전자 부품 공급 다층 튼튼한 플렉스 산업 / 의료용

DuxPCB는 복잡한 엔지니어링 설계와 글로벌 공급망 현실 사이의 격차를 해소하도록 설계된 포괄적인 전자 부품 소싱 서비스를 제공합니다. BOM(자재 명세서) 스크러빙 및 위험 평가부터 최종 물류까지 전체 조달 수명 주기를 관리하여 모든 저항기, IC 및 커넥터가 고성능 PCB 조립의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 합니다. 당사의 공인 유통업체 및 검증된 공급업체 네트워크는 부품의 진위성과 프로젝트 연속성을 보장합니다.

글로벌 반도체 시장을 탐색하려면 단순한 구매 이상이 필요하며, 전략적 예측이 필요합니다. DuxPCB는 실시간 재고 수준과 리드 타임을 모니터링하기 위해 고급 조달 소프트웨어를 사용합니다. 당사의 품질 보증 프로토콜에는 위조 부품의 위험을 완화하기 위한 다단계 검사 프로세스가 포함되어 있으며, 고가치 실리콘에 대한 X선 검사 및 전기 테스트를 활용합니다. 이러한 통합 접근 방식은 생산 일정이 시장 변동의 영향을 받지 않도록 보장합니다.

DuxPCB와 파트너십을 맺는다는 것은 조달에 대한 엔지니어링 우선 접근 방식을 활용하여 제조 병목 현상이 발생하기 전에 해결하는 것을 의미합니다.

• 복잡한 수율 최적화: 고밀도 상호 연결(HDI) 보드가 리플로우 중에 일관된 수율을 유지하도록 하기 위해 엄격한 공차와 높은 열적 안정성을 가진 부품을 소싱합니다.
• 신호 무결성 보존: 당사의 엔지니어는 최적화된 기생 매개변수를 가진 부품을 선택하여 고속 트레이스가 열등한 수동 부품의 간섭 없이 임피던스 목표를 유지하도록 합니다.
• 재료 마스터리: 희귀 기판 및 고 Tg 재료에 대한 전문적인 소싱을 제공하여 가혹한 환경에서 최대의 신뢰성을 위해 부품 열 계수를 PCB 라미네이트와 일치시킵니다.
• 사전 DFM 소싱: 제조 가능성 설계(DFM) 검토를 BOM에 수행하여 조립 단계에서 비용이 많이 드는 재설계를 방지하기 위해 조기에 장기 리드 품목 또는 구식 부품을 식별합니다.

Q: DuxPCB는 부품 단종을 어떻게 처리합니까?
A: 당사는 사전 수명 주기 추적을 활용합니다. 부품이 EOL(End of Life)로 플래그 지정되면 당사의 엔지니어링 팀은 드롭인 교체를 식별하거나 최신 대안을 수용하기 위해 회로 수정을 제안합니다.

Q: 부분 키팅을 관리할 수 있습니까?
A: 예, 전체 턴키, 부분 키팅 또는 위탁 부품 관리를 제공하여 고객이 중요한 독점 칩을 제공하는 동시에 나머지 수동 부품 및 표준 로직을 소싱할 수 있도록 합니다.

신뢰할 수 있는 전자 부품 소싱은 모든 성공적인 하드웨어 제품의 기반입니다. 조달을 제조 및 엔지니어링 워크플로우에 직접 통합함으로써 DuxPCB는 산업 또는 의료 응용 분야의 정확한 사양을 충족하는 정품 고성능 부품으로 설계를 구축하도록 보장합니다.