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Einzelheiten zu den Produkten

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PCBA-Versammlung
Created with Pixso. HDI Klasse 3 Rigid-Flex-PCBA-Montage, Präzisionsbedienfeld-Montage

HDI Klasse 3 Rigid-Flex-PCBA-Montage, Präzisionsbedienfeld-Montage

Markenname: DUXPCB
Modellnummer: Anforderungen an die Panelmontage
Mindestbestellmenge: 1 STK
Preis: Negotiable (depends on BOM)
Lieferzeit: 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Name:
PCBA-Versammlung
Verpackung Informationen:
Antistatisch + Vakuum + Schaum + Umkarton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200.000 Einheiten/Monat
Hervorheben:

HDI-PCBA-Montage

,

Rigid-Flex-PCBA-Montage

,

Präzisionsbedienfeld-Montage

Produktbeschreibung

Anforderung an die Montage von Platten. HDI Klasse 3 Flex-Rigid. Luft- und Raumfahrt. DuxPCB.

Übersicht über die Anforderungen an die Plattenmontage

DuxPCB ist spezialisiert auf schwierige Anforderungen an die Montage von Platten für unternehmenskritische Anwendungen in Sektoren, in denen ein Ausfall nicht möglich ist.Der Übergang von einzelnen PCB-Konstruktionen zu einer produktionsfertigen Platte erfordert eine Ausgewogenheit der mechanischen Stabilität, automatisierte Handhabung und Präzision der Verkleidung. Für HDI- und Klasse-3-Boards reicht die Standardverkleidung nicht aus;Wir implementieren fortschrittliche Prozessbahnen und Opferrahmen-Geometrien, um bei der Hochgeschwindigkeits-SMT-Platzierung und dem Rückfluss keine Defekte zu gewährleistenUnser Engineering-Team stellt sicher, dass jedes Panel-Design strengen IPC-Standards für Luft- und Raumfahrt, Medizin und Verteidigungselektronik entspricht.

Fortgeschrittene Optimierung von Fiduziellen und Prozessbahnen

Bei PCBA mit hoher Dichte sind die Treuhandzeichen der primäre Bezugspunkt für 01005 und feine BGA-Platzierung.0 mm Durchmesser mit 1.7 mm Lötenmaskenöffnung, in der Mitte der 5-10 mm Prozessräder positioniert.Diese Konfiguration verhindert, dass sich die Förderkante schattiert und bietet die für eine zuverlässige Montage erforderliche SubmikrongenauigkeitWir integrieren auch lokale Treuhänder für ultrafeine Tonhöhe-Komponenten, um die Auswirkungen von Board-to-Board-Registrierungsdrift über große Arrays zu mildern.

Depaneling-Strategien: Präzisions-V-Scoring und Tab-Routing

Die Wahl der richtigen mechanischen Trennmethode ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Strukturintegrität und die Verhinderung von Komponentenbelastungen.V-Scoring ist bei rechteckigen Brettern ohne überhängende Komponenten bevorzugtFür unregelmäßige Formen oder hochvibrative Sensoren für Automobil und LuftfahrtWir nutzen Tab-Routing mit "Mausbiss" Stempel LöcherUnser Standard-Stempelloch ist mit einem Durchmesser von 0,55 mm und einem Abstand von 0,35 mm ausgestattet, wodurch eine saubere Trennung gewährleistet wird, ohne empfindliche innere Spuren zu beschädigen oder in exotischen Laminaten zu delamineren.

Tabelle der technischen Fähigkeiten
Parameter DuxPCB-Technische Spezifikation
Maximale Größe der Platte 500 mm x 600 mm
Mindestgröße der Platte 50 mm x 50 mm
Breite der Prozessbahn 5 mm Standard (bis zu 10 mm für große/schwere Arrays)
V-Schnitt Restdicke 0.3 mm - 0,5 mm (normalerweise 1/3 der Gesamtdicke)
Fiduzieller Durchmesser/Öffnung 1.0 mm Markierung / 1,7 mm Lötenmaskenfreiheit
Stempelloch (Mausbisse) 0.50 mm - 0,60 mm Durchmesser; 0,35 mm Abstand
Komponente der V-Schnittfreiheit ≥ 0,5 mm (Standard); ≥ 1,0 mm (kritische SMT-Komponenten)
Panel-Abstand (Tab-Route) 1.6 mm - 2,0 mm Mindestfreiheit für den Bits
Warum mit DuxPCB zusammenarbeiten?
  • 1- Lösungen für Produktionsfehler:We take on the complex panelization and assembly challenges—such as multi-design nested panels or ultra-thin flex arrays—that local shops or low-cost vendors reject due to yield risks and handling difficulty.
  • 2Präzisionsimpedanz und Signalintegrität:Unsere Panels beinhalten spezielle Test-Kupons und präzise gesteuerte Layouts, um Impedanzkontinuität über das gesamte Array zu erhalten.bei denen die Verfahren der Wettbewerber häufig unter Registrierungsdrift leiden.
  • 3- Beherrschung exotischer Materialien:Wir sind spezialisiert auf Rogers, Megtron und Arlon Laminate.Gewährleistung einer Delaminationsfreiheit in rauen Umgebungen.
  • 4- Fortgeschrittene DFM-Technik:Jedes Paneldesign unterliegt einer strengen Design for Manufacturing-Prüfung, die Layoutfehler, Freiheitsverletzungen und strukturelle Schwächen feststellt, bevor sie die Produktionsfläche erreichen.
Fragen der Ingenieurwissenschaft

F: Warum sind Treuhänder auf den Panelschienen und nicht nur auf den einzelnen Brettern erforderlich?
A: Die Fiduzials auf der Ebene der Platine ermöglichen es SMT-Maschinen, während des Rückflusses die Schwankungen von Platine zu Platine und die Panelspannung zu korrigieren.die für die Platzierung feiner Bauteile über eine große Produktionsanlage mit einer Submikrongenauigkeit unerlässlich ist.

F: Welches Risiko besteht darin, Komponenten zu nahe an einer V-Scoring-Linie zu platzieren?
A: Die mechanische Belastung während des Entfernungsprozesses kann zum Riss des Keramikkondensators oder zum Bruch des Lötgelenks führen.0 mm für empfindliche SMD-Komponenten in der Nähe von Punkteleitungen.

F: Wie handhaben Sie Panels mit gemischten Platten?
A: Wir sind spezialisiert auf "Family Panels" für Verteidigungs- und Medizinprototypen.Wir benötigen Tab-Routing für unterschiedliche Geometrien, um die strukturelle Integrität während der Handhabung zu erhalten und gleichmäßige thermische Verteilung während des Rückflusses sicherzustellen.

Bei komplexen Projekten mit hoher Zuverlässigkeit beginnt die Präzision mit dem Panel.Kontaktieren Sie heute noch unser Ingenieursteam, um Ihr Array-Design zu überprüfen oder Ihre Gerber-Dateien hochzuladen, um eine umfassende DFM-Analyse und ein schnelles technisches Angebot zu erhalten.