PCB LION combina expertamente los procesos SMT y through-hole en placas complejas que requieren tanto densidad de componentes como manejo de potencia. Nuestro equipo de ingeniería optimiza las secuencias de ensamblaje para evitar daños térmicos, implementando sistemas de transporte paletizados para placas con componentes de forma irregular. Este enfoque híbrido integra con éxito procesadores BGA en miniatura con terminales de alta potencia en ECUs automotrices, instrumentación de pruebas y controladores de automatización industrial.
