Excursão da fábrica

Nossa fábrica é projetada de acordo com os princípios de Manufatura Enxuta e opera sob os padrões de controle estático ESD S20.20. Utilizamos um Sistema de Execução de Manufatura (MES) totalmente digitalizado, garantindo que cada placa, componente e etapa do processo seja rastreada em tempo real.

Oficina SMT (Tecnologia de Montagem de Superfície)

Nossas 5 linhas SMT de alta velocidade são o coração da nossa capacidade de montagem.

• Impressão de Pasta: Impressoras GKG totalmente automáticas com 3D SPI (Inspeção de Pasta de Solda) para garantir o volume perfeito de pasta antes da colocação dos componentes.

• Colocação: Equipado com montadores Yamaha Série YSM e verificação por Fuji, capazes de colocar componentes 01005 passivos, BGAs de passo de 0,25 mm e componentes POP (Package-on-Package).

• Refluxo: Fornos de Refluxo de Nitrogênio (N2) Heller de 10 Zonas. A atmosfera de nitrogênio minimiza a oxidação, reduzindo significativamente a formação de vazios em almofadas térmicas BGA e QFN (alvo <15%).

• Inspeção: 100% Inline AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e verificação por Raio-X para todas as juntas de solda ocultas.

Oficina de DIP e Soldagem

Para componentes de alta confiabilidade e potência, combinamos automação com artesanato qualificado.

• Auto-Inserção: Máquinas de inserção axial/radial Universal para componentes passivos de alto volume.

• Soldagem por Onda: Máquinas de onda dupla para placas de tecnologia mista.

• Soldagem Seletiva: Estações de soldagem robóticas para placas de alta densidade onde a soldagem por onda é impossível. Isso garante um preenchimento preciso do barril sem choque térmico nas peças SMT adjacentes.

Andar de Construção e Teste de Caixas

• Montagem em Sala Limpa: Sala limpa Classe 10.000 para montagem de dispositivos médicos e ópticos sensíveis.

• Teste: Estações dedicadas para ICT (Teste em Circuito), FCT (Teste Funcional) e testes de segurança Hi-Pot.

• Envelhecimento/Burn-In: Salas de envelhecimento com temperatura controlada para eliminar falhas de componentes no início da vida útil antes do envio.