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Consideraciones, directrices y mejores prácticas para el diseño de PCB

Consideraciones, directrices y mejores prácticas para el diseño de PCB

2024-09-02
Consideraciones y mejores prácticas para el diseño de la disposición de PCB

Las placas de circuito impreso son el núcleo de la electrónica moderna, ya que soportan y conectan todos los componentes críticos de un dispositivo electrónico. Ya sea un teléfono inteligente, una computadora o un equipo médico, el rendimiento de estos dispositivos depende de un diseño y disposición de PCB eficaces. A medida que la electrónica evoluciona, las PCB se han vuelto cada vez más complejas, compactas y orientadas al rendimiento. Una disposición de placa de circuito exitosa equilibra las limitaciones de espacio, la gestión térmica, la integridad de la señal y la capacidad de fabricación para lograr el máximo rendimiento. Una planificación cuidadosa durante la fase de disposición de la PCB sienta las bases para un producto final fiable y rentable.

¿Qué es la disposición de PCB?

La disposición de PCB es la realización física de un esquema de circuito electrónico. Implica colocar componentes en una placa y crear caminos conductores para conectarlos. Este proceso transforma un diagrama lógico en un objeto físico funcional. Una disposición bien ejecutada garantiza que el dispositivo funcione según lo previsto, sin interferencias ni fallos. Requiere una comprensión profunda de las propiedades eléctricas, las limitaciones mecánicas y los procesos de fabricación.

Pasos esenciales del diseño de la disposición de PCB
  1. Captura esquemática: El primer paso es crear un esquema detallado que defina las conexiones eléctricas entre los componentes.
  2. Generación de lista de conexiones: Después de finalizar el esquema, se genera una lista de conexiones para enumerar todas las conexiones y componentes.
  3. Contorno y apilamiento de la placa: Los diseñadores definen las dimensiones físicas de la placa y el número de capas necesarias para el diseño.
  4. Colocación de componentes: Los componentes se colocan en la placa en función de los grupos funcionales y los requisitos de flujo de señal.
  5. Enrutamiento: Se dibujan trazas conductoras para conectar los componentes de acuerdo con la lista de conexiones.
  6. Verificaciones de las reglas de diseño: La disposición se verifica con las reglas de fabricación y eléctricas para garantizar la precisión.
Comprensión de la documentación del diseño
  1. Archivos Gerber: Estos son los archivos estándar de la industria utilizados por los fabricantes para crear las capas físicas de la PCB.
  2. Lista de materiales: Una lista completa de todos los componentes necesarios para el montaje, incluidos los números de pieza y las cantidades.
  3. Dibujos de montaje: Diagramas detallados que muestran dónde se coloca cada componente y cómo debe orientarse.
  4. Archivos de perforación: Archivos que especifican la ubicación y el tamaño exactos de cada agujero que se perforará en la placa.
  5. Dibujos de fabricación: Documentos que proporcionan instrucciones sobre los materiales, el grosor de la placa y los acabados de la superficie.
Directrices y consideraciones para la disposición de PCB
  1. Agrupación de componentes: Coloque los componentes relacionados cerca unos de otros para minimizar la longitud de las trazas y mejorar la calidad de la señal.
  2. Tamaño y forma de la placa: Determine las dimensiones en función del recinto final y los requisitos mecánicos del producto.
  3. Selección del recuento de capas: Elija el número de capas en función de la complejidad del circuito y la necesidad de planos de alimentación o tierra dedicados.
  4. Apilamiento simétrico: Diseñe el apilamiento de capas simétricamente para evitar que la placa se deforme durante el proceso de fabricación.
  5. Restricciones mecánicas: Tenga en cuenta los orificios de montaje, los conectores y las zonas de exclusión donde no se pueden colocar componentes.
Mejores prácticas de enrutamiento de PCB
  1. Mantenga las trazas cortas: Minimice la longitud de las trazas de señal para reducir la resistencia y las posibles interferencias.
  2. Utilice ángulos de 45 grados: Evite los giros bruscos de 90 grados en las trazas para evitar reflexiones de la señal y problemas de fabricación.
  3. Implemente planos de tierra: Utilice planos de tierra sólidos para proporcionar una ruta de retorno de baja impedancia para las señales y reducir el ruido.
  4. Ancho de traza para la corriente: Calcule el ancho de traza adecuado en función de la cantidad de corriente que debe transportar la ruta para evitar el sobrecalentamiento.
  5. Evite las vías en las almohadillas: No coloque las vías directamente en las almohadillas de los componentes para evitar problemas de absorción de soldadura durante el montaje.
Cómo reducir las emisiones y los problemas térmicos en el diseño de PCB
  1. Vías térmicas: Utilice pequeños orificios llenos de material conductor para alejar el calor de los componentes de alta potencia a otras capas.
  2. Disipadores de calor: Integre disipadores de calor metálicos para los componentes que generan una energía térmica significativa durante el funcionamiento.
  3. Condensadores de desacoplamiento: Coloque los condensadores cerca de los pines de alimentación para filtrar el ruido de alta frecuencia y estabilizar el voltaje.
  4. Blindaje EMI: Utilice vertidos de cobre o protectores metálicos para bloquear las interferencias electromagnéticas de las áreas sensibles de la placa.
  5. Separe lo analógico y lo digital: Mantenga los circuitos analógicos y digitales en diferentes secciones de la placa para evitar la diafonía.
Pruebas críticas de disposición de PCB
  1. Verificación de las reglas de diseño: Una prueba automatizada que garantiza que la disposición siga las reglas específicas de espaciado y ancho del fabricante.
  2. Verificación de las reglas eléctricas: Un paso de verificación para confirmar que todas las conexiones eléctricas coinciden con el esquema original.
  3. Diseño para la fabricación: Un proceso de revisión para garantizar que la placa se pueda producir de forma eficiente y con un alto rendimiento.
  4. Inspección óptica automatizada: Una prueba posterior a la producción que utiliza cámaras para comprobar si hay errores de colocación o defectos de soldadura.
Conclusión

Una disposición de PCB exitosa es el resultado de una planificación meticulosa y el cumplimiento de las mejores prácticas de la industria. Al centrarse en la integridad de la señal, la gestión térmica y la capacidad de fabricación, los diseñadores pueden crear productos fiables que cumplan con los estándares de rendimiento modernos. En DUXPCB, entendemos las complejidades del diseño de placas de circuito y ofrecemos la experiencia necesaria para hacer realidad su visión.

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