|
| Nombre De La Marca: | DuxPCB |
| Número De Modelo: | PCB rígido-flexible |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB ofrece circuitos impresos rígidos-flexibles de alta fiabilidad, combinando la durabilidad de las placas rígidas con la versatilidad de los circuitos flexibles en una sola unidad integrada.Esta tecnología elimina la necesidad de conectores voluminosos y arneses de alambre frágiles, que proporciona la solución de interconexión más fiable para aplicaciones de espacio limitado.
Desde dispositivos portátiles de consumo de 4 capas hasta aviónica aeroespacial compleja de 20 capas con tecnología HDI,DuxPCB cuenta con la experiencia en ingeniería para gestionar los procesos críticos de laminación y las discrepancias en el coeficiente de expansión térmica (CTE) inherentes a la fabricación rígida-flex.
La fabricación rígida-flex requiere una alineación precisa entre el núcleo flexible y las capas rígidas.DuxPCB utiliza prensas avanzadas de Imagen Directa por Láser (LDI) y Laminación al Vacío para lograr altos rendimientos.
| Punto de capacidad | Especificación estándar | Especificación de gama alta |
|---|---|---|
| Número de capas | 2 - 8 capas | Hasta 24 capas |
| Construcción de tableros | Rígido + Flexible + Rígido | Las secciones multirígidas con flexión de encuadernación |
| Materiales básicos | FR4 + poliimida (adhesivo) | FR4 + poliimida sin adhesivo (Dupont/Panasonic) |
| espesor del núcleo flexible | 1 mil (25 mm) - 3 mil (75 mm) | de una longitud de más de 30 mm |
| Min Trace / Espacio | 4 mil / 4 mil (0,10 mm) | 2.5 mil / 2.5 mil (0.063 mm) |
| Tecnología de perforación | Vias mecánicas ciegas/enterradas | Microvias láser (HDI 1+N+1 a cualquier capa) |
| Proporción de aspecto | 8, uno. | 15: 1. |
| Finalización de la superficie | Enig, ENEPIG | Plata de inmersión, oro duro |
| Control de la impedancia | Con un solo final / diferencial | +/- 10% Tolerancia |
| Profilar el esquema | Enrutamiento + corte láser | Enrutamiento de profundidad controlado (sin corte en flex) |
La fabricación de la placa rígida-flex no es simplemente pegar una placa flexible a una placa rígida. Es una ciencia compleja de la compatibilidad de los materiales.
Para aplicaciones de alta fiabilidad, DuxPCB recomienda el uso dePolyimida sin adhesivosA diferencia de los materiales tradicionales a base de adhesivos, los laminados sin adhesivos ofrecen:
Perfil más delgado:Permitiendo radios de curvatura más ajustados.
Mejor rendimiento térmico:La eliminación del adhesivo acrílico evita el fallo de expansión del eje Z durante el reflujo o el funcionamiento a alta temperatura.
El revestimiento superior:Mejora de la fiabilidad de los agujeros transversales (PTH) en la zona de transición.
El punto donde la sección rígida se encuentra con la sección flexible es la "zona de peligro" para la tensión.DuxPCB emplea técnicas de enrutamiento especializadas y diseños de alivio de tensión (como cuentas epoxi o extensiones de recubrimiento) para evitar que las huellas de cobre se fracturen justo en la interfaz.
Ofrecemos soluciones flexibles para el acabado de la superficie, podemos aplicar oro duro en los dedos de los bordes para ciclos de inserción repetidos, manteniendo el ENIG en las almohadillas SMT para una soldadura confiable,Todos en el mismo panel..
Si bien el coste inicial de fabricación de las placas rígidas-flex es superior al de las placas rígidas estándar, el coste inicial de fabricación de las placas rígidas-flex es superior al de las placas rígidas estándar.Costo total de propiedadA menudo es menor debido a los ahorros de montaje y mejoras de fiabilidad.
Reducción de peso y espacio:Ahorra hasta un 60% de peso y espacio eliminando conectores y cables.
Envases 3D:Permite que el PCB se pliegue y se ajuste a la carcasa del dispositivo durante el montaje.
Integridad de la señal:Elimina la discontinuidad de la impedancia y la pérdida de señal causada por los conectores y juntas de soldadura.
Confiabilidad:"Sin conector" significa "sin conexión suelta" bajo vibración o choque.
El llenado de componentes en una placa Rigid-Flex requiere un manejo único.
Manejo de la humedad:La poliimida absorbe la humedad y se realizan ciclos de cocción estrictamente controlados (hasta 4-8 horas) antes del montaje para evitar la delaminación.
Instalaciones personalizadas:Diseñamos palets magnéticos para mantener las áreas flexibles planas durante la impresión de pasta de soldadura y el reflujo, asegurando la colocación precisa de los componentes.
La tecnología Rigid-Flex es la columna vertebral de la electrónica moderna de gama alta:
Dispositivos médicosAudífonos, endoscopios, dispositivos implantables.
Aeroespacial y Defensa:Sistemas de guía de misiles, pantallas de la cabina, sensores de satélite.
Automóvil:Módulos de cámara, sensores de radar, controles de la caja de cambios.
Consumidor de gama alta:Cámaras réflex digitales, teléfonos inteligentes plegables, auriculares VR.
Probamos las tablas rígidas y flexibles hasta el límite para asegurarnos de que sobrevivan en el campo.
Pruebas de choque térmico:Verificando la integridad de la vía resiste cambios rápidos de temperatura.
Prueba de resistencia al pelado:Asegurar que el enlace entre FR4 y Polyimide es sólido.
Análisis de micro-sección:Verificación de la calidad de registro y revestimiento de las vías ciegas/enterradas internas.
Pruebas con sondas voladoras:100% verificación de continuidad eléctrica.
Las reglas de diseño de Rigid-Flex son complejas. No esperes hasta la etapa CAM para encontrar errores.
Entra en contacto con DuxPCB temprano.Envíe sus archivos preliminares o archivos Gerber para una revisión completa de DFM (Diseño para la fabricación).
