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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | PCB de alta frecuencia |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB se especializa en la fabricación de PCB de alta frecuencia (RF) y microondas.el material de PCB se convierte en un componente crítico del diseño del circuitoProporcionamos la precisión de fabricación requerida para mantener la integridad de la señal, minimizar la pérdida de inserción y garantizar un rendimiento dieléctrico constante.
Desde antenas de estaciones base 5G de baja pérdida hasta radar de ondas milimétricas automotrices (77GHz), DuxPCB se asocia con proveedores de materiales líderes en la industria para ofrecer placas que funcionan exactamente como se simula.
Los materiales RF (como el PTFE) son caros y mecánicamente blandos.Construcción híbrida de múltiples capas, donde combinamos laminados de alta frecuencia (por ejemplo, Rogers) con núcleos FR4 estándar en la misma pila.
Eficiencia de los costes:Utilizando material de RF costoso sólo en las capas de señal donde sea necesario.
Resistencia mecánica:El uso de FR4 para proporcionar rigidez y simplificar el proceso de montaje.
Control del proceso:Hemos dominado los ciclos de laminación requeridos para unir materiales diferentes sin delaminación o deformación.
Los PCB de RF requieren tolerancias más estrictas que las tarjetas digitales estándar.
| Punto de capacidad | Rango de especificaciones |
|---|---|
| Rango de frecuencia | 500 MHz a 80 GHz+ |
| Número de capas | 2 - 30 capas (RF pura o híbrida) |
| Socios materiales | Rogers, Taconic, Isola, Arlon, Panasonic (Megtron) y Wangling |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2.20 - 10.20 (Tolerancia +/- 0,05) |
| Factor de disipación (Df) | Tan bajo como 0.0009 |
| Tolerancia de ancho de traza | +/- 0,015 mm (+/- 0,6 mil) |
| Control de la impedancia | +/- 5 por ciento |
| Finalización de la superficie | Plata de inmersión(Preferido para RF), ENIG, ENEPIG, OSP |
| Procesos especiales | Enrutamiento de cavidades (ranura escalonada), perforación posterior, apoyo de metal (enlace) |
| A través de la protección | Envase de epoxi conductor/no conductor, pasta de cobre (VIPPO) |
La elección del sustrato adecuado es el 90% de la batalla en la fabricación de PCB RF.
Ejemplos:Rogers RT/duroide de la serie, Taconic TLY.
Las características:Pérdida dieléctrica mínima posible (Df), ideal para amplificadores de alta potencia y radar.
Desafío:Mecánicamente suave; requiere parámetros de perforación especializados y grabado por plasma para el revestimiento.
Ejemplos:La serie RO4000 de Rogers (RO4350B, RO4003C).
Las características:Procesos similares al FR4 pero con un rendimiento eléctrico significativamente mejor.
El uso:El estándar de la industria para aplicaciones comerciales de RF y microondas.
Ejemplos:Panasonic Megtron 6, aisla el taquión.
El uso:Servidores digitales de alta velocidad y equipos de red que requieren bajas pérdidas a altas velocidades de datos.
Las placas de RF son implacables, una ligera variación en el ancho de la traza o la rugosidad del cobre puede desactivar un filtro o arruinar la eficiencia de una antena.
A altas frecuencias, el "efecto piel" fuerza la corriente a fluir en la superficie exterior del conductor.Utilizamos líneas de grabado al vacío de precisión para mantener un perfil de traza estrictamente rectangular (minimizando el efecto trapezoidal), asegurándose de que su impedancia coincide con el cálculo de diseño.
Seleccionamos películas de cobre de perfil muy bajo (VLP) o HVLP para minimizar la pérdida de conductores.Recomendamos acabados de superficie adecuados, como la plata de inmersión, que ofrecen una menor resistencia eléctrica en comparación con los acabados a base de níquel (ENIG) para señales de RF críticas..
Cuando se perforan materiales de PTFE, el frotis de resina puede bloquear la conexión eléctrica.
Nuestros PCB de alta frecuencia están impulsando la innovación en:
Las telecomunicaciones:Amplificadores de energía, antenas de la estación base, filtros, combinadores.
Automóvil:Sensores de radar de 24 GHz / 77 GHz (ADAS), comunicación V2X.
Aeroespacial:Navegación por satélite (GPS/GNSS), sistemas de orientación militar.
Internet de las Cosas:Modulos inalámbricos de largo alcance (LoRa, NB-IoT).
Verificamos el rendimiento eléctrico usando metrología avanzada.
Prueba de impedancia TDR:Verificación de la impedancia característica.
Pruebas PIM (intermodulación pasiva):Para las placas de antenas, garantizando un rendimiento de bajo ruido.
Micro-sección:Verificación de la integridad del enlace entre diferentes tipos de materiales en apilamientos híbridos.
No dejes que la disponibilidad de material o las tolerancias de fabricación retrasen tu lanzamiento.
Envíe sus archivos Gerber y las especificaciones del material a DuxPCB.Nuestro equipo de ingeniería de RF revisará su acumulación, confirmará el estado del stock de materiales y proporcionará una cotización competitiva dentro de las 24 horas.
