคุณภาพ, การจัดส่ง, ประสิทธิภาพการใช้จ่าย และความต้องการอื่น ๆ ที่ต้องการในด้านอิเล็กทรอนิกส์
สอบถามเกี่ยวกับ PCB ทองแดงหนัก
จะให้ช่องว่างกันเท่าไร ระหว่างส่วนทองแดง?
ในการออกแบบ PCB แนะนําให้เพิ่มระยะห่างระหว่างองค์ประกอบทองแดง การกวาดช่องว่างระหว่างร่องรอยยากกว่าการกวาดร่องรอยของความกว้าง
สามารถใช้เทคนิคการผสม PCB แบบมาตรฐานกับ PCB ทองแดงหนักได้หรือไม่?
ใช่, เทคนิคการผสมผสาน PCB แบบมาตรฐานสามารถใช้ในการซานด์ช์แบบปลอดภัยถึง 50 ชั้นของลวดทองแดงที่หนาถึง 10 oz / ฟุต 2 แต่ด้วยการปรับกระบวนการอย่างรอบคอบในการผสมผสานและหน้ากากผสมผสาน
ผนังแบบไหนที่ใช้ในการผลิต PCB ทองแดงหนัก?
FR4 TG สูง หรือโลเมนต์ฐานเซรามิกถูกออกแบบให้ทนอุณหภูมิสูงขึ้น ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานที่มีความหนาแน่นของพลังงานและการผลิตความร้อนสูง
มีทางเลือกอะไรบ้างแทน PCB ทองแดงหนัก?
ข้อเสียของ PCB ทองแดงหนักคืออะไร?
