সাবস্ট্রেট (কোর): এটি হল বেস ইনসুলেটিং উপাদান, সাধারণত ফাইবারগ্লাস-রিইনফোর্সড ইপোক্সি রজন (FR-4), তবে নমনীয় অ্যাপ্লিকেশনের জন্য পলিমাইড বা উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য এমনকি ধাতুও। এটি যান্ত্রিক শক্তি এবং বৈদ্যুতিক নিরোধক প্রদান করে।

তামার স্তর: তামার ফয়েলের পাতলা স্তরগুলি সাবস্ট্রেট স্তরগুলির উপর বা তার মধ্যে স্তরিত হয়। এগুলি সার্কিটের পরিবাহী পথ তৈরি করতে খোদাই করা হয়, যা ট্রেস নামে পরিচিত এবং উপাদানগুলির সংযোগ বিন্দু, যাকে প্যাড বলা হয়।

সোল্ডার মাস্ক: একটি প্রতিরক্ষামূলক পলিমার স্তর, সাধারণত সবুজ, শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করতে এবং অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে তামার ট্রেসের উপর প্রয়োগ করা হয়। এটি শুধুমাত্র প্যাডগুলিকে প্রকাশ করে যেখানে উপাদানগুলি সোল্ডার করা হবে।

সিল্কস্ক্রিন: একটি অ-পরিবাহী কালি স্তর, সাধারণত সাদা, যা লেবেল, রেফারেন্স ডিজাইনার, উপাদান রূপরেখা এবং লোগোগুলিকে PCB পৃষ্ঠে সমাবেশ এবং সমস্যা সমাধানের জন্য প্রিন্ট করতে ব্যবহৃত হয়।

একক-পার্শ্বযুক্ত PCB: সহজতম এবং সবচেয়ে সাশ্রয়ী টাইপ, সাবস্ট্রেটের শুধুমাত্র এক পাশে পরিবাহী চিহ্ন রয়েছে। মৌলিক ইলেকট্রনিক্স জন্য আদর্শ.

দ্বি-পার্শ্বযুক্ত PCBs: সাবস্ট্রেটের উভয় পাশে বৈশিষ্ট্য পরিবাহী স্তর, ধাতুপট্টাবৃত ছিদ্র (ভিয়াস) দ্বারা আন্তঃসংযুক্ত। এটি উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব এবং আরও জটিল রাউটিং করার অনুমতি দেয়।

মাল্টি-লেয়ার PCB: তিন বা ততোধিক পরিবাহী কপার স্তর নিয়ে গঠিত, যা অন্তরক উপাদান (প্রিপ্রেগ) দ্বারা পৃথক করা হয় এবং তাপ এবং চাপে একসাথে স্তরিত হয়। তারা উল্লেখযোগ্যভাবে উচ্চতর উপাদান ঘনত্ব, উন্নত সংকেত অখণ্ডতা, এবং উন্নত তাপ ব্যবস্থাপনা, জটিল আধুনিক ডিভাইসগুলির জন্য প্রয়োজনীয়।

অনমনীয় PCBs: সবচেয়ে সাধারণ প্রকার, FR-4 এর মত কঠিন, অনমনীয় সাবস্ট্রেট থেকে তৈরি। তারা টেকসই, স্থিতিশীল, এবং ভর উৎপাদনের জন্য সাশ্রয়ী।

নমনীয় PCBs (ফ্লেক্স PCBs): নমনীয় প্লাস্টিকের সাবস্ট্রেটের উপর নির্মিত, সাধারণত পলিমাইড। এই বোর্ডগুলি বাঁকতে, মোচড় দিতে এবং ভাঁজ করতে পারে, এগুলিকে কমপ্যাক্ট ডিভাইস, পরিধানযোগ্য এবং আন্দোলনের জন্য প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।

অনমনীয়-ফ্লেক্স PCBs: নমনীয় সার্কিট দ্বারা আন্তঃসংযুক্ত অনমনীয় অংশগুলিকে সমন্বিত করে অনমনীয় এবং নমনীয় উভয় বোর্ডের উপাদানগুলিকে একত্রিত করে। তারা উভয় বিশ্বের সেরা অফার করে: স্থায়িত্ব, স্থান দক্ষতা, এবং গতিশীল নমন ক্ষমতা, প্রায়ই মহাকাশ এবং চিকিৎসা ডিভাইসে পাওয়া যায়।

হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট (HDI) PCBs: সূক্ষ্ম লাইন এবং স্পেস, ছোট ভিয়াস (মাইক্রোভিয়াস) এবং উচ্চ সংযোগ প্যাড ঘনত্ব দ্বারা চিহ্নিত করা হয়। HDI প্রযুক্তি আরও কমপ্যাক্ট এবং লাইটওয়েট ডিজাইন সক্ষম করে, বিশেষ করে মোবাইল ডিভাইস এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিংয়ের জন্য।

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি PCBs: উচ্চ-গতির সিগন্যাল ট্রান্সমিশন প্রয়োজন এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, প্রায়শই টেলিযোগাযোগ এবং রাডার সিস্টেমে সংকেত অখণ্ডতা বজায় রাখতে বিশেষ কম-ক্ষতির উপকরণ ব্যবহার করে।

মেটাল-কোর PCBs (MCPCBs): একটি ধাতব ভিত্তি (যেমন, অ্যালুমিনিয়াম) ব্যবহার করুন দক্ষতার সাথে তাপ অপসারণ করতে, উচ্চ-শক্তি LED আলো এবং স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ।