Servicios de ensamblaje de circuitos impresos para automóviles

DuxPCB brinda servicios de ensamblaje de PCB de grado automotriz donde la falla no es una opción. Desde unidades de control de motores de combustión interna (ECU) hasta modernos sistemas de gestión de baterías (BMS) de vehículos eléctricos (EV) y radares ADAS, ofrecemos la confiabilidad necesaria para la carretera.

La industria automotriz está experimentando un cambio sísmico hacia la electrificación y la autonomía. Esto exige componentes electrónicos que puedan soportar voltajes más altos, ciclos térmicos extremos y vibraciones continuas. DuxPCB cierra la brecha entre la innovación del diseño y la realidad de la fabricación, cumpliendo estrictamente conIATF 16949:2016sistemas de gestión de calidad para garantizar una entrega sin defectos.

La fabricación de productos electrónicos para automóviles difiere fundamentalmente de la electrónica de consumo. Requiere una mentalidad de "cero defectos" y una documentación rigurosa.

En el sector automovilístico, saber "qué, cuándo y quién" es fundamental para la gestión de responsabilidad y retiradas de vehículos. DuxPCB utiliza un avanzadoSistema de ejecución de fabricación (MES).

• Nivel de componente:Rastreamos cada capacitor e IC hasta su número de lote y código de fecha del fabricante.

• Nivel de proceso:Cada tablero registra qué máquina lo ensambló, el perfil de temperatura del horno de reflujo utilizado y el operador que realizó la inspección final.

• Retención de datos:Los registros de producción se archivan durante más de 10 años para cumplir con los requisitos de auditoría del OEM.

Hablamos el idioma de los proveedores de primer nivel. Proporcionamos completoProceso de aprobación de piezas de producción (PPAP)documentación (Nivel 1 a Nivel 5) y participar enPlanificación avanzada de la calidad del producto (APQP)desde la etapa de prototipo.

• PFMEA (Análisis de efectos y modos de falla del proceso):Analizamos los riesgos potenciales de ensamblaje antes de que comience la producción e implementamos controles de ingeniería para prevenirlos.

• Planes de Control:Definición de parámetros estrictamente monitoreados en cada paso de producción.

Para sistemas de seguridad críticos (airbags, frenos, dirección), "suficientemente bueno" es inaceptable. Fabricamos paraIPC-A-610 Clase 3estándares, lo que garantiza una confiabilidad superior de las juntas de soldadura, llenado del cilindro y limpieza en comparación con los productos electrónicos de consumo estándar.

Los vehículos modernos son centros de datos sobre ruedas. Nuestras instalaciones están equipadas para manejar las complejas tecnologías que se encuentran en los automóviles de próxima generación.

Apoyamos a clientes en todo el espectro de movilidad, desde ICE tradicional hasta EV/HEV y conducción autónoma.

El alto voltaje y la alta corriente exigen una gestión térmica robusta.

• BMS (Sistemas de gestión de baterías):Montaje de placas pesadas de cobre para monitoreo y balanceo de celdas.

• OBC (cargadores a bordo) e inversores:Manejo de módulos de alta potencia y PCB con respaldo de aluminio (MCPCB) para una disipación de calor eficiente.

La seguridad depende de la integridad y precisión de la señal.

• Radares y LiDAR:Procesamiento de laminados RF de alta frecuencia (Rogers/Taconic) con estricto control de impedancia para sensores de 24GHz/77GHz.

• Módulos de cámara:Conjunto de interconexión de alta densidad (HDI) para unidades de procesamiento de imágenes.

Fiabilidad para los sistemas de confort y control.

• ECU (Unidades de control electrónico):Módulos de control de motor, control de transmisión y puerta de enlace.

• Iluminación:Controladores de matriz LED que requieren ensamblaje de núcleo metálico y una gestión estricta de la combinación de colores.

• HMI:Pantallas de tablero e interfaces táctiles capacitivas.

