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製品の詳細

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PCBの製作
Created with Pixso. ゴールドフィンガー PCB板製造 IPCクラス3 PCB製造

ゴールドフィンガー PCB板製造 IPCクラス3 PCB製造

ブランド名: DUXPCB
モデル番号: ゴールドフィンガー PCB
MOQ: 1個
価格: 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production
納期: 試作の場合は 3 ~ 5 日、量産の場合は 7 ~ 10 日
支払い条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
名前:
PCBの製作
パッケージの詳細:
真空 + 静電気防止袋 + フォーム + 外箱
供給の能力:
30,000㎡/月
ハイライト:

ゴールドフィンガー PCB板製造

,

IPC 3級 PCB板製造

,

IPCクラス3 PCB製造

製品説明
ゴールドフィンガー PCB の概要

DuxPCBは世界クラスの精密製造高性能拡張カードとモジュール式電子機器の骨組みです先進的なPCBAソリューション統合する高密度接続(HDI) テクノロジーで,堅牢なエッジコネクタ設計を搭載しています.IPCクラス3の信頼性,私たちのボードは,高層数量スタックアップそして制御されたインペダンス設計に欠陥のないデータ伝送が 含まれているか細いピッチ BGA製造プロセスは 最も要求の厳しい技術環境に最適化されています

主要な 技術 的 利点
  • 耐久性が向上するハードゴールドプラチは,高い挿入サイクルアプリケーションで例外的な耐磨性を提供します.
  • シグナル完全性: 制御されたインペダンス高周波の信号反射と損失を最小限に保ちます
  • 精密エンジニアリング専門精密製造許可する細いピッチ BGA統合高層数量スタックアップデザイン
  • ミッション・クリティカル・品質:遵守するIPCクラス3の信頼性極端な条件でも性能を保証します
  • 先進金属工学:電解硬金,ENIG,ENEPIGのサポートにより,特殊な導電性および溶接性要件を満たす.
技術能力表
特徴 能力
材料 FR4 ロジャース シェンギ トゥック
マックス・レイヤー 1〜40L
穴の大きさ 8ミリ/0.2ミリ
PCB 厚み/穴の大きさ比 最大: 121
金の厚さ 硬金: 2〜50μ";ENIG: 1〜5μ"
板の厚さ 0.2-8mm
最小の痕跡幅 0.08mm
ミニ トレーススペース 0.08mm
斜面への最小スペース指 0.15mm (指を傷つけないように)
ゴールドフィンガー の 表面 仕上げ 硬金 (電解金),浸透金 (ENIG),ENEPIG,ENIG+OSP,HASL+塗装硬金,ENIG+塗装硬金,OSP+塗装硬金など
溶接マスク 緑,赤,黄色,青,白,黒,紫,黒,緑
シルクスクリーン 白,黒,赤,紫など
プロセスの経由で テンティング・バイアス,プラグ・バイアス,カバーされていないバイアス
テスト フライ・プロブ試験 (無料) とA.O.I試験
構築時間 5〜10日
リードタイム 2〜3日
認定 ISO 9001 規格:2015UL,ROHS,REACH
品質基準 IPC A-600,IPC-6010
なぜ DuxPCB を 選ぶ の か

1複雑な生産障壁を克服する生産量の減少と闘っています高層数量スタックアップDuxPCBは高度な登録システムと 真空層層化を利用して 複雑な多層ゴールドフィンガーボードが

2フィールド障害を排除する:航空宇宙や医療分野では 一回の接触障害は 壊滅的なものですIPCクラス3の信頼性厳格なAOIテストを先進的なPCBAソリューション生命に欠かせない環境でも 完璧に機能します

3積極的な技術コンサルティング防げるような再設計には代償を払わないでください細いピッチ BGAそして制御されたインペダンス予算に影響する前に 潜在的な製造のボトルネックを特定します

4. 遅延なくスケーリング:難しいプロトタイプから大量生産への移行はしばしばサプライチェーンにおける摩擦を引き起こす.精密製造複雑さに関係なく5〜10日間の構築時間を維持します

よく 聞かれる 質問

ゴールドフィンガーPCBの標準曲線角は?
通常は30度か45度で 円滑にバックプレンのコネクタに入れるようにします損傷を防ぐために指とベーブルとの間に15mmのスペース.

ハードゴールドとENIGを 支持しますか?
部品の溶接用の ENIG と端のコネクタ用の硬金のような 選択的な塗装を行うことができます 導電性と耐久性の両方の最良のものを提供します