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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | PCB controlado por impedancia |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
En el ámbito del diseño digital de alta velocidad y las soluciones PCBA avanzadas, la PCB controlada por impedancia sirve como arquitectura fundamental para mantener la integridad de la señal. En DuxPCB, nos especializamos en placas de interconexión de alta densidad (HDI) donde la impedancia controlada precisa no es negociable. Utilizando tecnología HDI de cualquier capa y Stacked Vias, nuestras placas admiten componentes BGA de paso fino y aplicaciones de RF de alta frecuencia. Cumplimos con los estándares IPC-6012 Clase 3, lo que garantiza que cada geometría de traza esté optimizada para evitar la reflexión de la señal y la interferencia electromagnética. Nuestro proceso de fabricación integra microvías láser y estrategias avanzadas de gestión térmica para ofrecer confiabilidad en los entornos de servidor de IA y de nivel militar más exigentes.
| Tolerancias de impedancia | ±5% |
| Recuento de capas | 1-36L |
| Espesor máximo de cobre | 18 onzas |
| Ancho y espaciado mínimos del trazo | 2,5 mil |
| Tamaño mínimo de vía para láser | 0,1 mm |
| Tamaño mínimo de vía para la máquina | 0,15 mm/6 mil |
| Materia prima | FR-4, Alta Tg FR-4, Aluminio, Rogers, etc. |
| Grosor del tablero | 0,2-8 mm |
| Tolerancia de espesor | ≤1,0 mm: +/-0,10 mm, >1,0 mm: +/-10 % |
| Servicios PCBA | Conjunto de componentes SMD, SMT, DIP |
| Acabado superficial | LF HASL, chapado en oro duro, ENIG, ENEPIG, Inmersión en estaño, Inmersión en plata, OSP |
| Certificaciones | ISO9001, ISO14001, CE, RoHS, UL, IATF16949, ISO13485 |
P: ¿Cómo se garantiza una tolerancia de impedancia de ±5 %?
R: Utilizamos pruebas avanzadas de TDR (reflectometría en el dominio del tiempo) y software de compensación de grabado preciso para mantener la coherencia del rastro en todo el panel de producción, garantizando que incluso los pares diferenciales más sensibles cumplan con las especificaciones.
P: ¿Puede DuxPCB manejar acumulaciones híbridas que involucran a Rogers y FR-4?
R: Sí. Nos especializamos en procesos de laminación híbrida de alta dificultad, optimizando la fuerza de unión y los perfiles térmicos para evitar la delaminación durante los procesos de soldadura sin plomo.
P: ¿Cuál es el beneficio de utilizar microvías láser en diseños con impedancia controlada?
R: Las microvías láser permiten relaciones de aspecto mucho más pequeñas y una capacitancia parásita reducida en comparación con la perforación mecánica, lo cual es fundamental para mantener la pureza de la ruta de la señal en aplicaciones de interconexión de alta densidad (HDI).
P: ¿Apoya IPC-6012 Clase 3 para proyectos médicos o aeroespaciales?
R: Absolutamente. Nuestras instalaciones están certificadas para ISO13485 e IATF16949, y proporcionamos análisis completos de secciones transversales y microsecciones para verificar el cumplimiento de los estándares de confiabilidad Clase 3.
¿Listo para ir más allá de las limitaciones de fabricación estándar? Cargue sus archivos Gerber hoy para una revisión técnica integral por parte de nuestro equipo de ingeniería, o comuníquese con nuestros especialistas para analizar sus requisitos de integridad de señal de alta velocidad. Experimente la ventaja de DuxPCB en ejecución de alta dificultad.
