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Détails des produits

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Fabrication de carte PCB
Created with Pixso. Fabrication de circuits imprimés sans halogène, 1 à 40 couches, fabricant de circuits imprimés aérospatiaux à haute TG

Fabrication de circuits imprimés sans halogène, 1 à 40 couches, fabricant de circuits imprimés aérospatiaux à haute TG

Nom De La Marque: DUXPCB
Numéro De Modèle: PCB sans halogène
MOQ: 1 PIÈCES
Prix: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
Délai De Livraison: 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série
Conditions De Paiement: LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Nom:
Fabrication de cartes PCB sans halogène
Détails d'emballage:
Sous vide + sac antistatique + mousse + carton extérieur
Capacité d'approvisionnement:
30 000㎡/mois
Mettre en évidence:

Fabrication de cartes PCB sans halogène

,

Fabricant de circuits imprimés 4 couches sans halogène

,

Fabricant de circuits imprimés aérospatiaux à haute TG

Description du produit

Fabrication de PCB sans halogène. 1 à 40 couches de matériaux à haute teneur en TG. 

Résumé des PCB sans halogène

Dans le paysage en évolution deSolutions PCBA avancées, les PCB sans halogène sont passés d'une exigence de conformité environnementale à un critère de performance critique pourUne fiabilité militaireChez DuxPCB, nos substrats sans halogène respectent strictement les normes IEC 61249-2-21, en maintenant les niveaux de chlore et de brome inférieurs à 900 ppm.En utilisant des retardateurs de flamme à base de phosphore et d'azote, nous atteignons supérieurGestion thermiqueLes panneaux de verre ont une température de transition de verre (Tg) plus élevée que le FR-4 traditionnel.Interconnexion haute densité (HDI)conceptions où la stabilité thermique etImpédance contrôléesont primordiales pour l'IA de nouvelle génération et l'électronique aérospatiale.

Principaux avantages techniques
  • IPC-6012 Conformité à la classe 3:Conçu pour des applications critiques où les temps d'arrêt ne sont pas une option.
  • Intégrité du signal:Soutien amélioré des propriétés diélectriquesAssemblage BGA à haute résistanceet la transmission de données à très haute vitesse.
  • Interconnexions avancées:L'intégrationMicrovias au laseretIndicateur HDI de toute couchetechnologie pour une densité de circuit maximale.
  • Construction résistante:SoutenirNombre de couches élevées (jusqu'à 60 couches et plus)d'une hauteur n'excédant pas 10 mmDes voies aveugles et enfouies.
  • Durée de vie: PCB en cuivre lourdles options disponibles pour la distribution de haute puissance sans compromettre l'intégrité sans halogène.
Tableau des capacités techniques
CatégorieMatériel / Capacité
Rétardants de flammePhosphore, azote, composés de phosphore et d'azote, hydroxyde d'aluminium, hydroxyde de magnésium, céramique
RésinesRésines de benzoxazine, bismaleimide triazine (BT), résines époxy tetrafonctionnelles, esters de vinyle époxy bisphénol, esters de cyanate, polyimide
Marque et modèle: RogersPour les appareils de traitement des eaux usées:
Marque et modèle: ITEQLa série IT-180A, série KF (KF-611, KF-615)
Marque et modèle: ShengyiSérie S1000H, S1165, S1155
Marque et modèle: Dupont / AutresLes produits de la série Pyralux® TK, Kapton, Panasonic, Isola, Park/Nelco (pré-produits sans halogène)
Grade de qualitéLa norme IPC 2, IPC-6012, classe 3
Nombre de couches1 à 40 couches (spécialisées jusqu'à 60 ans et plus)
Quantité de commande1pc - 10000+pcs
Le temps de construire2 jours - 4 semaines
Taille du tableauMin 6*6 mm. Max 457*610 mm. Je ne peux pas le faire.
Épaisseur du panneau0.4 mm - 6,5 mm
Poids du cuivre0.5oz - 3.0oz (le cuivre lourd est disponible)
Min Traçage/espacement3 millilitres ou 3 millilitres
Couleur du masque de soudureVert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune
Couleur écran de soieBlanc, noir, jaune
Finition de surfaceHASL, sans plomb HASL, ENIG, argent par immersion, étain par immersion, OSP
Min Anneau annulaire4 millilitres
Diamètre de forage min6 mil (des microscopes laser sont disponibles)
Autres techniquesLes doigts en or, les voies aveugles/enterrées, l'impédance contrôlée
Pourquoi s'associer à DuxPCB?

1Résoudre les goulots d'étranglement complexes:Beaucoup de fabricants luttent contre la fragilité mécanique des stratifiés sans halogène dans lesNombre de couches supérieuresDuxPCB utilise des cycles de forage et de stratification exclusifs pour assurer un rendement de 100% sur des cartes de plus de 40 couches où d'autres échouent.
2Impédance de précision pour IA et RF:Alors que les cartes standard fluctuent dans la constante diélectrique, nous garantissonsImpédance contrôléeune précision comprise entre +/- 5% pour les voies de signal ultra-hautes vitesses, critique pour les modules d'IA et de RF.
3Maîtrise avancée des matériaux:Nous maintenons un stock important de matériaux spécialisés comme Rogers et Megtron, assurant que votreUne fiabilité militaireles exigences sont satisfaites par des substrats authentiques et performants qui résistent à des environnements difficiles.
4- En génie-premier soutien DFM:Nous ne fabriquons pas seulement, nous optimisons.Nos ingénieurs supérieurs fournissent des examens complets de la conception pour la fabrication (DFM) pour identifier les problèmes potentiels d'intégrité du signal ou thermiques avant que le premier prototype ne soit construit.

Questions fréquemment posées

Comment le matériau sans halogène affecte-t-il l'expansion thermique?Les stratifiés sans halogène présentent généralement un coefficient d'expansion thermique (CTE) inférieur sur l'axe Z,qui améliore de manière significative la fiabilité des trous traversés plaqués (PTH) lors de cycles thermiques répétés.
Ces panneaux sont-ils compatibles avec la soudure sans plomb?Oui, c'est vrai. the higher Tg (Glass Transition Temperature) and Td (Decomposition Temperature) of our halogen-free materials make them exceptionally robust for the high-temperature requirements of lead-free reflow processes.
Pouvez-vous produire un HDI à toute couche avec des résines sans halogène?DuxPCB est spécialisé dansIndicateur HDI de toute coucheen utilisantMicrovias au laser, permettant la plus grande densité de composants possible dans les technologies mobiles et portables respectueuses de l'environnement.
Quel est le délai de réalisation typique pour un prototype de grande difficulté?Pour les conceptions complexes impliquant des voies aveugles/enterrées et des nombres de couches élevées, notre délai standard est de 2 à 3 semaines, avec des options accélérées de 5 jours disponibles pour une validation technique urgente.
Sécurisez l'avenir de votre matériel haute performance en tirant parti de l'expertise technique de DuxPCB.Nos procédés de fabrication sans halogène offrent la précision et la gestion environnementale que votre projet exigeTéléchargez vos fichiers Gerber dès aujourd'hui pour une revue technique complète et combler le fossé entre la conception complexe et l'exécution sans faille.