صنعت الکترونیک جهانی در حال تغییر اساسی به سمت مدیریت محیط زیست است،با توجه به هر دو چارچوب نظارتی سختگیرانه مانند EU RoHS 3 (رئیس جمهور 2015/863) و دستور شرکت برای زنجیره های تامین پایداربرای مهندسان سخت افزاری، "تولید PCB سبز" دیگر یک چک باکس ثانویه مطابقت نیست؛ این یک چالش مهندسی پیچیده است که شامل علوم مواد، مدیریت حرارتی،و قابلیت اطمینان فرآیند.

در DUXPCB، ما در برطرف کردن شکاف بین پایداری و عملکرد قابل اطمینان تخصص داریم، به ویژه برای 2 تا 8 صفحه لایه ای که در آن یکپارچگی مواد بسیار مهم است.

لمینت های سنتی FR-4 از مواد مهار کننده شعله برومین (BFRs) برای دستیابی به درجه های قابل اشتعال UL94 V-0 استفاده می کنند. با این حال، هنگامی که سوختگی می شود، این مواد دیوکسین های سمی و فوران ها را آزاد می کنند.تولید PCB سبز اولویت لامینات بدون هالوجن (HF) را دارد، که بروم و کلور را با فوسفور یا مواد مهار کننده شعله مبتنی بر نیتروژن جایگزین می کنند.

• دمای انتقال شیشه ای بالاتر (Tg): بسیاری از مواد HF، مانند سری TerraGreen® Isola®، Tg 200 ° C یا بالاتر را ارائه می دهند، که ثبات برتر را در جریان بدون سرب فراهم می کند.
• ضریب گسترش حرارتی پایین تر (CTE): مواد سبز اغلب گسترش محور Z پایین تری را نشان می دهند که برای جلوگیری از ترکیدن بشکه در ویاس ها در طول چرخه حرارتی بسیار مهم است.
• جذب آب کاهش یافته: رزین های مبتنی بر فسفر به طور معمول جذب رطوبت کمتری نسبت به اپوکسی های سنتی دارند، که خطر از هم پاشیدن (پاپ کورن) را در طول مونتاژ کاهش می دهد.

انتقال به جوشاندن بدون سرب (Pb-free) ، با استفاده از SAC305 یا آلیاژ های مشابه، باعث افزایش دمای اوج بازگشت از حدود 215 درجه سانتیگراد به 245 درجه سانتیگراد و 260 درجه سانتیگراد شده است.این دلتای ۳۰ تا ۴۵ درجه سانتیگراد فشار مکانیکی قابل توجهی بر بستر PCB و اتصال های مس ایجاد می کند.

برای صفحه های 2 تا 8 لایه، این گردش حرارتی می تواند منجر به:

• پیچ و تاب: گسترش تفاوتی می تواند منجر به غلظت استرس در تقاطع پیچ و تاب شود.
• اختلال در مقاومت: چرخه های گرمای بالا می توانند ثابت دی الکتریک (Dk) مواد سبز درجه پایین را تغییر دهند و بر یکپارچگی سیگنال در طرح های با سرعت بالا تأثیر بگذارند.

تیم مهندسی ما این خطرات را از طریق بررسی های DFM انسان در حلقه کاهش می دهدما به صورت دستی تقارن انباشت و توزیع مس را بررسی می کنیم تا اطمینان حاصل کنیم که تخته از طریق چرخه های بازپرداخت متعدد بدون سرب صاف و ساختاری است.

تولید واقعی سبز فراتر از لایحه مواد (BOM) است. ما بر سه بهینه سازی فرآیند حیاتی تمرکز می کنیم:

1. تصویربرداری مستقیم (DI): با استفاده از تصویربرداری مستقیم لیزر (LDI) ، ما نیاز به ابزارهای فیلم سنتی را از بین می بریم.کاهش زباله های شیمیایی و بهبود دقت ثبت برای طرح های 2-8 لایه با چگالی بالا.
2. بازیافت آب حلقه بسته: خطوط پوشش ما از تصفیه پیشرفته برای بازیابی فلزات سنگین و بازیافت آب فرآیند استفاده می کنند، که اثر محیطی مرحله حکاکی را به طور قابل توجهی کاهش می دهد.
3. انتخاب پایان سطح: ما مشتریان را به سمت پایان های پایدار مانند طلا غوطه ور شدن نیکل بدون برق (ENIG) یا نگهدارنده های سولدرایی ارگانیک (OSP) هدایت می کنیم.که کاملا مطابق با RoHS هستند و بدون استفاده از HASL مبتنی بر سرب، عمر عالی دارند..

تولید PCB سبز یک ترکیب از انتخاب مواد مسئول و نظارت دقیق مهندسی است. در حالی که بسیاری از تولید کنندگان گزینه های "سبز" را ارائه می دهند،افزایش تقاضای حرارتی مونتاژ بدون سرب نیاز به شرکتی دارد که تفاوت های ساختاری دامنه 2-8 لایه را درک کند.

DUXPCB همچنان متعهد به ارائه تیم های سخت افزاری با راه حل های پایدار است که در مورد قابلیت اطمینان مهم سازش نمی کند.تمرکز تخصصی ما تضمین می کند که انتقال شما به تطابق RoHS، سخت افزاری بدون هالوجن بی نقص، با دوام و سازگار با محیط زیست است.