Lắp ráp PCBA Rigid Flex HDI Class 3, Lắp ráp Bảng điều khiển chính xác

DuxPCB chuyên về các yêu cầu lắp ráp bảng có độ khó cao cho các ứng dụng quan trọng trong các lĩnh vực mà thất bại không phải là một lựa chọn.Chuyển từ các thiết kế PCB riêng lẻ sang một tấm sẵn sàng sản xuất liên quan đến cân bằng sự ổn định cơ học, xử lý tự động và chính xác loại bỏ tấm; Đối với bảng HDI và lớp 3, tấm tiêu chuẩn là không đủ;chúng tôi thực hiện các đường ray quy trình tiên tiến và hình học khung hy sinh để đảm bảo không có khiếm khuyết trong quá trình đặt SMT tốc độ cao và dòng chảy lạiNhóm kỹ sư của chúng tôi đảm bảo rằng mỗi thiết kế bảng điều khiển tuân thủ các tiêu chuẩn IPC nghiêm ngặt cho hàng không vũ trụ, y tế và điện tử quốc phòng.

Trong PCBA mật độ cao, các dấu hiệu ủy thác là tham chiếu chính cho 01005 và vị trí BGA tinh tế.0mm đường kính với 1.7mm mở mặt nạ hàn, được đặt ở giữa các đường ray quy trình 5-10mm.Cấu hình này ngăn ngừa conveyor cạnh bóng và cung cấp độ chính xác sub-micron cần thiết cho lắp ráp độ tin cậy caoChúng tôi cũng tích hợp các tài khoản tín nhiệm địa phương cho các thành phần pitch siêu mịn để giảm tác động của việc chuyển đổi đăng ký từ bảng đến bảng trên các mảng lớn.

Chọn phương pháp tách cơ học phù hợp là rất quan trọng để duy trì tính toàn vẹn cấu trúc và ngăn ngừa căng thẳng thành phần.V-scoring được ưa thích cho các bảng hình chữ nhật không có các thành phần treo, yêu cầu độ dày dư thừa chính xác 1/3 để ngăn ngừa vỡ sớm trong khi cho phép chia sạch.chúng tôi sử dụng Tab-Routing với lỗ ấn 'cắn chuột'. đường kính lỗ tem tiêu chuẩn của chúng tôi là 0,55mm với khoảng cách 0,35mm, đảm bảo tách sạch mà không làm hỏng dấu vết bên trong nhạy cảm hoặc gây ra delamination trong lớp phủ kỳ lạ.

• 1Giải quyết các lỗi sản xuất:We take on the complex panelization and assembly challenges—such as multi-design nested panels or ultra-thin flex arrays—that local shops or low-cost vendors reject due to yield risks and handling difficulty.
• 2. Kháng độ chính xác và tính toàn vẹn tín hiệu:Các bảng điều khiển của chúng tôi kết hợp các thẻ thử nghiệm chuyên biệt và bố cục được kiểm soát chính xác để duy trì sự liên tục trở ngại trên toàn bộ mảng,khi các quy trình của đối thủ cạnh tranh thường bị trục trặc đăng ký.
• 3- Kiến thức sử dụng vật liệu kỳ lạ:Chúng tôi chuyên sản xuất lớp lót Rogers, Megtron, và Arlon.đảm bảo không có delamination trong môi trường khắc nghiệt.
• 4Kỹ thuật DFM tiên tiến:Mỗi thiết kế bảng trải qua một kiểm tra thiết kế cho sản xuất nghiêm ngặt để bắt lỗi bố trí, vi phạm khoảng trống và điểm yếu cấu trúc trước khi chúng đến sàn sản xuất.

Hỏi: Tại sao người ủy thác được yêu cầu trên các đường ray bảng chứ không chỉ là các bảng riêng lẻ?
A: Phân tích trên cấp bảng cho phép máy SMT điều chỉnh các biến thể từ bảng đến bảng và kéo dài bảng trong quá trình tái chảy,cần thiết để đặt các thành phần sắc nét trên một mảng sản xuất lớn với độ chính xác dưới micron.

Q: Nguy cơ đặt các thành phần quá gần đường điểm V là gì?
A: Căng thẳng cơ học trong quá trình đúc có thể gây ra nứt tụng gốm hoặc gãy khớp hàn. Chúng tôi khuyên bạn nên có khoảng cách tối thiểu 1.0mm đối với các thành phần SMD nhạy cảm gần đường điểm.

Q: Làm thế nào bạn xử lý bảng với các thiết kế bảng hỗn hợp?
A: Chúng tôi chuyên về 'bảng gia đình' cho phòng thủ và các nguyên mẫu y tế.Chúng tôi yêu cầu tab-routing cho các hình học khác nhau để duy trì tính toàn vẹn cấu trúc trong khi xử lý và để đảm bảo phân phối nhiệt thậm chí trong reflow.

Đối với các dự án phức tạp đáng tin cậy cao, độ chính xác bắt đầu với bảng điều khiển.Liên hệ với đội ngũ kỹ sư của chúng tôi ngày hôm nay để xem xét thiết kế mảng của bạn hoặc tải lên các tập tin Gerber của bạn cho một phân tích DFM toàn diện và báo giá kỹ thuật nhanh chóng.