DuxPCB implementa protocolos de prueba específicos diseñados para probar las placas en entornos automotrices.

1. Choque térmico y ciclismo
Los vehículos experimentan cambios rápidos de temperatura (p. ej., arranque en invierno versus calor del motor). Realizamos pruebas de ciclos térmicos (-40 °C a +125 °C) para verificar que las uniones de soldadura no se agrieten debido a una discrepancia en el CTE (coeficiente de expansión térmica).

2. Prueba de vibración
Para tablas montadas sobre motores o ruedas, la vibración es constante. Aplicamos compuestos de estaca (epoxi) a componentes grandes y realizamos pruebas de vibración aleatorias para garantizar la integridad mecánica.

3. Tecnología de ajuste a presión
Los conectores automotrices a menudo evitan la soldadura para eliminar el estrés térmico. Utilizamos máquinas Press-Fit automatizadas conMonitoreo de desplazamiento de fuerzapara garantizar que cada pin esté asentado correctamente sin dañar el orificio pasante chapado en PCB.

4. Inspección 3D de soldadura en pasta (SPI)
El 70% de los defectos se deben a una mala impresión de la pasta. Nuestras máquinas 3D SPI miden el volumen y la altura de la soldadura en pasta en cada pad, rechazando depósitos insuficientes incluso antes de colocar el componente.

La cadena de suministro automotriz es notoriamente frágil. DuxPCB protege su línea de producción.

• Cumplimiento de AEC-Q:Obtenemos estrictamente componentes que cumplen con los estándares AEC-Q100 (IC) y AEC-Q200 (pasivo), a menos que se especifique lo contrario.

• Gestión de PCN:monitoreamosNotificaciones de cambio de producto (PCN)de los fabricantes de componentes. Si un chip cambia de forma o función, le avisamos con meses de antelación.

• Canales autorizados:Para evitar riesgos de falsificación, adquirimos estrictamente de distribuidores autorizados (Arrow, Avnet, Future) y aplicamos una política de sustitución cero sin la aprobación escrita de una Orden de cambio de ingeniería (ECO).

P: ¿Pueden admitir la documentación de PPAP Nivel 3?
R: Sí. Contamos con un equipo de Ingeniería de Calidad dedicado que prepara el paquete PPAP completo, incluidos diagramas de flujo de procesos, PFMEA, planes de control e informes dimensionales para su validación.

P: ¿Cómo se manejan los huecos de soldadura en los módulos de potencia?
R: Para los QFN e IGBT de alta potencia utilizados en vehículos eléctricos, optimizamos el perfil de reflujo (utilizando reflujo de vacío si es necesario) para minimizar los huecos. Verificamos esto con una inspección 100% por rayos X, apuntando a un porcentaje de vacíos por debajo de los estándares de la industria (normalmente <15-20%).

P: ¿Ofrecen revestimiento conformado para entornos hostiles?
R: Sí. Utilizamos máquinas automatizadas de recubrimiento selectivo para aplicar recubrimientos acrílicos, de silicona o de poliuretano. Esto protege la PCBA de la humedad, la niebla salina de la carretera y los vapores químicos, esenciales para aplicaciones debajo del capó.

P: ¿Cuál es su capacidad de trazabilidad en caso de retirada?
R: Nuestro sistema MES vincula cada número de serie de PCBA único con los lotes de componentes específicos utilizados. En caso de que un fabricante de componentes retire del mercado, podemos identificar instantáneamente exactamente qué placas contienen el lote afectado y dónde se enviaron.

En la industria automotriz, la reputación se basa en la confiabilidad. No arriesgues tu marca con montadores generalistas. Elija un socio que comprenda los rigores del camino.

Envíe su RFQ y requisitos de calidad a DuxPCB.Nuestros gerentes de programas automotrices llevarán a cabo una revisión integral de su diseño y brindarán una propuesta de fabricación detallada.