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Einzelheiten zu den Produkten

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PCBA-Versammlung
Created with Pixso. Hochvolumen-PCB-Montagefertigung, kundenspezifische PCBA-Dienstleistungen

Hochvolumen-PCB-Montagefertigung, kundenspezifische PCBA-Dienstleistungen

Markenname: DUXPCB
Modellnummer: Großserien-PWB-Versammlung
Mindestbestellmenge: 1 STK
Preis: Negotiable (depends on BOM)
Lieferzeit: 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Name:
Großserien-PWB-Versammlung
Verpackung Informationen:
Antistatisch + Vakuum + Schaum + Umkarton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200.000 Einheiten/Monat
Hervorheben:

Herstellung von PCB-Montagen mit hohem Volumen

,

Dienstleistungen für die PCB-Bauart mit hohem Volumen

,

PCBA-Dienstleistungen nach Maßgabe

Produktbeschreibung
Überblick über die PCB-Versammlung mit hohem Volumen

DuxPCB provides high volume PCB assembly (PCBA) services engineered for maximum throughput without compromising the signal integrity or mechanical reliability required in high-density industrial and automotive environmentsUnsere Massenproduktionsinfrastruktur ist für mehr als 10.000 Einheitzyklen optimiert und nutzt High-Speed-Surface-Mount-Technologie (SMT) -Linien, die die IPC-A-610-Klasse-3-Standards einhalten.Durch die Integration von Feinspitz-Komponentenplatzierung mit Stickstoff-Rückflusslöten, sorgen wir für eine gleichbleibende Lötgewinnqualität über die Massenproduktion hinweg, wodurch die Feldfehlerraten, die oft die Massenelektronik plagen, reduziert werden.

Automatisierte SMT-Skalierbarkeit und Präzisionsplatzierung

Unsere Anlage nutzt fortschrittliche automatisierte SMT-Platzierungssysteme, die in der Lage sind, 01005 passive Komponenten und 0,3 mm feine BGA-Pakete mit außergewöhnlicher Wiederholbarkeit zu verarbeiten.Eine große Produktionsmenge erfordert mehr als nur GeschwindigkeitDuxPCB verwendet eine Echtzeit-Lötpasteinspektion (SPI), um das Absetzvolumen und die Ausrichtung zu überprüfen, bevor die Komponenten die Monter erreichen.Verhinderung der überwiegenden Anzahl von Lötfehlern an der QuelleDieser geschlossene Produktionsansatz ermöglicht es uns, die Produktion für Telekommunikations- und Verteidigungsbranchen zu skalieren, in denen Ausfallzeiten keine Option sind.

Umfassende mehrstufige Qualitätsprüfung

Zur Unterstützung der PCB-Montage mit hohem Volumen setzen wir eine mehrschichtige Inspektionsstrategie ein, die 3D-Automatisierte Optische Inspektion (AOI) und Automatisierte Röntgeninspektion (AXI) umfasst.Während der Standard-AOI sichtbare Platzierungsfehler erfasst, durchdringen unsere AXI-Systeme mehrschichtige Stacks, um versteckte Lötverbindungen in BGA und QFNs zu überprüfen.Diese Kontrolle ist unerlässlich für die Einhaltung der IATF 16949 im Automobilbereich und die Zuverlässigkeit von Medizinprodukten., so daß jede Platte in einer Charge von 50.000 Einheiten die gleichen strengen Spezifikationen wie der ursprüngliche Prototyp erfüllt.

Tabelle der technischen Fähigkeiten
Fähigkeit Spezifikation
Muster der Montage SMT, THT, gemischte Technologie, einseitige/doppelseitige
Kapazität für die Vermittlung 10,000 zu 1,000,000+ Einheiten
Mindestgröße der Komponente 01005 (0402 Metric), 0,3 mm Tonhöhe BGA/CSP
Höchstgröße der Platte 610 mm x 510 mm (24 "x 20")
Qualitätsstandard Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht für die Verwendung von Zellstoff.
Prüfprotokolle 3D-SPI, 3D-AOI, automatisierte Röntgenuntersuchungen (AXI), IKT, FCT
Lötumgebung Bleifrei, mit Blei, Stickstoff (N2) Rückfluss
Warum mit DuxPCB zusammenarbeiten?
  • 1. Komplexität Ablehnung zu lösen:Wir sind spezialisiert auf große Auflagen komplexer HDI- und mehrschichtiger Designs, die Fabriken niedrigerer Stufe oder lokale Geschäfte aufgrund technischer Schwierigkeiten oder strenger Ertragsanforderungen ablehnen.
  • 2Absolute Impedanzstabilität:Während die Konkurrenten mit Signalverschiebung über große Chargen kämpfen,DuxPCB gewährleistet eine präzise Impedanzkontrolle durch kontrollierte Dielektrische Dicke und Kupferplattenkonsistenz während des gesamten Produktionslebenszyklus.
  • 3Materialbeherrschung für raue Umgebungen:Wir beherrschen die hohe Volumenverarbeitung von exotischen Substraten wie Rogers, Megtron und Arlon, um eine Null-Delamination und thermische Stabilität in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen sicherzustellen.
  • 4- Vorhersagendes DFM-Engineering:Unser Ingenieursteam führt eine tiefgreifende Prüfung des Design for Manufacturability (DFM) durch, bevor die Massenproduktion beginnt.Identifizierung von Layoutfehlern, die sonst zu massiven Schrottraten in Volumenzyklen führen würden.
Fragen der Ingenieurwissenschaft

F: Wie lange dauert die typische Vorlaufzeit für die Produktion in großen Mengen?
A: Sobald die erste Artikelinspektion (FAI) genehmigt wurde, dauert die Massenproduktion in der Regel zwischen 15 und 25 Werktagen, abhängig von der Verfügbarkeit von Komponenten und den Gesamtvolumenanforderungen.

F: Wie gehen Sie mit Komponentenknappheit bei großen Aufträgen um?
A: Wir nutzen ein globales Lieferketten-Netzwerk und eine strategische Lagerbufferung.Bereitstellung eines Lebenszyklusmanagements und Vorschläge für den Ersatz veralteter oder langlebiger Bauteile, um Produktionsunterbrechungen zu vermeiden.

F: Kann DuxPCB mit großen Mengen gemischte Technologien (SMT + THT) verarbeiten?
A: Ja, wir verwenden SMT-Linien mit hoher Geschwindigkeit, gefolgt von automatisiertem Durchlöchern und selektiver Wellenlöten, um eine gleichbleibende Qualität auf komplexen Mixtechnologie-Boards zu erhalten.

F: Bieten Sie maßgeschneiderte Funktionsprüfungen für große Chargen an?
Wir entwerfen und bauen kundenspezifische Funktionstests (FCT), um 100% elektrische und logische Verifizierung zu gewährleisten, um sicherzustellen, dass jede versandte Einheit voll funktionsfähig ist.

Stellen Sie sicher, dass Ihr nächstes Großprojekt den höchsten Industriestandards entspricht.