Progettazione e fabbricazione di PCB a impedenza controllata / Fabbricazione di PCB Rogers

Nel campo della progettazione digitale ad alta velocità e delle soluzioni PCBA avanzate, il PCB a impedenza controllata funge da architettura fondamentale per il mantenimento dell'integrità del segnale. Noi di DuxPCB siamo specializzati in schede HDI (High-Density Interconnect) in cui l'impedenza controllata precisa non è negoziabile. Utilizzando la tecnologia HDI a qualsiasi livello e Stacked Vias, le nostre schede supportano componenti BGA Fine Pitch e applicazioni RF ad alta frequenza. Aderiamo agli standard IPC-6012 Classe 3, garantendo che ogni geometria della traccia sia ottimizzata per prevenire la riflessione del segnale e le interferenze elettromagnetiche. Il nostro processo di produzione integra microvia laser e strategie avanzate di gestione termica per garantire affidabilità nei server AI più esigenti e negli ambienti di livello militare.

• 1. Superare la complessità che uccide la resa:La maggior parte dei produttori ha difficoltà quando il numero di strati supera i 20 o la larghezza delle tracce scende al di sotto di 3 milioni, con conseguenti perdite di rendimento catastrofiche. DuxPCB prospera su queste costruzioni ad alta difficoltà, utilizzando sistemi di registrazione avanzati per garantire che i complessi progetti HDI a qualsiasi livello siano realizzati con precisione ripetibile.
• 2. Eliminazione dei guasti sul campo nei settori ad alta affidabilità:Per i server AI e le applicazioni militari, una singola deviazione del segnale può provocare un guasto a livello di sistema. Mitighiamo questo rischio applicando il rigore IPC-6012 Classe 3, garantendo che il nostro PCB a impedenza controllata mantenga l'assoluta integrità del segnale alle velocità di dati più elevate.
• 3. Stabilità avanzata del materiale:La delaminazione e la perdita di segnale sono paure comuni quando si mescolano materiali esotici come Rogers con FR4 ad alta Tg. La nostra profonda conoscenza dei materiali garantisce un perfetto adattamento dell'espansione termica, prevenendo cedimenti strutturali in ambienti difficili attraverso una gestione termica superiore.
• 4. Ingegneria come estensione del tuo team:Fermiamo gli errori di progettazione prima che raggiungano la fabbrica. Il nostro supporto tecnico DFM (Design for Manufacturing) front-end funge da QA interno, identificando i colli di bottiglia nei layout BGA Fine Pitch e nelle strutture via-in-pad per garantire una transizione senza soluzione di continuità dal prototipo alla produzione di massa.

D: Come si garantisce una tolleranza di impedenza del ±5%?
R: Utilizziamo test TDR (Time Domain Reflectometry) avanzati e un software di compensazione dell'incisione preciso per mantenere la coerenza della traccia nell'intero pannello di produzione, garantendo che anche le coppie differenziali più sensibili soddisfino le specifiche.

D: DuxPCB può gestire stackup ibridi che coinvolgono Rogers e FR-4?
R: Sì. Siamo specializzati in processi di laminazione ibridi ad alta difficoltà, ottimizzando la forza di adesione e i profili termici per prevenire la delaminazione durante i processi di saldatura senza piombo.

D: Qual è il vantaggio dell'utilizzo di Laser Microvias in progetti a impedenza controllata?
R: I microvia laser consentono rapporti d'aspetto molto più piccoli e una capacità parassita ridotta rispetto alla perforazione meccanica, il che è fondamentale per mantenere la purezza del percorso del segnale nelle applicazioni di interconnessione ad alta densità (HDI).

D: Supportate IPC-6012 Classe 3 per progetti medici o aerospaziali?
R: Assolutamente. La nostra struttura è certificata ISO13485 e IATF16949 e forniamo analisi complete di sezioni trasversali e microsezioni per verificare la conformità agli standard di affidabilità di Classe 3.

Pronti ad andare oltre i limiti di produzione standard? Carica oggi stesso i tuoi file Gerber per una revisione tecnica completa da parte del nostro team di ingegneri oppure contatta i nostri specialisti per discutere i tuoi requisiti di integrità del segnale ad alta velocità. Sperimenta il vantaggio DuxPCB nell'esecuzione ad alta difficoltà.