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| Nome da marca: | PCB Lion |
| Número do modelo: | HDI PCB |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T |
A DuxPCB oferece produtos de classe mundialInterconexão de alta densidadeO nosso projeto tem como objectivo a criação de soluções de informação e comunicação (HDI) concebidas para as arquiteturas electrónicas mais exigentes.Soluções PCBA avançadasalavancagemFabricação de precisãoTécnicas de apoioEmpilhadeira de contagem de camadas elevadasA integração de um sistema deConfiabilidade da classe 3 IPCEm todas as fases da produção, asseguramos que os seus componentes eletrónicos críticos funcionem perfeitamente.Tonicidade fina BGARoteamento paraImpedância controladaA nossa tecnologia HDI permite a miniaturização extrema sem comprometer a integridade do sinal.
| Categoria de parâmetros | Especificação de capacidade |
|---|---|
| Número de camadas | 4-40L |
| Aumento do IDH | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, até 7+N+7 |
| Via Tecnologias | Cego através, enterrado através, encalhado através, empilhado através, pular através |
| Min Diâmetro da perfuração a laser | 0.01MM (0.4mil) |
| Largura/espaço mínimo da pista | 2mil/2mil (padrão), 2,5mil/2,5mil (área BGA) |
| Min Pad de cobre para perfuração a laser | Pad: 5 mil (perfuração a laser 3 mil) |
| Min Anel de cobre (perfurador) | 4 mil (camadas internas e externas) |
| Pad Min BGA | 8 mil (padrão) 10 mil (para HASL) 12 mil (na área de plano de cobre para HASL) |
| Espaço Min (através do buraco até a via cega) | Mínimo de 8 milímetros |
| Largura/espaço do IC de ligação | 3/3 mil para revestimento de ouro. |
| Largura da bobina/espaço | 1 oz: 4/4 mil. 2 oz: 8/8 mil. 3 oz: 12/12 mil. |
| Máquina de perfuração para o espaço de cobre | 4L-6L: 4mil. 8L-12L: 5mil. 14L-18L: 6mil. |
| Perfuração a laser para o espaço de cobre | 4 mil |
| Espessura/tolerância de PCB | 0.4-8mm. Tolerância: ≤1.0mm: +/-0.10mm, >1.0mm: +/-10% |
| Controle da impedância | 90Ω ~ 100Ω Impedância diferencial |
| Tecnologia de acabamento de superfície | Revestimento de Ni/Au, ouro duro, ENIG, estanho por imersão, prata por imersão, OSP, ENEPIG, acabamentos mistos |
| IHD de alta frequência mista | Cerâmica, PTFE (Exceto perfuração a máquina para perfuração à calada/enterrada/de volta) |
| Tamanho máximo/min da placa | Max: 500x600mm. Min: 2,5x2,5mm (Panel) / 10x10mm (Single) |
1Resolver os complexos gargalos do rendimento:Muitos fabricantes lutam com a precisão de registro necessária para 7+N+7 empilhadeiras.O DuxPCB utiliza LDI (Laser Direct Imaging) e laminagem avançada a vácuo para garantir altos rendimentos em projetos que outros consideram impossíveis.
2. Desempenho garantido em ambientes críticos:Nos setores aeroespacial e médico, a falha não é uma opção.fornecendo a rigorosa resistência ao ciclo térmico e à vibração necessárias para a fiabilidade com falha zero.
3Consultoria Técnica Proactiva DFM:A nossa equipa de engenheiros fornece uma revisão profunda do Design for Manufacturing (DFM) na fase de citação,Identificação de eventuais rupturas de BGA de tom fino ou desajustes de impedância antes do início da produção.
4Produção de alta dificuldade escalável:Fazemos uma ponte entre protótipos complexos de I&D e produção em massa de grande volume.A nossa instalação mantém uma precisão constante e uma resposta rápida.
Qual é o menor diâmetro de perfuração a laser que o DuxPCB pode alcançar?
Oferecemos perfuração a laser de precisão até 0,01 mm (0,4 mil) para suportar os requisitos de interconexão de maior densidade.
Consegues lidar com projetos HDI de materiais mistos?
Sim, apoiamos HDI misturado de alta frequência usando materiais cerâmicos e PTFE, embora estes sejam tipicamente limitados à perfuração de máquinas para vias cegas e enterradas.
Você apoia escalonados e empilhados através de arquiteturas?
Suportamos todas as configurações, incluindo escalonadas, empilhadas e saltar vias em pilhas até 7+N+7.
Que tolerâncias de impedância pode manter?
Fornecemos impedância controlada com precisão para pares diferenciais de 90Ω e 100Ω, essenciais para a transmissão de dados de alta velocidade.
Entre em contato com nossa equipe de engenharia hoje para carregar seus arquivos Gerber para uma revisão abrangente do DFM e ver como a DuxPCB pode agilizar seu projeto HDI de alta dificuldade do conceito à entrega.
