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| Marchio: | DuxPCB |
| Numero di modello: | PCB rigido-flessibile |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
DuxPCB offre circuiti stampati rigidi-flessibili ad alta affidabilità, combinando la durata delle schede rigide con la versatilità dei circuiti flessibili in un'unica unità integrata. Questa tecnologia elimina la necessità di connettori ingombranti e cablaggi fragili, fornendo la soluzione di interconnessione più affidabile per applicazioni in spazi limitati.
Dai dispositivi indossabili di consumo a 4 strati alla complessa avionica aerospaziale a 20 strati che coinvolge la tecnologia HDI, DuxPCB ha le competenze ingegneristiche per gestire i processi critici di laminazione e i disallineamenti CTE (coefficiente di espansione termica) inerenti alla produzione rigido-flessibile.
La produzione Rigid-Flex richiede un allineamento preciso tra il nucleo flessibile e gli strati rigidi. DuxPCB utilizza avanzate presse Laser Direct Imaging (LDI) e laminazione sotto vuoto per ottenere rendimenti elevati.
| Articolo di capacità | Specificazione standard | Specifiche di fascia alta |
|---|---|---|
| Conteggio degli strati | 2 - 8 strati | Fino a 24 strati |
| Costruzione della tavola | Rigido + Flessibile + Rigido | Sezioni multirigide con flessione della rilegatura |
| Materiale di base | FR4 + Poliimmide (Adesivo) | FR4 + Poliimmide senza adesivo (Dupont/Panasonic) |
| Spessore del nucleo flessibile | 1 mil (25um) - 3 mil (75um) | Ultrasottile 0,5 mil (12,5um) |
| minimo Traccia/Spazio | 4mil/4mil (0,10 mm) | 2,5 mil / 2,5 mil (0,063 mm) |
| Tecnologia di perforazione | Vie meccaniche cieche/interrate | Microvie laser (HDI 1+N+1 a qualsiasi livello) |
| Proporzioni | 8:1 | 15:1 |
| Finitura superficiale | ENIG, ENEPIG | Argento per immersione, oro duro |
| Controllo dell'impedenza | A terminazione singola/differenziale | Tolleranza +/- 10%. |
| Profilazione di contorno | Fresatura + Taglio Laser | Instradamento a profondità controllata (nessun graffio sul flex) |
Produrre Rigid-Flex non significa semplicemente incollare una tavola flessibile su una tavola rigida. È una scienza complessa sulla compatibilità dei materiali.
Per applicazioni ad alta affidabilità, DuxPCB consiglia di utilizzarePoliimmide senza adesivo. A differenza dei tradizionali materiali a base adesiva, i laminati senza adesivo offrono:
Profilo più sottile:Consente raggi di curvatura più stretti.
Migliori prestazioni termiche:L'eliminazione dell'adesivo acrilico previene il cedimento dell'espansione dell'asse Z durante il riflusso o il funzionamento ad alta temperatura.
Placcatura superiore:Maggiore affidabilità dei fori passanti placcati (PTH) nella zona di transizione.
Il punto in cui la sezione rigida incontra la sezione flessibile è la "zona pericolosa" per le sollecitazioni. DuxPCB utilizza tecniche di instradamento specializzate e design di scarico della tensione (come perline epossidiche o estensioni di copertura) per evitare che le tracce di rame si rompano proprio all'interfaccia.
Offriamo soluzioni flessibili per la finitura superficiale. Possiamo applicare Hard Gold sui dita del bordo per cicli di inserimento ripetuti, mantenendo ENIG sui pad SMT per una saldatura affidabile, il tutto sullo stesso pannello.
Sebbene il costo di produzione iniziale di Rigid-Flex sia superiore a quello delle tavole rigide standard, ilCosto totale di proprietàè spesso inferiore a causa dei risparmi di assemblaggio e dei miglioramenti dell'affidabilità.
Riduzione di peso e spazio:Risparmia fino al 60% di peso e spazio rimuovendo connettori e cavi.
Imballaggio 3D:Consente di piegare il PCB e inserirlo nell'alloggiamento del dispositivo durante l'assemblaggio.
Integrità del segnale:Elimina la discontinuità di impedenza e la perdita di segnale causate da connettori e giunti di saldatura.
Affidabilità:"Nessun connettore" significa "nessuna connessione allentata" in caso di vibrazioni o urti.
Il popolamento dei componenti su una scheda Rigid-Flex richiede una gestione unica. DuxPCB fornisce servizi completi di assemblaggio chiavi in mano.
Gestione dell'umidità:La poliimmide assorbe l'umidità. Eseguiamo cicli di cottura rigorosamente controllati (fino a 4-8 ore) prima dell'assemblaggio per evitare delaminazioni.
Dispositivi personalizzati:Progettiamo pallet magnetici per mantenere piatte le aree flessibili durante la stampa e la rifusione della pasta saldante, garantendo il posizionamento preciso dei componenti.
La tecnologia Rigid-Flex è la spina dorsale della moderna elettronica di fascia alta:
Dispositivi Medici:Apparecchi acustici, Endoscopi, Dispositivi impiantabili.
Aerospaziale e difesa:Sistemi di guida missilistica, display della cabina di pilotaggio, sensori satellitari.
Automotive:Moduli telecamera, sensori radar, controlli cambio.
Consumatore di fascia alta:Fotocamere DSLR, smartphone pieghevoli, visori VR.
Testiamo le tavole Rigid-Flex al limite per assicurarci che sopravvivano sul campo.
Test di shock termico:La verifica dell'integrità del via resiste ai rapidi cambiamenti di temperatura.
Test di resistenza alla pelatura:Garantire che il legame tra FR4 e Polyimide sia solido.
Analisi microsezione:Controllo della registrazione e della qualità della placcatura delle vie interne cieche/interrate.
Test della sonda volante:Controllo della continuità elettrica al 100%.
Le regole di progettazione Rigido-Flex sono complesse. Non aspettare fino alla fase CAM per trovare errori.
Interagisci presto con DuxPCB.Invia i tuoi file stack-up o Gerber preliminari per una revisione DFM (Design for Manufacturing) completa. Ti aiuteremo a ottimizzare la struttura dei livelli in termini di costi e rendimento.
