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| Marchio: | DuxPCB |
| Numero di modello: | Maschera della lega per saldatura del PWB |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
PCB Solder Mask | HDI & Class 3 | Aerospace & Medical Defense | DuxPCB
Panoramica della Solder Mask per PCB
Nell'elettronica ad alta affidabilità, la solder mask per PCB è più di un semplice rivestimento protettivo verde; è una barriera dielettrica critica che previene la formazione di ponti di saldatura nei componenti SMT a passo fine e protegge le tracce di rame dall'ossidazione. Per le schede HDI (High-Density Interconnect) e IPC Classe 3, DuxPCB utilizza resistenti alla saldatura Liquid Photoimageable (LPI) avanzati per garantire una registrazione e un isolamento precisi. I nostri processi sono progettati per supportare i requisiti esigenti dei settori aerospaziale, medico e della difesa, dove la produzione a difetto zero è la linea di base.
Registrazione e precisione della solder mask per HDI
I moderni progetti ad alta velocità richiedono dighe di solder mask ultra-fini per isolare i pad ravvicinati senza compromettere l'area saldabile. DuxPCB raggiunge tolleranze di registrazione fino a +/- 1 mil, garantendo che anche le impronte BGA e QFN più complesse rimangano prive di dighe di saldatura sui pad. Il nostro processo di rivestimento sottovuoto elimina le bolle d'aria e garantisce una copertura al 100% sui bordi delle tracce, il che è fondamentale per prevenire la migrazione elettrochimica in ambienti difficili.
LPI vs. Dry Film per missioni ad alta affidabilità
Mentre le solder mask a film secco offrono uniformità per le superfici planari, LPI (Liquid Photoimageable) rimane lo standard di riferimento per le schede con via ad alto rapporto d'aspetto e complessa topografia superficiale. DuxPCB sfrutta la tecnologia LPI per fornire un'adesione superiore a materiali esotici e garantire che le strutture via-in-pad (VIPPO) siano adeguatamente tentate o tappate. Questa resistenza termica e chimica è essenziale per le schede sottoposte a cicli di rifusione multipli o che operano in sistemi aerospaziali ad alte vibrazioni.
Tabella delle capacità tecniche
| Proprietà | A base di epossidica | A base di acrilico | A base di uretano |
|---|---|---|---|
| Adesione | Eccellente | Buona | Ottima |
| Resistenza chimica | Eccellente | Buona | Ottima |
| Flessibilità | Bassa | Eccellente | Buona |
| Resistenza termica | Alta | Moderata | Alta |
| Resistenza dielettrica | Alta | Moderata | Alta |
| Caratteristiche | Dighe di solder mask aperte | Dighe di solder mask schermate | Diga di solder mask circolare |
|---|---|---|---|
| Difficoltà | Semplice | Moderatamente complesso | Complesso |
| Protezione della saldatura | Protezione di base | Protezione superiore | Massima protezione |
| Densità dei componenti applicabile | PCB normali o passo largo | Componenti ravvicinati, PCB ad alta densità | Componenti a passo fine, elevato numero di pin complessi |
| Peso del rame di finitura | Diga di maschera verde | Diga di maschera di altro colore |
|---|---|---|
| Rame di finitura ≤ 1oz | 4mil | 5mil |
| Rame di finitura ≤ 2oz | 7mil | 9mil |
| Attributo | Specifiche di capacità DuxPCB |
|---|---|
| Marchi di solder mask | KSM-S6189, Taiyo PSR-4000 G23K (Verde), ABQ RS-2000 V-5 (Viola) |
| Colori della solder mask | Verde, Giallo, Nero, Blu, Rosso, Bianco, Arancione, Viola, Rosa, Verde opaco, Nero opaco |
| Copertura della traccia della solder mask | 2mil (Consenti parzialmente 1,5mil) |
| Spessore della solder mask | Max: 25um (doppia stampa); Standard: 10-18um (singola stampa) |
| Copertura dei bordi delle tracce | ≥ 5um |
| Dimensione massima della via per il tappo | 0,5 mm |
Perché collaborare con DuxPCB?
Domande frequenti di ingegneria
Qual è la diga di solder mask minima che DuxPCB può raggiungere? Per rame standard da 1oz, possiamo mantenere una diga di solder mask verde da 4mil. Per pesi di rame superiori o colori diversi, il requisito della diga aumenta leggermente per mantenere l'integrità strutturale.
Come assicurate la copertura della solder mask sui bordi delle tracce? Utilizziamo cicli di doppia stampa per schede ad alta affidabilità per garantire che lo spessore sul bordo della traccia sia ≥ 5um, prevenendo l'esposizione e i potenziali cortocircuiti.
DuxPCB può fornire finiture opache specifiche per applicazioni ottiche? Sì, offriamo finiture verde opaco e nero opaco per ridurre la riflessione della luce, il che è fondamentale per le apparecchiature mediche e industriali basate su sensori.
Per la fabbricazione di PCB mission-critical, invia oggi stesso i tuoi file Gerber per una revisione DFM completa e un'applicazione di solder mask ad alta precisione.
