Fabricación de ensamblaje de PCB de alto volumen, Servicios de PCBA personalizados

DuxPCB ofrece servicios de ensamblaje de PCB (PCBA) de alto volumen diseñados para el máximo rendimiento sin comprometer la integridad de la señal ni la fiabilidad mecánica requeridas en entornos industriales y automotrices de alta densidad. Nuestra infraestructura de producción en masa está optimizada para ciclos de más de 10,000 unidades, utilizando líneas de tecnología de montaje superficial (SMT) de alta velocidad que mantienen los estándares IPC-A-610 Clase 3. Al integrar la colocación de componentes de paso fino con soldadura por reflujo de nitrógeno, garantizamos una calidad constante de las juntas de soldadura en tiradas de producción masivas, lo que reduce las tasas de fallas en campo que a menudo plagan los componentes electrónicos a gran escala.

Nuestras instalaciones utilizan sistemas avanzados de colocación SMT automatizados capaces de manejar componentes pasivos 01005 y paquetes BGA de paso fino de 0,3 mm con una repetibilidad excepcional. La producción de alto volumen exige algo más que velocidad; requiere estabilidad del proceso. DuxPCB emplea la Inspección de Pasta de Soldadura (SPI) en tiempo real para verificar el volumen y la alineación de la deposición antes de que los componentes lleguen a las montadoras, lo que evita la gran mayoría de los defectos de soldadura en la fuente. Este enfoque de fabricación de circuito cerrado nos permite escalar la producción para los sectores de telecomunicaciones y defensa, donde el tiempo de inactividad no es una opción.

Para respaldar el ensamblaje de PCB de alto volumen, implementamos una estrategia de inspección de múltiples capas que incluye la Inspección Óptica Automatizada (AOI) 3D y la Inspección de Rayos X Automatizada (AXI). Si bien la AOI estándar detecta errores de colocación visibles, nuestros sistemas AXI penetran en las estructuras multicapa para verificar las juntas de soldadura ocultas en BGAs y QFNs. Este nivel de escrutinio es esencial para el cumplimiento de la norma IATF 16949 automotriz y la fiabilidad de los dispositivos médicos, lo que garantiza que cada placa en un lote de 50,000 unidades cumpla con las mismas especificaciones rigurosas que el prototipo inicial.

• 1. Resolución de rechazo de complejidad:Nos especializamos en tiradas de alto volumen de diseños HDI y multicapa complejos que las fábricas de nivel inferior o las tiendas locales rechazan debido a la dificultad técnica o los estrictos requisitos de rendimiento.
• 2. Estabilidad de impedancia absoluta:Mientras que los competidores luchan con la deriva de la señal en lotes grandes, DuxPCB mantiene un control de impedancia de precisión a través del grosor dieléctrico controlado y la consistencia del revestimiento de cobre durante todo el ciclo de vida de la producción.
• 3. Dominio de materiales para entornos hostiles:Hemos dominado el procesamiento de alto volumen de sustratos exóticos como Rogers, Megtron y Arlon, lo que garantiza la ausencia de delaminación y la estabilidad térmica en aplicaciones aeroespaciales y de defensa.
• 4. Ingeniería DFM predictiva:Nuestro equipo de ingeniería senior realiza auditorías profundas de Diseño para la Fabricación (DFM) antes de que comience la producción en masa, identificando fallas de diseño que de otro modo conducirían a tasas de rechazo masivas en ciclos de alto volumen.

P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para la producción de alto volumen?
R: Una vez que se aprueba la inspección del primer artículo (FAI), la producción en masa suele oscilar entre 15 y 25 días hábiles, según la disponibilidad de los componentes y los requisitos de volumen total.

P: ¿Cómo gestionan la escasez de componentes para grandes contratos?
R: Utilizamos una red de cadena de suministro global y almacenamiento de inventario estratégico, proporcionando gestión del ciclo de vida y sugiriendo reemplazos directos para componentes obsoletos o de largo plazo para evitar interrupciones en la producción.

P: ¿Puede DuxPCB manejar ensamblajes de tecnología mixta (SMT + THT) de alto volumen?
R: Sí, utilizamos líneas SMT de alta velocidad seguidas de inserción automatizada de orificios pasantes y soldadura por ola selectiva para mantener una calidad constante en placas de tecnología mixta complejas.

P: ¿Ofrecen pruebas funcionales personalizadas para lotes de alto volumen?
R: Absolutamente. Diseñamos y construimos plantillas de prueba funcional (FCT) personalizadas para proporcionar una verificación eléctrica y lógica del 100%, lo que garantiza que cada unidad enviada sea totalmente operativa.

Asegúrese de que su próximo proyecto a gran escala cumpla con los más altos estándares industriales. Cargue sus archivos Gerber y BOM hoy mismo para una revisión de ingeniería completa y una cotización de producción de alto volumen.