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| 브랜드 이름: | DUXPCB |
| 모델 번호: | 로저스 PCB |
| MOQ: | 1개 |
| 가격: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| 배달 시간: | 시제품의 경우 3~5일, 대량 생산의 경우 7~10일 |
| 지불 조건: | L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram |
Rogers PCB 소재는 표준 FR-4 기판이 신호 무결성 및 열 요구 사항을 충족하지 못하는 고주파수, 고신뢰성 전자 시스템의 표준입니다. 기존의 에폭시-유리 적층판과 달리 Rogers 고주파 소재는 특수 세라믹 충전 PTFE 또는 탄화수소 복합재로 가공되어 안정적인 유전 상수(Dk)와 매우 낮은 유전 상수(Df)를 제공합니다. 그 결과 신호 감쇠가 최소화되고 혼선이 감소하며 10GHz를 초과하는 주파수에서 탁월한 성능이 발휘됩니다. 항공우주, 방위, 통신과 같은 산업의 경우 Rogers PCB를 사용하면 극한의 환경 스트레스 하에서 타협할 수 없는 정밀도와 구조적 안정성이 필요한 고밀도 HDI 설계, 미세 피치 라우팅 및 복잡한 레이더 시스템을 개발할 수 있습니다.
고급 성능과 비용 효율성의 균형을 맞추기 위해 DuxPCB는 복잡한 하이브리드 스택업을 전문으로 합니다. Rogers 라미네이트를 Tg가 높은 FR-4 층과 통합함으로써 우리는 설계자에게 Rogers 층에 고속 RF 신호를 배치하는 동시에 전력 및 접지면에 보다 경제적인 재료를 사용할 수 있는 기능을 제공합니다. 우리 엔지니어링 팀은 라미네이션 및 조립 과정에서 박리 및 뒤틀림을 방지하고 1~40 레이어 보드의 구조적 무결성을 유지하기 위해 엄격한 CTE(열팽창 계수) 매칭을 보장합니다.
고전력 RF 애플리케이션에서 열 관리는 신호 무결성만큼 중요합니다. Rogers 소재는 FR-4보다 훨씬 높은 열 전도성 수준을 제공하여 전력 증폭기 및 기지국 트랜시버의 효율적인 열 방출을 촉진합니다. 또한 이러한 재료는 수분 흡수율이 매우 낮기 때문에 습도가 높은 항공우주 또는 해군 환경에서도 유전 상수가 안정적으로 유지됩니다. DuxPCB는 고급 DFM(제조용 설계) 분석을 활용하여 구리 분포 및 배치를 최적화하여 가장 까다로운 PCB 설계의 열적 및 기계적 신뢰성을 최대화합니다.
| 로저스 소재 | 주파수 범위 | 유전 상수(Dk) | 소산계수(Df) |
|---|---|---|---|
| 로저스 4003C® | 1GHz ~ 40GHz | 3.38 - 3.55 | 0.0021 - 0.0027 |
| 로저스 4350B® | 1GHz ~ 40GHz | 3.48 - 3.66 | 0.0037 - 0.0040 |
| 로저스 4360G2® | 1GHz ~ 40GHz | 6.15 - 6.45 | 0.0038 - 0.0049 |
| RT/duroid® 5880 | 2GHz ~ 40GHz | 2.2 | 0.0009 |
| RT/duroid® 6006 | 1GHz ~ 40GHz | 6.15 | 0.0019 |
| RT/duroid® 6010 | 1GHz ~ 40GHz | 10.2 - 10.8 | 0.0023 - 0.0027 |
| 로저스 3003® | 1GHz ~ 30GHz | 3 | 0.0013 |
| TMM3® | 1GHz ~ 60GHz | 3.27 | 0.0021 |
| 울트라램® 3850 | 1GHz ~ 40GHz | 3.17 | 0.0037 |
| 특징 | FR-4 라미네이트 | 로저스 라미네이트 |
|---|---|---|
| 유전 상수(Dk) | 4.3 - 4.5 | 2.2 - 10+ |
| 소산계수(Df) | 더 높은 | 낮추다 |
| 열전도율 | 낮추다 | 더 높은 |
| 치수 안정성 | 낮추다 | 더 높은 |
| 비용 | 낮추다 | 더 높은 |
| 응용 | 저속, 중속 PCB | 고속 PCB, 고주파 PCB |
| 특징 | 기능 |
|---|---|
| 레이어 수 | 1-40L |
| PCB 두께 | 0.2-8mm |
| 두께 공차 | ≤1.0mm: +/-0.10mm, >1.0mm: +/-10% |
| 최소 PCB 크기 | 패널의 경우 2.5x2.5mm, 단일 보드의 경우 10x10mm |
| 최대 PCB 크기 | 500x1200mm |
| 최대 구리 | 20온스 |
| 재료 | 로저스 ro4350b, ro4003c, ro3003, ro4835, rt5880, 6035htc, ro6002, ro4725 등 |
| 유전체 두께 | 0.254mm(20밀) |
| 표면 마감 | 도금 NI/AU, 경질 금, ENIG, 침지 주석, 침지 은, OSP, ENIG+OSP |
| 응용 | 무선 인프라, 자동차, 의료, 항공우주, 국방 |
| 교련 | 최소 기계적: 0.15mm | 최소 레이저: 0.075mm |
| 리드타임 | 영업일 기준 3~5일 |
| 인증 | UL, RoHS, ISO 9001, ISO 13485, IATF 16949 |
| IPC 표준 | IPC 6012 클래스 2/3 |
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