Con l'entrata nel 2025, il mercato globale dei PCB dovrebbe superare gli 81 miliardi di dollari, con un CAGR del 5,24% trainato dall'enorme espansione dell'infrastruttura AI e dalle distribuzioni 5G mmWave (Fonte:L'intelligence di Mordor) Per gli ingegneri senior e i responsabili degli acquisti, la sfida è passata da "sorgere un fornitore" a "partenariare con un responsabile tecnico" in grado di gestire tolleranze di traccia/spazio di 3 millimetri e sub-0.Microvie da 1 mm.

In DUXPCB, stiamo assistendo a un cambiamento fondamentale nel modo in cui vengono architettati gli elettronici di fascia alta.

1Miniaturizzazione: la rivoluzione mSAP e HDI

Per supportare la prossima generazione di dispositivi indossabili e di AI edge,Il DUXPCB ha integrato il mSAP (modificato Semi-Additive Process).

A differenza dell'incisione tradizionale, mSAP consente pareti di traccia verticali e sezioni trasversali rettangolari, che sono fondamentali per l'accuratezza dell'impedenza controllata (± 5%).

Le principali specifiche tecniche:

• Manteniamo un rapporto di aspetto di microvia di zero.75rapporto da 1:1 a 1:1 per le microvias perforate con laser per garantire l'integrità del rivestimento in configurazioni impilate.
• HDI di qualsiasi livello: utilizzando ELIC (Every Layer Interconnect) per il routing ultra denso nei fattori di forma di smartphone e server-acceleratore.
• IPC-7351 Conformità: modelli di terra di precisione per i componenti 0201 e 01005 per prevenire la lapidazione durante l'assemblaggio SMT ad alta velocità.

2Intelligenza: Integrità del segnale per l'IA e il 5G

I server AI e le stazioni base 5G operano a frequenze in cui "la scheda è il componente". La perdita di segnale (perdita di inserimento) è il nemico.,RO3003, serie RO4000) e Panasonic (Megtron 6/7) per ridurre al minimo il fattore di dissipazione (Df).

Compromesso di ingegneria: selezione della finitura superficiale

Per i progetti del 2025, la scelta della finitura superficiale non riguarda più solo il costo; si tratta dell'"effetto pelle" alle alte frequenze.

3Sostenibilità: il passaggio ai PCBA "verdi"

La pressione normativa (RoHS 3, REACH) e gli obiettivi ESG delle aziende stanno rendendo i materiali privi di alogeni il nuovo standard.DUXPCB sta guidando la transizione verso la produzione circolare riducendo il consumo di acqua nelle nostre linee di rivestimento e adottando substrati riciclabili.

• Laminati privi di alogene: utilizzo di ritardanti di fiamma a base di fosforo che offrono una Tg (temperatura di transizione del vetro) più elevata e un CTE (coefficiente di espansione termica) inferiore rispetto al FR-4 tradizionale.
• Efficienza energetica: l'implementazione di LDI (Laser Direct Imaging) riduce i rifiuti chimici e migliora la precisione di registrazione a ± 25 μm.

Partner di DUXPCB

Come produttore cinese leader con una mentalità ingegneristica globale, DUXPCB combina efficienza di alto volume con precisione tecnica di livello 1.Che si stia progettando un acceleratore di IA o un modulo 5G mmWaveIl nostro team FAE e' pronto a rivedere i file Gerber per l'ottimizzazione del DFM.