高密度インターコネクトHDI PCB製造サービス、PCB相互接続ソリューション

DuxPCBは、最も要求の厳しい電子アーキテクチャ向けに設計された、世界クラスの高密度相互接続（HDI）ソリューションを提供します。当社の高度なPCBAソリューションは、精密製造技術を活用して、高層スタックアップ設計（4〜40層）をサポートします。IPCクラス3の信頼性を生産のあらゆる段階に統合することで、ミッションクリティカルな電子機器が完璧に動作することを保証します。ファインピッチBGAルーティングからインピーダンス制御管理まで、当社のHDI技術は、信号完全性を損なうことなく、極度の小型化を実現します。

• 信号完全性の向上：寄生容量とインダクタンスを低減し、高速信号に最適化されています。
• 優れた小型化：高度なファインピッチBGAとマイクロビア技術により、基板サイズと重量を大幅に削減。
• 高度な熱管理：高層設計全体での効率的な放熱。
• 柔軟なスタックアップ：スタックビアとスタガードビアを含む、1+N+1から7+N+7までの複雑なアーキテクチャを専門としています。

1. 複雑な歩留まりのボトルネックの解決：多くのメーカーは、7+N+7スタックアップに必要なレジストレーション精度に苦労しています。 DuxPCBは、LDI（レーザー直接イメージング）と高度な真空ラミネーションを使用して、他の企業が不可能と見なす設計で高い歩留まりを確保しています。

2. 重要な環境での性能保証：航空宇宙および医療分野では、失敗は許されません。当社はIPCクラス3規格を厳格に遵守し、ゼロ故障の信頼性に必要な厳格な熱サイクルと振動耐性を提供します。

3. 積極的なDFM技術コンサルティング：コストのかかる再設計の悪夢を回避します。当社のエンジニアリングチームは、見積もり段階で製造設計（DFM）の徹底的なレビューを行い、生産開始前にファインピッチBGAのブレイクアウトやインピーダンスの不一致の可能性を特定します。

4. スケーラブルな高難易度生産：複雑なR&Dプロトタイプと大量生産の間のギャップを埋めます。40層のプロトタイプが必要な場合でも、10,000ユニットのファインピッチHDI基板が必要な場合でも、当社の施設は一貫した精度と迅速なターンアラウンドを維持しています。

DuxPCBが実現できる最小レーザードリル径は？
当社は、最高の密度相互接続要件をサポートするために、0.01mm（0.4mil）までの精密レーザードリルを提供しています。

混合材料HDI設計を処理できますか？
はい、セラミックおよびPTFE材料を使用した高周波混合HDIをサポートしていますが、これらは通常、ブラインドビアおよびベリードビアの機械ドリルに限定されます。

スタガードビアおよびスタックビアアーキテクチャをサポートしていますか？
もちろんです。スタガード、スタック、スキップビアを含む、最大7+N+7までのスタックアップ全体ですべてのビア構成をサポートしています。

どのようなインピーダンス許容差を維持できますか？
高速データ伝送に不可欠な、90Ωおよび100Ωの差動ペアに対して、精密なインピーダンス制御を提供します。

包括的なDFMレビューについては、今すぐ当社のエンジニアリングチームにGerberファイルをアップロードし、DuxPCBがコンセプトから納品まで、高難易度HDIプロジェクトをどのように合理化できるかをご確認ください。