ทัวร์โรงงาน

พื้นโรงงานของเราถูกออกแบบตามการผลิตแบบ LeanหลักการและดําเนินงานตามESD S2020มาตรฐานการควบคุมสแตตติก เราใช้ระบบดิจิตอลระบบการดําเนินการผลิต (MES), รับรองว่าทุกบอร์ด, ส่วนประกอบ, และขั้นตอนกระบวนการถูกติดตามในเวลาจริง

โรงงาน SMT (เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิว)

5 สาย SMT ความเร็วสูงของเราเป็นหัวใจของความสามารถในการประกอบของเรา

• การพิมพ์พิมพ์พิมพ์GKG เครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มแบบ3D SPI (การตรวจสอบผงผง)เพื่อให้มีปริมาณแป้งที่สมบูรณ์แบบ ก่อนการวางส่วนประกอบ

• สถานที่ตั้ง:พร้อมด้วยยามาฮ่า YSM ซีรีส์และฟูจิเครื่องติดตั้งที่สามารถวาง01005 ผ่อน,0.25 มิลลิเมตร BGAและPOP (กระเป๋าในกระเป๋า)ส่วนประกอบ

• การไหลกลับ: เครื่องอบไหลกลับไอนิโตรเจน (N2) 10 โซนของเฮลเลอร์บรรยากาศไนโตรเจนลดการออกซิเดนให้น้อยลงอย่างมาก ลดการขับเคลื่อนใน BGA และ QFN แพ๊ดความร้อน (เป้าหมาย < 15%)

• การตรวจสอบ:100% ในสายAOI (การตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติ)และรังสีการตรวจสอบสําหรับข้อเชื่อมผสมผสมที่ซ่อนอยู่ทั้งหมด

DIP & โรงงานผสม

สําหรับส่วนประกอบที่มีความน่าเชื่อถือสูงและพลังงาน เราผสมผสาน อัตโนมัติกับการฝึกงานมืออาชีพ

• การใส่อัตโนมัติ:เครื่องใส่ Axial/Radial ทั่วไปสําหรับส่วนประกอบ passive ขนาดใหญ่

• การเชื่อมคลื่น:เครื่องจักรแบบสองคลื่นสําหรับแผ่นเทคโนโลยีผสมผสาน

• การเลือกผสม:สถานีเชื่อมแบบหุ่นยนต์สําหรับแผ่นความหนาแน่นสูงที่เชื่อมคลื่นเป็นไปไม่ได้

การสร้างกล่องและพื้นการทดสอบ

• การประกอบห้องสะอาด:ห้องสะอาดชั้น 10,000 สําหรับการประกอบอุปกรณ์ทางการแพทย์และแสงสว่าง

• การทดสอบ:สถานีพิเศษสําหรับ ICT (In-Circuit Test) FCT (Functional Test) และ Hi-Pot การทดสอบความปลอดภัย

• การเก่า/การเผาไหม้:ห้องควบคุมอุณหภูมิในการเก่าแก่ เพื่อกรองความล้มเหลวของส่วนประกอบในช่วงต้นชีวิต ก่อนการส่ง